5月8日，中央電視臺《新聞聯(lián)播》報道了山西省轉型發(fā)展取得的新成果。

《新聞聯(lián)播》在報道中指出，在山西省半導體研究院，聚合了半導體技術研發(fā)生產的企業(yè)、高校和科研院所59家，依托研究院強大的技術實力，山西爍科晶體有限公司（以下簡稱“山西爍科晶體”）實現(xiàn)了5G芯片襯底材料碳化硅的國產自主供應。

山西爍科晶體總經理李斌說，“通過我們整個研究院，企業(yè)之間也是能夠互通有無，帶動整個生態(tài)的創(chuàng)新。我們現(xiàn)在也在積極布局第四代的半導體材料。”

據陜西就業(yè)信息網資料顯示，山西爍科晶體成立于2018年10月，是山西爍科新材料有限公司的全資子公司。主要從事三代半導體材料碳化硅的研發(fā)和生產，被廣泛應用于新一代雷達、衛(wèi)星通訊、高壓輸變電、軌道交通、電動汽車、通訊基站等重要領域。

山西日報此前報道，山西爍科晶體目前在實現(xiàn)第三代半導體碳化硅全產業(yè)鏈完全自主可控、完全掌握4-6英寸襯底片“切、磨、拋”工藝，8英寸襯底片也已經取得重大進展。

報道指出，山西爍科晶體碳化硅半導體材料產能占據國內第一，市場占有率超過50%。