7月30日，紫光股份旗下新華三集團(tuán)正式宣布自主研發(fā)的高端可編程網(wǎng)絡(luò)處理器芯片智擎660啟動(dòng)量產(chǎn)。智擎系列芯片全面商用，將為國(guó)內(nèi)ICT產(chǎn)業(yè)構(gòu)建完整的網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)鏈體系，為智能網(wǎng)絡(luò)建設(shè)注入核“芯”動(dòng)力。

廣泛應(yīng)用于數(shù)通領(lǐng)域智擎660同步接受外部訂單

作為國(guó)內(nèi)唯一支持高級(jí)語(yǔ)言編程的網(wǎng)絡(luò)處理器芯片，智擎660集成256個(gè)專用處理器，總計(jì)4096個(gè)硬件線程，支持12路LPDDR5控制器，內(nèi)含180億晶體管，接口吞吐能力高達(dá)1.2Tbps。智擎660具備超高集成度、高性能、大容量、可擴(kuò)展性強(qiáng)、綠色節(jié)能等突出優(yōu)勢(shì)，可廣泛應(yīng)用于路由、交換、安全、無(wú)線等數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域。

新華三集團(tuán)副總裁、半導(dǎo)體產(chǎn)品線總裁孔鵬亮表示，智擎660將不僅僅應(yīng)用于新華三內(nèi)部各個(gè)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品，同時(shí)將于2021年8月起開(kāi)始接受外部客戶訂單，為網(wǎng)絡(luò)升級(jí)創(chuàng)新提供芯動(dòng)力。

此外，下一代智擎芯片也已進(jìn)入開(kāi)發(fā)階段，預(yù)計(jì)將于2022年正式發(fā)布。下一代智擎芯片將使用更先進(jìn)的工藝和更先進(jìn)的封裝技術(shù)，刷新智能網(wǎng)絡(luò)處理器的性能高度。

重磅推出智擎OS+開(kāi)發(fā)套件加速拓展芯應(yīng)用

作為智擎芯片體系的重要組成，新華三集團(tuán)還推出業(yè)內(nèi)首款面向網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)處理而打造的專用操作系統(tǒng)——智擎操作系統(tǒng)(Engiant OS)。全新發(fā)布的智擎OS擁有超輕量化、超快速響應(yīng)、管理模塊豐富的三大核心優(yōu)勢(shì)。

為了支持開(kāi)發(fā)者更加快速、便捷、高效的使用智擎芯片，新華三集團(tuán)同步推出智擎完整開(kāi)發(fā)套件。開(kāi)發(fā)套件涵蓋SDK開(kāi)發(fā)包(Software Development Kit)、PDK開(kāi)發(fā)包(Packet-processing Development Kit)、集成仿真器，同時(shí)提供可視化編程工具——智擎IDE集成開(kāi)發(fā)環(huán)境，支持C語(yǔ)言編程，可根據(jù)用戶需求自動(dòng)生成推薦代碼，開(kāi)發(fā)者可以在智擎的框架代碼上根據(jù)不同業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)不同功能特性，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景，大幅提升研發(fā)效率、降低研發(fā)成本。

推出智擎BOX開(kāi)啟軟件定義設(shè)備新時(shí)代

除了支持新華三集團(tuán)內(nèi)部產(chǎn)品之外，基于智擎660芯片打造的智擎BOX(EngiantBOX)將于今年Q4開(kāi)始銷(xiāo)售，智擎BOX是一款具備48個(gè)10GE/25GE端口 + 8個(gè)100GE端口的設(shè)備，用戶通過(guò)加載不同的軟件應(yīng)用，可以作為路由器、交換機(jī)、安全網(wǎng)關(guān)、無(wú)線控制器等不同的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應(yīng)用，智擎BOX的推出宣告開(kāi)啟軟件定義設(shè)備的新時(shí)代，助力行業(yè)自由定義網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

智擎戰(zhàn)略“三步走”勾畫(huà)智聯(lián)芯藍(lán)圖

網(wǎng)絡(luò)處理器芯片作為網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)品的核心器件，直接定義了網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的能力邊界。面向未來(lái)，新華三在芯片研發(fā)上提出“突破關(guān)鍵技術(shù)、拓展芯云生態(tài)、引領(lǐng)數(shù)字未來(lái)”的三階段發(fā)展戰(zhàn)略，致力勾畫(huà)智能聯(lián)接的芯藍(lán)圖。

同時(shí)，為助力中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，新華三半導(dǎo)體與紫光云以紫光芯片云2.0為基礎(chǔ)，攜手打造一站式云端芯片平臺(tái)，促進(jìn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)降本增效，實(shí)現(xiàn)高速穩(wěn)健發(fā)展。

從核芯技術(shù)的突破，到智慧城市的建設(shè)，新華三集團(tuán)正以全面的創(chuàng)新實(shí)力，持續(xù)完善“芯-云-網(wǎng)-邊-端”戰(zhàn)略布局，為“數(shù)字中國(guó)”發(fā)展和布局貢獻(xiàn)重要的數(shù)字力量。未來(lái)，新華三將基于“云智原生”戰(zhàn)略和“數(shù)字大腦2021”，秉承開(kāi)放、共贏、成長(zhǎng)的心態(tài)，攜手合作伙伴共創(chuàng)智慧未來(lái)，以芯科技助力百行百業(yè)加快智能化時(shí)代的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，繪就智慧、敏捷、可靠、安全的未來(lái)世界。