汽車芯片產(chǎn)業(yè)“新寵兒”:地平線“芯荒”能否順利突圍?
“電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化”已經(jīng)當(dāng)下汽車行業(yè)生產(chǎn)研發(fā)的新趨勢(shì)。汽車也從最開始的“單一的交通工具”向集休閑、娛樂(lè)、辦公等多功能于一體“第三空間”轉(zhuǎn)變。其中,智能座艙作為承載和實(shí)現(xiàn)一系列汽車智能化應(yīng)用和服務(wù)的空間,其重要性不言而喻。近日,國(guó)際知名咨詢機(jī)構(gòu)IHS Markit發(fā)布的《智能座艙市場(chǎng)與技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)研究白皮書》中就有數(shù)據(jù)顯示:“目前中國(guó)市場(chǎng)座艙智能配置水平的新車滲透率約為48.8%,到2025年預(yù)計(jì)可以超過(guò)75%。”,據(jù)IHS Markit調(diào)查顯示,座艙智能科技配置水平已經(jīng)成為了用戶購(gòu)車過(guò)程中僅次于安全配置的第二大衡量標(biāo)準(zhǔn)。另外,IHS Markit預(yù)測(cè),到2030年,全球汽車智能座艙的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到681億美元,屆時(shí),國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)規(guī)模也將突破1600億元,占全球市場(chǎng)的份額將從當(dāng)前的23%上升到37%左右,或?qū)⒊蔀槿蜃钪饕闹悄茏撌袌?chǎng)之一。
2021年以來(lái),芯片初創(chuàng)公司地平線的C輪融資已經(jīng)歷經(jīng)7輪,最新一輪融資發(fā)生在6月10日,15億美元的C7輪融資完成——一家創(chuàng)業(yè)公司能在如此短的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)多輪融資,實(shí)屬少見。
受“芯荒”的影響,地平線等本土芯片公司正面臨前所未有的機(jī)會(huì),這從資本市場(chǎng)的火熱程度就可見一斑。
進(jìn)入軟件定義汽車的時(shí)代,芯片對(duì)于智能汽車的價(jià)值,就好比動(dòng)力之于燃油汽車。具體而言,自動(dòng)駕駛的實(shí)現(xiàn)需要車輛決策層在“軟件+硬件”上雙重提升,軟件在算法,硬件主要在車規(guī)級(jí)芯片。芯片遠(yuǎn)不如頭發(fā)絲粗,卻能夠遏住汽車公司的喉嚨。
由于車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)量產(chǎn)壁壘,當(dāng)前中國(guó)的投資標(biāo)的并不多。C輪融資完成后,地平線成為“獨(dú)角獸”。一位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資人告訴出行一客(ID:carcaijing):“還有很多投資機(jī)構(gòu)想要參與地平線的C輪融資,但是根本切不進(jìn)來(lái)?!?
但在地平線成立之初,做車規(guī)級(jí)芯片被認(rèn)為是“反共識(shí)”:冷門、投資人看不懂,遠(yuǎn)不如做人臉識(shí)別來(lái)得時(shí)髦。
改變發(fā)生在2020年。受到新冠肺炎疫情和進(jìn)口芯片短缺影響,國(guó)產(chǎn)芯片的力量顯現(xiàn)。
一位自主品牌負(fù)責(zé)人告訴出行一客(ID:carcaijing):“對(duì)于OEM(主機(jī)廠)來(lái)說(shuō),尋找芯片供應(yīng)商的訴求在于核心成本、開放程度、技術(shù)能力三方面,Mobileye技術(shù)能力最好,但成本高且開放程度很低。我們也在尋找能夠代替國(guó)外廠商的國(guó)內(nèi)芯片公司,目前國(guó)內(nèi)真正能做出來(lái)的創(chuàng)業(yè)公司只有地平線和黑芝麻。
廣闊的發(fā)展前景必將吸引多方資本涌入。作為國(guó)內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)汽車智能芯片前裝量產(chǎn)的企業(yè),北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司(以下簡(jiǎn)稱地平線)持續(xù)占領(lǐng)市場(chǎng)頭部份額。截至去年年底,地平線征程芯片前裝出貨量已超過(guò)16萬(wàn)片。
