繁榮的城市與LED燈的裝飾密不可分。我相信每個(gè)人都看過(guò)LED，它的形象出現(xiàn)在我們生活中的各個(gè)地方，它也照亮了我們的生活。 COB光源是指將芯片直接粘合并封裝在整個(gè)基板上，即，將N個(gè)芯片繼承并集成在內(nèi)部基板上進(jìn)行封裝。它主要用于解決低功率芯片制造大功率LED燈的問(wèn)題，該問(wèn)題可以分散芯片的散熱，提高光效率，提高LED燈的眩光效果。 COB具有高的光通量密度，更少的眩光和柔和的光，并且發(fā)出均勻分布的光表面。

COB光源是一種高效的集成面光源技術(shù)，其中，LED芯片直接附著到高反射率鏡面金屬基板上。這項(xiàng)技術(shù)消除了支架的概念，無(wú)需電鍍，無(wú)需回流焊接以及無(wú)需安裝過(guò)程，因此該過(guò)程減少了近三倍。一方面，成本也節(jié)省了三分之一。可以簡(jiǎn)單地將COB光源理解為高功率集成面光源，并且可以根據(jù)產(chǎn)品的形狀和結(jié)構(gòu)來(lái)設(shè)計(jì)光源的發(fā)光面積和形狀尺寸。

產(chǎn)品特點(diǎn)：電氣穩(wěn)定，科學(xué)合理的電路設(shè)計(jì)，光學(xué)設(shè)計(jì)，散熱設(shè)計(jì);散熱器技術(shù)的使用確保了LED具有行業(yè)領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)。便于產(chǎn)品的二次光學(xué)匹配，提高了照明質(zhì)量。高顯色性，均勻發(fā)光，無(wú)斑點(diǎn)，健康環(huán)保。該安裝簡(jiǎn)單易用，減少了燈泡設(shè)計(jì)的難度，節(jié)省了燈泡加工和后續(xù)維護(hù)的成本。

什么是SMD光源

SMD LED表示表面安裝發(fā)光二極管，SMD芯片有助于提高生產(chǎn)效率以及在不同設(shè)施中的應(yīng)用。它是一種固態(tài)半導(dǎo)體器件，可以直接將電轉(zhuǎn)換為光。其電壓為1.9-3.2V，紅燈和黃燈電壓最低。 LED的核心是半導(dǎo)體芯片。用環(huán)氧樹脂密封。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，其中空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，主要是電子。但是，當(dāng)連接這兩個(gè)半導(dǎo)體時(shí)，在它們之間會(huì)形成一個(gè)P-N結(jié)。

當(dāng)電流通過(guò)導(dǎo)線作用在芯片上時(shí)，電子將被推到P區(qū)域，在那里電子和空穴重新結(jié)合，然后以光子的形式發(fā)射能量。這就是LED發(fā)光的原理。光的波長(zhǎng)也是光的顏色，其顏色由形成P-N結(jié)的材料確定。

LED集成光源和COB光源有什么區(qū)別嗎

集成LED通常是市場(chǎng)上COB光源的另一個(gè)名稱，但實(shí)際上，無(wú)法清楚地描述COB光源的特性。 COB是指板載芯片，可將低功率芯片直接封裝在鋁基板上以快速散熱。芯片面積小，散熱效率高，驅(qū)動(dòng)電流小。因此，它具有低熱阻，高導(dǎo)熱率和高散熱性。與普通的SMD低功率光源相比，具有以下特點(diǎn)：更高的亮度，更低的熱阻(<6°C / W)，更低的光衰減，更高的顯示指數(shù)，完美的光點(diǎn)和長(zhǎng)壽命。

一些SMD低功率光源均勻地排列在鋁基板上，這也稱為集成LED，但實(shí)際上，這種集成只是將封裝的SMD光源(成品光源)焊接在鋁基板上(請(qǐng)參見(jiàn)下面的圖1)。它不是COB光源; COB直接將低功率芯片(LED芯片)封裝在鋁基板上(如圖2所示)。所有的COB光源都是集成的LED光源，但并非所有的集成LED光源都是COB。 LED SMD光源是單個(gè)SMD LED燈珠; COB光源與多個(gè)LED SMD芯片集成為一個(gè)整體，比同一個(gè)Power LED SMD光源更小，更亮。

傳統(tǒng)LED屏幕中使用的smd表面貼裝技術(shù)是將三種不同顏色的LED芯片封裝的燈以一定的間隔封裝在膠體中，以形成顯示模塊。處理流程是將LED芯片封裝在支架中以形成燈珠。通過(guò)焊接將燈珠粘貼在PCB板上，然后進(jìn)行回流焊進(jìn)行導(dǎo)線焊接和拉拔，然后用環(huán)氧樹脂分配和封裝支架，最后形成模塊，最后進(jìn)行拼接變成一個(gè)顯示單元，這就是我們所說(shuō)的led屏幕的smd封裝過(guò)程。芯棒光源是指板上芯片封裝。芯片直接粘在基板上，然后用膠密封。整個(gè)過(guò)程更簡(jiǎn)單。消除了LED芯片的生產(chǎn)和回流焊接，從而簡(jiǎn)化了步驟。

現(xiàn)在的LED燈或許會(huì)有一些問(wèn)題，但是我們相信隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，在我們科研人員的努力下，這些問(wèn)題終將唄解決，未來(lái)的LED一定是高效率，高質(zhì)量的。