近日，全球第四大晶圓代工廠格芯（Global Foundries）宣布，將和美國國防部合作，從2023年開始在美國紐約Fab 8廠區(qū)生產(chǎn)國防軍用芯片。這是繼三星和臺(tái)積電之后，第三家與美國國防部進(jìn)行合作的晶圓代工廠。

格芯指出，該公司過去和美國國防部合作已久，包含在旗下美國佛州Fab 9與紐約的Fab 10生產(chǎn)其他地面設(shè)施所需芯片，此次合作協(xié)議擴(kuò)及至國防、航太與其他敏感應(yīng)用芯片所需。

（資料圖）

事實(shí)上，早在2020年5月，臺(tái)積電就和美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州共同宣布，將在美國設(shè)立第二個(gè)生產(chǎn)基地，今年動(dòng)工后，目標(biāo)2024年開始量產(chǎn)，2021年至2029年專案投資120億美元，目標(biāo)該廠5nm制程的月產(chǎn)能為2萬片12英寸晶圓。據(jù)悉，臺(tái)積電此舉是為了是配合美國客戶在當(dāng)?shù)貒拦I(yè)芯片的在地制造需求。 

三星緊隨其后，于2020年底也向德州提出了申請(qǐng)奧斯汀十年期投資約170億美元，用于擴(kuò)建芯片制造基地。依據(jù)三星向德州提出的文件資訊顯示，新工廠會(huì)采用5nm制程工藝，終端應(yīng)用是國防相關(guān)伺服器所需芯片生產(chǎn)。

依據(jù)美國國防部聲明，與格芯的協(xié)議是最近參議院多數(shù)黨支持的《美國CHIPS法案》的初步進(jìn)展，該法案主要是支持與加強(qiáng)美國國防供應(yīng)鏈半導(dǎo)體芯片的制造能力。 

根據(jù)公開資料顯示，格芯成立于2009年3月，全稱為格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司，是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商。該公司由AMD拆分而來，與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司（Mubadala）聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

來源：快科技， 作者：流云

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