作為全球高端智能手機的代表，國產手機的領頭羊，華為曾一度登頂全球智能手機銷量第一的寶座，把三星、蘋果甩在身后。同時，華為自主研發(fā)的海思麒麟芯片，也是蘋果 A 系列芯片、高通驍龍芯片的強大對手，讓其與一眾國產品牌區(qū)分開來，以其“中國芯”成為國人的驕傲。

海思麒麟芯片可謂“十年磨一劍”。早在上世紀 90 年代，當華為還在通信設備行業(yè)奮力拼搏時，任總就已經意識到芯片的重要性。于是在 1991 年，華為成立了自己的 ASIC(專用集成電路)設計中心。2004 年有了一定技術積累的華為成立了深圳市海思半導體有限公司，在當時海思主要是為華為的通信設備研發(fā)芯片，2005 年華為就研發(fā)出自己的通信基片，這也為華為之后的手機芯片積累了大量經驗。

自從去年9月中旬之后，華為面對的“壓力”達到頂點，處理器、閃存、鏡頭等主流供應商大部分暫停合作，臺積電代工麒麟9000旗艦芯片成為“絕唱”，余承東在朋友圈分享大半年的心路歷程。

隨著時代的發(fā)展、科技的進步，智能手機早已成為了我們日常生活中的必需品。而在一臺智能手機中，最重要的就是處理器，手機處理器可以說是一臺手機的大腦。雖然目前手機廠商有很多，但僅有幾家手機廠商是擁有自家獨立自主的手機芯片的，其中最為出名的就是蘋果，蘋果的A系列芯片在性能方面可以說是打遍天下無敵手。

而在國產手機廠商中，華為可以說是唯一一家(小米雖然在2017年發(fā)布過一款澎湃S1芯片，但僅有小米5C一款機型使用，且隨后便再無動作，故將小米排除在外)擁有獨立自主研發(fā)的手機芯片，也是因為擁有海思麒麟，華為才能快速占據市場制高點，并一度成為了中國手機行業(yè)甚至全球手機行業(yè)的NO.1。

但很可惜，高調崛起的華為引起了美國的不滿，對華為降下了“制裁”。在2020年5月份，美國商務部工業(yè)與安全局(BIS)宣布，嚴格限制華為使用美國的技術、軟件設計和制造半導體芯片。美國對華為的禁令正式生效的日子為9月15日，9月15日及以后，臺積電、高通、三星以及SK海力士、美光等廠商都不能再給華為供應芯片。這個禁令對華為的影響無疑是巨大的，華為雖有設計芯片的能力，卻無生產芯片的能力，辛苦培育多年的麒麟芯片遭到了毀滅性的打壓。

華為近幾年因各方面業(yè)務迅速擴張，令美國政府十分忌憚，所以他們在去年頒布了一項“華為禁令”，禁止臺積電為華為代工芯片。此舉也令華為無法生產自家的芯片產品，華為手機等各項業(yè)務嚴重受損，不過華為并未就此直接放棄芯片研發(fā)。

據企查查數據顯示，近日華為技術有限公司申請注冊“麒麟處理器”商標，該商標申請日期為2021年4月22日，國際分類為“9類 科學儀器”，當前狀態(tài)為“注冊申請中”。

由此可見，華為依然在芯片領域繼續(xù)開拓前進的道路，希望能在未來的某一天卷土重來。此前華為輪值董事長徐直軍曾表示，海思的任何芯片現在沒有地方加工，作為華為的芯片設計部分，它并非追求盈利公司，華為也對其沒有盈利訴求，所以會一直養(yǎng)著這支隊伍，繼續(xù)向前。根據相關爆料顯示，華為正在開發(fā)下一代手機芯片，命名為麒麟9010，該芯片有望采用3nm工藝打造，并且有望在今年完成設計。

華為海思的芯片現沒有地方加工，則此前華為輪值董事長徐直軍曾表示!「海思」作為華為的芯片設計部門，它并非追求盈利公司，華為也對其沒有盈利訴求，所以會一直養(yǎng)著這支隊伍，繼續(xù)向前。

同時他還透露，目前海思依然在不斷做研究，繼續(xù)開發(fā)、積累，更為未來做些準備。根據相關爆料顯示，華為正在開發(fā)下一代手機芯片，命名為麒麟9010，該芯片有望采用3nm工藝打造，并且有望在今年完成設計。

華為是國內唯一能自研處理器的手機廠商，海思推出的麒麟系列芯片賦予了華為手機很大的優(yōu)勢，所以前幾年華為才能成為國內第一，世界前三。但就目前的情況來看，麒麟芯片這個最大的賣點，反而成了華為手機業(yè)務落敗的根源，花粉們也很無奈。

由于華為海思本質上只是一家芯片設計公司，不具備生產的能力，導致在美國規(guī)則的作用下，華為無法從外界獲取任何芯片，尤其是先進的手機處理器。比如說海思的首款5nm芯片麒麟9000，為了延續(xù)手機業(yè)務，華為不惜分批銷售，將它用在了多款機型上。

但這樣做也不是長久之計，因為麒麟9000的備貨就那么多，華為分散使用只會讓相關機型都出現供貨不足的問題。而且現在都已經5月下旬了，華為新一代的旗艦機型P50系列仍然沒有音訊，據說已經推遲到7月份，原因同樣是難以保證充足的芯片供應。

國內唯一家擁有自主研發(fā)的SoC核心芯片的R&D終端設備制造商，但它并不是萬能的，也不是所有的終端設備制造商都能自行設計和制造。在連續(xù)四輪制裁的影響下，華為在海思的業(yè)務受損嚴重，麒麟芯片無法正常生產。華為手機業(yè)務也一落千丈。即便如此，華為也沒有放棄芯片的研發(fā)，政府仍在支持這項業(yè)務。最近根據天眼查APP，華為技術有限公司最近申請了麒麟處理器的商標?，F在國際分類涉及科學儀器，商標狀態(tài)為“商標申請待定”。麒麟芯片雖然不能再生產了，但華為內部還在開發(fā)迭代，可以發(fā)布了。這將花費高額的R&D費用，這對任何企業(yè)來說都是一種壓力。然而華為最終還是選擇了堅持，因為它不像堅持十幾年的努力那樣就這么消失了。除了麒麟處理器商標，華為還申請了“彭坤動力”等多個商標，為后續(xù)開發(fā)做準備。

華為雖然在芯片代工領域被限制，但是這也依然無法阻擋華為研發(fā)芯片的熱情和進度，而華為3nm芯片研發(fā)成功以后，只要中科院和眾多國產科技企業(yè)不斷努力，在芯片代工領域取得突破以后，那么華為的芯片就可以隨時被生產出來，可以說現在華為時刻為自己的海思麒麟芯片復活做著相關的準備，只要解決了芯片代工的事情，那么華為芯片就能迎來轉機，相信要不了多久，芯片“卡脖子”的問題就能得到解決，不知道對此你是怎么看的呢?歡迎留言!