SEMI半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告，六大重點(diǎn)一次看懂！
[導(dǎo)讀]2022年設(shè)備市場(chǎng)則可望再創(chuàng)新高！
日前，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公布了2021年中整體OEM半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告，預(yù)估全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額今年將增長(zhǎng)34%來(lái)到953億美元，2022年設(shè)備市場(chǎng)則可望再創(chuàng)新高，等于連兩年走強(qiáng)。
一、SEMI預(yù)估2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額將增長(zhǎng)34%，來(lái)到953億美元，在數(shù)字轉(zhuǎn)型的推動(dòng)下，2022年設(shè)備市場(chǎng)可望再創(chuàng)新高，突破1,000億美元大關(guān)。
二、晶圓廠設(shè)備（含晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備）支出，預(yù)計(jì)今年大幅成長(zhǎng)34%，攻上817億美元的歷史新高紀(jì)錄，2022年也可望有6%的增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)860億美元。
三、占晶圓廠設(shè)備總銷售超過(guò)一半的晶圓代工和邏輯制程，2021年將同比增長(zhǎng)39%，總支出達(dá)到457億美元，成長(zhǎng)力道預(yù)計(jì)一路沖到2022年，代工和邏輯設(shè)備投資將增長(zhǎng)8%。
四、在先進(jìn)封裝技術(shù)相關(guān)應(yīng)用推動(dòng)下，組裝及封裝設(shè)備部門支出2021年將攀至60億美元，成長(zhǎng)幅度高達(dá)56%，2022年則持續(xù)小幅增長(zhǎng)6%。
五、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)2021年將增長(zhǎng)26%，達(dá)到76億美元，接著2022年在5G和高性能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用需求推波助瀾下也有6%的成長(zhǎng)。
六、以地區(qū)來(lái)看，韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸仍將穩(wěn)坐2021年設(shè)備支出額前三大，其中韓國(guó)位居榜首，不過(guò)臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)備市場(chǎng)可望在明年重回領(lǐng)先地位。
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