（全球TMT2021年7月26日訊）宜鼎國際正式發(fā)布業(yè)界規(guī)格最齊全的工業(yè)級112層3D TLC系列產品，不僅將存儲容量推升至業(yè)界最高的8TB，更率先全球推出PCIe Gen4x4規(guī)格，達成更高的讀寫效率，全方位協(xié)助企業(yè)提升各式進階應用的存儲效能。全新112層3D TLC解決方案不僅鎖定AIoT的強力市場發(fā)展，也看好5G、邊緣運算、深度學習、智能監(jiān)控、智慧醫(yī)療等產業(yè)客戶可望積極導入。

宜鼎于2020年底推出96層3D TLC解決方案；如今時隔不到一年時間，再度快速反應市場需求，推出全新工業(yè)級112層3D TLC解決方案，其中包含SATA 3TG6-P、3TE7系列，以及PCIe Gen4x4及Gen3x4系列，以堅實的軟、固、硬件研發(fā)及全球技術團隊，為客戶提供極致整合服務、滿足各式高效能存儲需求。

相較96層3D TLC系列，全新112層3D TLC系列采用先進堆疊制程技術，全面達成業(yè)界最高SSD容量乘載及讀寫速度，并兼顧數(shù)據(jù)保護、推升整體存儲效能；宜鼎本次全新系列產品一致通過工業(yè)級嚴苛測試與驗證，確保所有企業(yè)與工業(yè)應用，都能展現(xiàn)出色性能和絕佳可靠度。

就存儲容量而言，全新112層3D TLC搭配U.2及PCIe Gen4x4傳輸接口，可滿足最高8TB的高容量存儲需求；而在讀寫速度上，最高則可達到7500/6700 MB/s。而除了效能上的提升，系列產品更搭配LDPC及RAID技術，滿足資料寫入穩(wěn)定度及產品耐用度；亦導入iDataGuard、iPowerGuard 等電源管理保護機制，并結合iRetention數(shù)據(jù)留存固件技術。全新112層3D TLC系列預計在本季（2021年Q3）即可領先業(yè)界正式量產與導入。