憑借強(qiáng)大的科研能力,地平線先后與多家國(guó)內(nèi)外知名車企達(dá)成深度合作,聯(lián)手搭建開放共贏的智能汽車芯生態(tài)。地平線可以為“第三空間”的各種場(chǎng)景服務(wù)提供技術(shù)保障與算力支撐,并依靠相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)能力的持續(xù)演進(jìn)提升用戶體驗(yàn),豐富智能座艙的生態(tài)體系。截至目前,搭載地平線征程2芯片的智能座艙人機(jī)交互計(jì)算平臺(tái)Horizon Halo已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了在長(zhǎng)安主力車型UNI-T上量產(chǎn)搭載,具備視線追蹤、分級(jí)疲勞檢測(cè)、多模唇語(yǔ)識(shí)別、駕駛員行為識(shí)別、智能情緒抓拍和手勢(shì)識(shí)別等創(chuàng)新性主動(dòng)式交互功能。
地平線征兵3的物理計(jì)算力達(dá)到10+TOPS,感知計(jì)算FPS性能相當(dāng)于30+TOPS的GPU,計(jì)算電力消耗僅為6W,因此2021個(gè)以上的ONE可以通過(guò)高效節(jié)能的方式專注于駕駛數(shù)據(jù)的處理,彼此之間的無(wú)聊和安全性大大提高,并且,以3芯片強(qiáng)大的能力為基礎(chǔ),理想的汽車NOA導(dǎo)航輔助駕駛功能支持120度水平視角,首先使用800萬(wàn)像素預(yù)覽相機(jī),具有更大范圍和更高精度的視覺感知能力,此外2021個(gè)李尚元還搭載了基于地鐵語(yǔ)音交互的地平線征兵2的NPU計(jì)算平臺(tái)。
2021種理想的ONE輔助駕駛功能的基石征兵3是地平線以自身研究的BPU2.0結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ),配合高級(jí)輔助駕駛場(chǎng)面推出的新一代高效能源車輛規(guī)格級(jí)AI芯片,通過(guò)了AEC-Q100認(rèn)證。
根據(jù)地平線公式,地平線征兵3芯片具有高效性能和強(qiáng)大的軟件支持性,取代了以往相對(duì)封閉的芯片方案,AI性能提高了12倍。不僅支持基于深度學(xué)習(xí)的圖像檢測(cè)、分類、像素級(jí)分割等功能,還支持H.264和H.265視頻格式的有效編碼,支持多頻道AI計(jì)算和多頻道數(shù)字視頻實(shí)現(xiàn)視頻視頻的理想平臺(tái),支持高級(jí)輔助駕駛(ADAS)、司機(jī)監(jiān)控(DMS)和自動(dòng)停車輔助(APA)等功能。
地平線將發(fā)揮“芯片+算法+工具鏈”的核心技術(shù)能力,基于上汽乘用車的需求,提供基于征程2、征程3 和征程5全系列芯片的汽車智能芯片的完整智能駕駛解決方案,集成地平線征程系列汽車智能芯片、視覺感知算法、數(shù)據(jù)閉環(huán)等領(lǐng)域的技術(shù)能力,以高級(jí)輔助駕駛(ADAS)、自動(dòng)駕駛、智能座艙多模態(tài)交互為重點(diǎn),通過(guò)場(chǎng)景賦能,為上汽乘用車打造可持續(xù)進(jìn)化的智能汽車。
更直白一點(diǎn)就是,在上汽 IMATE 智能伙伴的量產(chǎn)合作中,地平線會(huì)基于征程2芯片賦能上汽乘用車打造多模座艙人機(jī)交互系統(tǒng)的產(chǎn)品,為整車帶來(lái)更多人機(jī)交互的差異性場(chǎng)景,例如自動(dòng)駕駛所需的手勢(shì)交互、唇語(yǔ)識(shí)別、情緒識(shí)別和駕駛員狀態(tài)監(jiān)測(cè)等感知功能,以及未來(lái)數(shù)據(jù)閉環(huán)所帶來(lái)的持續(xù)創(chuàng)新和迭代。
此外,地平線方面介紹,上汽乘用車前視 ADAS 量產(chǎn)方案擬搭載地平線征程2芯片,數(shù)據(jù)閉環(huán),加速新功能開發(fā),打破國(guó)際供應(yīng)商的功能局限。
未來(lái),雙方擬以智能域控制器和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)為切入點(diǎn)繼續(xù)深化合作,并圍繞地平線未來(lái)的高等級(jí)自動(dòng)駕駛芯片成立聯(lián)合團(tuán)隊(duì),共同打造對(duì)標(biāo)特斯拉FSD的下一代智能域控制器和系統(tǒng)方案。
有業(yè)內(nèi)人士表示,地平線這次真的是“抱上了大腿”,而上汽集團(tuán)也借力地平線,在芯片上的產(chǎn)業(yè)布局接近完成閉環(huán),可謂是雙方共贏!
在商業(yè)落地上,地平線與世界領(lǐng)先的整車廠和一級(jí)供應(yīng)商保持著緊密合作,是當(dāng)前中國(guó)唯一實(shí)現(xiàn)汽車智能芯片前裝量產(chǎn)的科技企業(yè),已實(shí)現(xiàn)超過(guò)16萬(wàn)片的芯片前裝出貨。
此次,國(guó)內(nèi)最大的車企上汽與AI獨(dú)角獸地平線進(jìn)一步加深合作,攜手造芯,預(yù)示著智能駕駛“中國(guó)芯”將全面上場(chǎng),有望很快投入前裝量產(chǎn)。
據(jù)地平線官方信息,地平線征程系列芯片出貨量已經(jīng)超過(guò)16萬(wàn)片,并即將推出業(yè)界第一款集成自動(dòng)駕駛和智能交互于一體的全場(chǎng)景整車智能中央計(jì)算芯片——征程5系列。該系列的單顆芯片AI算力最高可達(dá)128TOPS,兼?zhèn)錁I(yè)界最高FPS性能與最低功耗。其實(shí)戰(zhàn)表現(xiàn)如何,十分令人期待。