5月21日，在高通5G技術(shù)與合作峰會(huì)上，榮耀CEO趙明透露，榮耀自2020年11月17日獨(dú)立以來(lái)，高通是第一批快速完成對(duì)榮耀的供應(yīng)認(rèn)證，并簽署全面供貨協(xié)議的廠商。在未來(lái)兩個(gè)月，榮耀將發(fā)布一系列旗艦產(chǎn)品及高端產(chǎn)品，榮耀50系列將首發(fā)驍龍778G移動(dòng)平臺(tái)。

眾所周知，自榮耀分家以來(lái)，很多網(wǎng)友便開(kāi)始“唱衰”它，因?yàn)楠?dú)立后榮耀發(fā)布的幾款新機(jī)確實(shí)表現(xiàn)不佳，且處理器沒(méi)能用上麒麟，更是遭到了一片吐槽。不過(guò)相信這種情況很快就會(huì)得到改觀，畢竟榮耀已和驍龍展開(kāi)合作，未來(lái)可能會(huì)推出驍龍旗艦處理器的機(jī)型，相信競(jìng)爭(zhēng)力也會(huì)重新提上去。

趙明表示，4月是榮耀最黑暗的時(shí)刻，5月開(kāi)始逐步恢復(fù);從6月開(kāi)始，榮耀的芯片供應(yīng)將全面恢復(fù)。

此前榮耀CEO趙明也表示，“我們可以做到比華為P跟Mate系列更好。比如在硬件方面，榮耀有著比Mate和P系列更好的硬件能力，而且無(wú)論是在系統(tǒng)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、拍照技術(shù)，還是通訊技術(shù)以及整個(gè)系統(tǒng)的綜合體驗(yàn)和調(diào)校上，不存在什么我們做不出來(lái)的東西”。

榮耀歸來(lái)，利好供應(yīng)鏈。早在4月11日晚間，屏幕廠商維信諾發(fā)布公告稱，自2020年12月至本公告披露日，公司與榮耀簽署的日常經(jīng)營(yíng)類訂單金額累計(jì)達(dá)到8.91億元。

5月21日，趙明介紹稱，榮耀2020年11月17日獨(dú)立以來(lái)，高通是第一批快速完成對(duì)榮耀的供應(yīng)認(rèn)證，并簽署全面供貨協(xié)議的廠商。今年1月22日，趙明接受采訪時(shí)表示，新公司獨(dú)立后第一個(gè)考驗(yàn)就是供應(yīng)鏈。目前供應(yīng)鏈供貨還在啟動(dòng)和爬坡的過(guò)程中。

據(jù)了解，榮耀獨(dú)立兩個(gè)多月，幾乎所有供應(yīng)商都全面恢復(fù)了對(duì)榮耀的供應(yīng)，包括AMD、英特爾、鎂光、三星、高通、微軟、MTK等。目前，榮耀是高通的戰(zhàn)略合作伙伴。“通過(guò)過(guò)去的合作，榮耀展示出良好的、面向未來(lái)的發(fā)展?jié)摿?。榮耀將全面與高通進(jìn)行戰(zhàn)略合作，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合?！壁w明5月21日說(shuō)。

自打2019年美國(guó)對(duì)華為實(shí)施制裁，臺(tái)積電停止對(duì)海思麒麟芯片的生產(chǎn)，華為的日子過(guò)得是一天比一天困難，加之榮耀還要使用麒麟芯片，這導(dǎo)致華為自身芯片嚴(yán)重不夠用。只好壯士斷腕，將榮耀賣給深圳市政府，使得榮耀一夜之間成為國(guó)企。

通過(guò)與高通短短的幾個(gè)月的合作，雙方已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，這種合作所帶來(lái)的無(wú)窮的潛力。榮耀研發(fā)團(tuán)隊(duì)在芯片底層創(chuàng)新，以及攝影、通訊等維度的技術(shù)積累，有著無(wú)與倫比的優(yōu)勢(shì)?！斑^(guò)去幾個(gè)月，我們把這些需求與高通研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了深度的交流。比如說(shuō)，如何更好地釋放CPU、GPU的潛能，如何更好地在不同場(chǎng)景下讓攝影體驗(yàn)更好，而榮耀擁有的這些技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可以大大提升產(chǎn)品的續(xù)航能力、通訊能力，以及在各種極限場(chǎng)景下拍照以及攝影的能力?！?

