芯片主要分為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)兩部分，兩者缺一不可，但兩者的技術(shù)都是高端科技，華為在芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)走到了5NM，對(duì)于生產(chǎn)卻顯得無可奈何，英特爾也曾兩條道路一起進(jìn)行，到頭來只能放棄芯片生產(chǎn)，投入芯片設(shè)計(jì)方面，芯片生產(chǎn)交付于臺(tái)積電。

根據(jù)數(shù)據(jù)表明，在芯片代工市場(chǎng)，臺(tái)積電的市占率為全球第一，蘋果、索尼、特斯拉都是臺(tái)積電的客戶，華為早先也是臺(tái)積電的第二大客戶，在芯片禁令生效時(shí)，臺(tái)積電被迫放棄與華為合作，這也側(cè)面反應(yīng)出，臺(tái)積電本身是含有美國技術(shù)。

芯片危機(jī)爆發(fā)，讓不少芯片制造商都加快了擴(kuò)產(chǎn)步伐。目前來看，臺(tái)積電在擴(kuò)建進(jìn)度上可謂是一馬當(dāng)先。根據(jù)官方信息，今年上半年，臺(tái)積電南京工廠擴(kuò)建工作和美國新工廠建設(shè)工作已經(jīng)有條不紊地展開。而且在未來三年，臺(tái)積電會(huì)投資千億美元用于產(chǎn)能提升。

值得一提的是，日本媒體曾在7月中旬放出消息，臺(tái)積電已經(jīng)與日本政府達(dá)成合作意向，未來將會(huì)在日本建立芯片制造工廠。

而在7月27日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音再次在外界證實(shí)，公司正在考慮于德國建立晶圓生產(chǎn)基地。從美國到日本再到歐洲，臺(tái)積電的擴(kuò)張速度令人側(cè)目，而這也讓臺(tái)積電野心徹底暴露了出來。

8 月 1 日消息 根據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，臺(tái)積電近期在美國亞利桑那州的 5nm 芯片工廠已經(jīng)開始動(dòng)工，目前該公司正在蘋果在日本、德國建設(shè)工廠的事項(xiàng)。有研究人員表示，赴日本、德國建廠的主要目的是針對(duì)汽車廠商，將為其供應(yīng)車用芯片。

目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)能吃緊，尤其是汽車行業(yè)面臨著比較嚴(yán)重的芯片短缺情況。為此，各國政府都在積極推動(dòng)本國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。美國市場(chǎng)是臺(tái)積電最大的市場(chǎng)，營收占比接近 70%。臺(tái)積電位于亞利桑那州的工廠已經(jīng)開始動(dòng)工，預(yù)計(jì) 2024 年開始量產(chǎn)，計(jì)劃月產(chǎn)能 2 萬片晶圓。

據(jù)IT之家了解，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音近日在股東大會(huì)上表示，目前在日本建廠的計(jì)劃正在考察當(dāng)中，不便于說結(jié)果。他透露幾乎每星期都會(huì)與日方進(jìn)行討論。關(guān)于在德國建廠的計(jì)劃，臺(tái)積電稱目前也在認(rèn)真評(píng)估，只是還處于非常早期的階段。

此外，劉德音孩表示，臺(tái)積電在全球布局的計(jì)劃非常謹(jǐn)慎，雖然在海外建廠的成本比在中國臺(tái)灣高很多，不過會(huì)與客戶進(jìn)行溝通，幫助解決問題，打平成本差異。臺(tái)積電海外工廠會(huì)朝著 50% 買利率毛利率的目標(biāo)努力。

7月30日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電公司先進(jìn)工序的南科18a廠，29日晚間驚傳工序出狀況，部分產(chǎn)線停擺，30日上午，供貨商全數(shù)被擋在廠區(qū)外。

據(jù)報(bào)道，此前有供應(yīng)商透露，出狀況的原因應(yīng)該是氧氣供應(yīng)受到污染，由于牽涉工序相當(dāng)多，臺(tái)積電自29日晚至30日早上已忙成一團(tuán)。臺(tái)積電30日證實(shí)，有部分來自廠商供應(yīng)的氧氣疑似受到污染，已實(shí)時(shí)調(diào)度其他氣體供應(yīng)，此現(xiàn)象對(duì)生產(chǎn)線并無造成顯著影響，芯片仍正常生產(chǎn)。

但報(bào)道指出，目前供貨商都被擋在門外，且有消息稱30日12時(shí)臺(tái)積電18廠舉行生產(chǎn)會(huì)議，由此判斷，生產(chǎn)應(yīng)該受到了影響。

半導(dǎo)體從業(yè)者表示，半導(dǎo)體生產(chǎn)工序多達(dá)700多道，約有270道需使用氧氣，包括蝕刻、擴(kuò)散，幾乎都是核心工序;且臺(tái)積電18a廠處理的是目前臺(tái)積電最先進(jìn)的5納米核心工序，目前的生產(chǎn)項(xiàng)目又是蘋果下一代5G手機(jī)要用的核心處理器和美國超威半導(dǎo)體(AMD)的新一代處理器。

說起美國人的半導(dǎo)體發(fā)展，只能用厚此薄彼來形容，別看他們擁有高通、英特爾等著名的芯片設(shè)計(jì)巨頭，但是在芯片制造領(lǐng)域卻稚嫩地像個(gè)小學(xué)生。要知道芯片設(shè)計(jì)這個(gè)工作已經(jīng)沒有嚴(yán)格技術(shù)門檻了，只要能夠投入人才技術(shù)和資金支持，各個(gè)國家都有可能擁有自己的“高通”“英特爾”。

就像咱們國內(nèi)，已經(jīng)有不少中小企業(yè)具備研發(fā)芯片的能力了，很多企業(yè)甚至跨行造芯，但是縱觀整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)，最難的還是生產(chǎn)制造，由于生產(chǎn)芯片的工序復(fù)雜，且生產(chǎn)設(shè)備售價(jià)高，產(chǎn)量低，因此不是每個(gè)企業(yè)都具備生產(chǎn)芯片的能力。

即便如此，咱們國內(nèi)還是通過自主研發(fā)實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯片制造能力的提高，而反觀美國企業(yè)，則長(zhǎng)期浸潤在芯片設(shè)計(jì)巨頭的光環(huán)下不能自拔，對(duì)于芯片制造能力的缺失一直視而不見。因此在去年那場(chǎng)芯片短缺的風(fēng)暴來襲時(shí)，美國企業(yè)也慌了手腳，要知道別人只是產(chǎn)能跟不上，美企則是完全沒有產(chǎn)能。