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[導(dǎo)讀]人類社會(huì)的進(jìn)步離不開社會(huì)上各行各業(yè)的努力,各種各樣的電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代離不開我們的設(shè)計(jì)者的努力,其實(shí)很多人并不會(huì)去了解電子產(chǎn)品的組成,比如傳感器。傳感器漂移是指在輸入量不變的情況下,傳感器輸出量隨著時(shí)間變化的現(xiàn)象。產(chǎn)生漂移的原因有兩個(gè)方面:一是傳感器自身結(jié)構(gòu)參數(shù);二是周圍環(huán)境(如溫度、濕度等)。最常見的漂移是溫度漂移,即周圍環(huán)境溫度變化而引起輸出量的變化,溫度漂移主要表現(xiàn)為溫度零點(diǎn)漂移和溫度靈敏度漂移。

人類社會(huì)的進(jìn)步離不開社會(huì)上各行各業(yè)的努力,各種各樣的電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代離不開我們的設(shè)計(jì)者的努力,其實(shí)很多人并不會(huì)去了解電子產(chǎn)品的組成,比如傳感器。傳感器漂移是指在輸入量不變的情況下,傳感器輸出量隨著時(shí)間變化的現(xiàn)象。產(chǎn)生漂移的原因有兩個(gè)方面:一是傳感器自身結(jié)構(gòu)參數(shù);二是周圍環(huán)境(如溫度、濕度等)。最常見的漂移是溫度漂移,即周圍環(huán)境溫度變化而引起輸出量的變化,溫度漂移主要表現(xiàn)為溫度零點(diǎn)漂移和溫度靈敏度漂移。

傳感器檢測(cè)外部一些參數(shù),然后傳回一些模擬、數(shù)字信號(hào),由于外部環(huán)境等的一些干擾,導(dǎo)致傳感器傳回的的信號(hào)中摻雜了一些干擾信號(hào),因?yàn)閭鞲衅饕研盘?hào)發(fā)回去,需要將信號(hào)放大(由于未處理的信號(hào)很小),但把正確的信號(hào)放大的同時(shí)也把干擾信號(hào)放大了!也許剛開始的時(shí)候干擾信號(hào)就比較大,經(jīng)過放大后,干擾信號(hào)已經(jīng)占據(jù)了主要的信號(hào)!使本來正確的信號(hào)完全變?yōu)橐愿蓴_信號(hào)為主導(dǎo)的信號(hào),這個(gè)時(shí)候傳感器所傳送的信號(hào)就已經(jīng)發(fā)生了改變,即漂移!

傳感器漂移存在的原因及解決方法

傳感器具有零點(diǎn)漂移和溫度漂移。這兩種漂移都會(huì)影響傳感器的測(cè)量精度。如何解決這兩種漂移很重要。

因?yàn)閭鞲衅麟姌螂娐分械脑?shù)不對(duì)稱;彈性元件和電阻應(yīng)變片的敏感柵極材料的溫度系數(shù)和線膨脹系數(shù)不同,電橋引線的長(zhǎng)度不一致。最后,傳感器構(gòu)成了橋的整個(gè)相鄰臂。溫度系數(shù)有一定的差異。當(dāng)溫度變化時(shí),相鄰臂的電阻變化不同,使電橋產(chǎn)生輸出不平衡,即零漂;對(duì)于智能型線性位移傳感器、編碼器、電子秤、進(jìn)口位移傳感器,時(shí)間漂移——即對(duì)于系統(tǒng)來說,隨著時(shí)間的增加,相當(dāng)于系統(tǒng)老化。這樣,系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)特性就會(huì)發(fā)生變化,就會(huì)發(fā)生漂移。溫度漂移——溫度影響引起的零點(diǎn)不穩(wěn)定性??梢姡瑴囟鹊挠绊懯钱a(chǎn)生零點(diǎn)漂移的最主要因素,也是最難控制的。

解決傳感器溫度漂移的方法一般有硬件和軟件兩種。硬件方法包括橋臂上串并聯(lián)適當(dāng)?shù)暮阕璺?、橋臂熱敏電阻補(bǔ)償法、外橋串并聯(lián)熱敏電阻補(bǔ)償法、雙橋補(bǔ)償技術(shù)、三極管補(bǔ)償技術(shù)等。軟件方法是消除偏移通過軟件程序。這種方法對(duì)應(yīng)數(shù)字輸出傳感器非常實(shí)用,客戶可以通過軟件編寫,或者當(dāng)傳感器配備數(shù)顯表時(shí),也可以通過調(diào)整數(shù)顯表來實(shí)現(xiàn)。一切都非常方便。

扭矩傳感器漂移的原因

扭矩傳感器在使用過程中,偶爾會(huì)出現(xiàn)漂移現(xiàn)象。扭矩傳感器漂移的原因往往是傳感器的溫度發(fā)生了變化。如果我們能夠控制扭矩傳感器的溫度,則可以消除漂移現(xiàn)象。

在扭矩傳感器發(fā)展的早期,擴(kuò)散硅芯片和金屬底座是用玻璃粉密封的。缺點(diǎn)是壓片周圍應(yīng)力較大。即使在退火后,應(yīng)力也不能完全消除。當(dāng)溫度變化時(shí),由于金屬、玻璃和擴(kuò)散硅片的熱膨脹系數(shù)不同,會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力,從而導(dǎo)致傳感器零點(diǎn)漂移。這就是為什么傳感器的零熱漂移遠(yuǎn)大于芯片的零熱漂移的原因。使用銀漿與接線柱焊接,處理不好,容易造成接觸電阻不穩(wěn)定。尤其是溫度變化時(shí),接觸電阻更容易發(fā)生變化。這些因素是造成傳感器漂移和溫度漂移大的原因。

為了消除扭矩傳感器的偏差,我們可以采用金硅共晶焊接法,在擴(kuò)散硅和基體之間采用金硅共晶密封,因?yàn)榻鸬能洃?yīng)力較小,壓力管是玻璃管上面燒結(jié)有硅環(huán),玻璃管和底座用高溫膠粘合。為了測(cè)量壓力表的壓力,在玻璃管的外部粘合了一根金屬管以通向大氣。擴(kuò)散的硅電阻條形成惠斯通電橋,通過高摻雜的方法形成導(dǎo)電書,將電橋可靠地連接到分布在外圍的鋁電極,而不是使用通常的蒸鋁和雕刻鋁條的方法。這將有助于減少傳感器的滯后。鋁電極和端子采用金絲焊接和超聲波焊接,使接觸處的電阻更加穩(wěn)定。

本文只能帶領(lǐng)大家對(duì)傳感器有了初步的了解,對(duì)大家入門會(huì)有一定的幫助,同時(shí)需要不斷總結(jié),這樣才能提高專業(yè)技能,也歡迎大家來討論文章的一些知識(shí)點(diǎn)。

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