趙明表示，榮耀是領(lǐng)先的電子科技消費(fèi)品開(kāi)發(fā)品牌，在手機(jī)、平板、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等等方面提供消費(fèi)者所需要的解決方案。與此同時(shí)，我們?nèi)盗挟a(chǎn)品將與高通進(jìn)行深入合作。非常榮幸榮耀成為高通合作的戰(zhàn)略合作伙伴，一直以來(lái)，榮耀品牌的發(fā)展歷程當(dāng)中，采用過(guò)高通各個(gè)移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品，這些移動(dòng)平臺(tái)，在榮耀發(fā)展歷史當(dāng)中起到了重要的作用。

今年1月，榮耀發(fā)布基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G新款手機(jī)。本周二，榮耀再次發(fā)布搭載聯(lián)發(fā)科芯片的新款手機(jī)。

基于高通平臺(tái)的手機(jī)也將推出。趙明表示，經(jīng)過(guò)與高通6個(gè)月的緊密合作，將于6月份發(fā)布的榮耀50系列手機(jī)，將全球首發(fā)高通最新推出的驍龍778G移動(dòng)平臺(tái)。后續(xù)榮耀Magic、榮耀數(shù)字系列的旗艦產(chǎn)品也將會(huì)采用高通驍龍平臺(tái)。

趙明接受采訪時(shí)表示，4月是榮耀最黑暗的時(shí)刻，5月開(kāi)始逐步恢復(fù)。從6月開(kāi)始，榮耀的芯片供應(yīng)將全面恢復(fù)。

由于幾個(gè)月的“空窗期”，榮耀的市場(chǎng)份額已出現(xiàn)下滑。賽迪智庫(kù)信息化與軟件產(chǎn)業(yè)研究所研究員鐘新龍表示，榮耀即將推出基于高通平臺(tái)的手機(jī)，意味著榮耀既打通了聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈，也打通了高通供應(yīng)鏈。

鐘新龍表示，榮耀獨(dú)立之后的產(chǎn)品線會(huì)更加豐富，此次搭載驍龍778G移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品為中端機(jī)型，未來(lái)還會(huì)有搭載驍龍888平臺(tái)的高端機(jī)型。

根據(jù)媒體報(bào)道IDC未對(duì)外公開(kāi)的一份數(shù)據(jù)顯示，2021年Q1季度，在高端手機(jī)市場(chǎng)中，蘋果占比從2020上半年的44%升至56.9%，而華為則從44.1%跌落至23.6%。此消彼長(zhǎng)之間，蘋果獲益最大。

而蘋果A系處理器一直是驍龍?jiān)诟叨耸袌?chǎng)的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。此前蘋果正式確認(rèn)要走自研路線，全面放棄高通基帶產(chǎn)品，更是對(duì)其的正面宣戰(zhàn)。分析師郭明錤近期預(yù)測(cè)，蘋果自研5G基帶芯片或2023年問(wèn)世?！?G+高端市場(chǎng)芯片”的爭(zhēng)奪戰(zhàn)對(duì)高通來(lái)說(shuō)可謂是刻不容緩。

除手機(jī)廠商外，高通在芯片領(lǐng)域遭遇聯(lián)發(fā)科“背刺”。去年，聯(lián)發(fā)科全年手機(jī)芯片出貨量首次超越高通，達(dá)到3.52億，全球占比約27%，躍居全球第一。

首先，對(duì)于榮耀與高通達(dá)成合作，我們并不感到意外。在新榮耀脫離華為之后，其推出的手機(jī)多半是主打中低端市場(chǎng)的。想要迅速在智能手機(jī)市場(chǎng)搶占一席之地，榮耀必須拿出屬于自己的高端旗艦產(chǎn)品，全新的Magic系列就是榮耀未來(lái)的王牌。目前聯(lián)發(fā)科的芯片水平明顯滿足不了榮耀高端旗艦的需求，所以榮耀和高通聯(lián)手。也是必然趨勢(shì)。

榮耀的第二階段已經(jīng)拉開(kāi)——和高通合作開(kāi)始。說(shuō)明“脫光”愛(ài)國(guó)的外衣，擼起袖子加油干市場(chǎng);再不上點(diǎn)硬貨，怕是渠道商也不愿吃啞巴虧;在為第三階段新的注資做準(zhǔn)備;

總結(jié)來(lái)看，給了渠道商信心，給了投資方-深證市政府信心，給了合作方信心，給了老大哥信心，但同時(shí)也給了友商信心

合作后的榮耀，你期待么?也許這次合作會(huì)給我們帶來(lái)驚喜，讓我們共同拭目以待吧!