報道中還提到,Intel委托臺積電生產圖形處理器(GPU),后者計劃使用4nm工藝制造Intel的GPU,計劃從今年下半年開始生產。
據(jù)悉,三星也將從今年下半年開始,在其位于德克薩斯州奧斯汀的代工廠,生產Intel的南橋芯片組,月產能為15000片晶圓,相當于奧斯汀工廠產能的3%。
一位業(yè)界相關人士表示:“雖然這次三星未能拿下Intel的GPU訂單,但是此次芯片代工訂單仍然意義重大,因為三星為將來贏得高端芯片訂單奠定了基礎?!?/span>
昨天,Intel即將上任的CEO帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)在財報電話會議上表示,7nm芯片制造工藝將被用于2023年銷售的芯片。
Pat Gelsinger表示:“我對7nm項目的恢復和進展感到高興。我相信,我們2023年的大部分產品將會在內部制造。與此同時,考慮到產品組合的廣度,我們也很可能在某些產品技術上擴大對外部芯片代工廠的使用?!?/span>
Intel最新的芯片采用了14nm或10nm工藝,而臺積電和三星等芯片代工廠目前采用5nm工藝。更精細的制造工藝可以在單位面積上容納更多晶體管,從而提高效率,帶來性能更強大的處理器。
來源:快科技
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