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[導(dǎo)讀]在移動(dòng)手機(jī)芯片領(lǐng)域,大家耳熟能詳?shù)挠懈咄?、蘋果、華為、三星和聯(lián)發(fā)科,這五家企業(yè)代表著手機(jī)芯片的頂尖水平。除了蘋果和華為,其他三家芯片企業(yè)都是對(duì)外供應(yīng)的,而高通一直以來都是當(dāng)之無愧的霸主,國(guó)內(nèi)企業(yè)基本上都離不開高通驍龍?zhí)幚砥鳌?

在移動(dòng)手機(jī)芯片領(lǐng)域,大家耳熟能詳?shù)挠懈咄?、蘋果、華為、三星和聯(lián)發(fā)科,這五家企業(yè)代表著手機(jī)芯片的頂尖水平。除了蘋果和華為,其他三家芯片企業(yè)都是對(duì)外供應(yīng)的,而高通一直以來都是當(dāng)之無愧的霸主,國(guó)內(nèi)企業(yè)基本上都離不開高通驍龍?zhí)幚砥鳌?

5G時(shí)代來臨后,聯(lián)發(fā)科緊緊抓住了這次機(jī)遇,一年之內(nèi)發(fā)布了多款廣受市場(chǎng)認(rèn)可、功耗和性能俱佳的天璣系列芯片,比如天璣720、天璣800、天璣820和天璣1000+芯片,最近主打高端市場(chǎng)的天璣1200也已經(jīng)發(fā)布。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度,聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額達(dá)到31%,高通則為29%。從這份數(shù)據(jù)明顯可以看出,聯(lián)發(fā)科超越高通是不爭(zhēng)的事實(shí),而聯(lián)發(fā)科登上全球第一的寶座也名正言順。而近日,聯(lián)發(fā)科公布了,2020年第四季度以及全年的營(yíng)收財(cái)報(bào),分別為964.25億元和3221億元。從這份數(shù)據(jù)看出,聯(lián)發(fā)科在營(yíng)收上也開始反超高通了。

站在當(dāng)前角度,從“山寨之王”到世界第一,聯(lián)發(fā)科這一路走來非常勵(lì)志。早年聯(lián)發(fā)科為了營(yíng)收,不惜犧牲名聲,向山寨廠商批發(fā)出售集成式芯片解決方案,這讓聯(lián)發(fā)科公司在行業(yè)內(nèi)逐漸被人熟知。

在英特爾退出5G基帶芯片市場(chǎng)后,目前擁有5G基帶芯片的企業(yè)只有美國(guó)高通、韓國(guó)三星、中國(guó)華為、中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科、和中國(guó)紫光展瑞。高通于2016年10月,就發(fā)布了全球首款5G基帶芯片驍龍X50,于2019年2月19日發(fā)布了第二代5G基帶芯片X55;三星于2018年8月15日在官網(wǎng)正式發(fā)布了5G基帶Exynos Modem 5100;華為于2018年2月發(fā)布了巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用終端CPE,于2019年1月24日發(fā)布了第二代多模5G基帶芯片Balong 5000;聯(lián)發(fā)科于2018年6月在臺(tái)北電腦展上發(fā)布了首款5G基帶芯片M70;紫光展銳于2019年2月26日發(fā)布第一代5G多模基帶芯。

在前一段時(shí)間,國(guó)產(chǎn)芯片巨頭—聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款5nm工藝5G基帶芯片產(chǎn)品—M80,這款5G芯片產(chǎn)品也成功獲得了“全球最快的5G基帶芯片”稱號(hào),5G上行速率最高可達(dá)3.76Gbps,5G下行速率最高可達(dá)7.67Gbps,成功超越了三星、高通以及華為5G芯片,但面對(duì)咄咄逼人的聯(lián)發(fā)科,似乎也讓高通方面所有反擊,僅僅只過了幾天的時(shí)間,"全球最快5G基帶芯片"稱號(hào)便再次易主,高通正式對(duì)外發(fā)布了旗下第四代5G基帶芯片—高通驍龍X60,5G網(wǎng)絡(luò)速率最高可達(dá)10Gbps,再次截胡聯(lián)發(fā)科 ,官方透露,驍龍X65的無線性能能夠媲美光纖,這是其支持目前市面上最快5G傳輸速度的原因之一。

聯(lián)發(fā)科,同樣是老牌芯片廠商,其實(shí)力與高通相差無幾。但是現(xiàn)在看來,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)回到了正軌,并且其發(fā)展呈現(xiàn)出一股不可阻擋的崛起之勢(shì)!

其二在于聯(lián)發(fā)科的芯片物美價(jià)廉,無論是中低端還是高端處理器,價(jià)格都比高通驍龍便宜,但性能差距卻不是很明顯。對(duì)于各大手機(jī)公司而言,既然性能都差不多,那么為什么不選擇價(jià)格低的呢?所以聯(lián)發(fā)科自然比高通更有競(jìng)爭(zhēng)力,營(yíng)收超出預(yù)期是必然的結(jié)果。

只要掌握核心技術(shù),有技術(shù)積累,高通的霸主地位就依然穩(wěn)固,聯(lián)發(fā)科想要在技術(shù)上超越高通,還需要走很長(zhǎng)一段路。對(duì)于高通發(fā)布全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的5G基帶芯片,再次截胡聯(lián)發(fā)科,重新奪回了“全球最強(qiáng)5G基帶芯片”榮譽(yù),各位小伙伴們,你們對(duì)此都有什么樣的看法和意見呢?歡迎在評(píng)論區(qū)中留言討論,期待你們的精彩評(píng)論!

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