新調(diào)查研究發(fā)現(xiàn)，購買芯片的企業(yè)從下單到等待芯片到貨的時間已拉長到超過20周，顯示全球芯片短缺問題已經(jīng)到了一個新的高峰。

根據(jù)Susquehanna Financial Group的研究報告，在7月，采購半導體從下單到取得交貨的「前置時間」已拉長至20.2周，比前月增加逾8天。 這是該公司2017年開始追蹤相關(guān)數(shù)據(jù)以來的最長等待時間。

報告顯示，微控制器（MCU）短缺情況在7月進一步加劇，交期時間已經(jīng)高達26.5周，遠遠高于一般須等待的6至9周。這類芯片被廣泛用于汽車、工業(yè)設(shè)備和家用電子產(chǎn)品控制功能。

 不過，好消息是，電源管理芯片的交期時間較6月份已經(jīng)縮短。

汽車產(chǎn)業(yè)受半導體短缺的沖擊最深，由于芯片短缺導致汽車無法順利生產(chǎn)，預期損失超過1,000億美元的汽車銷售額。

其他領(lǐng)域也受影響，包括蘋果等最大型企業(yè)在內(nèi)，許多電子產(chǎn)品制造商無法滿足產(chǎn)品的所有需求。

交貨周期被芯片產(chǎn)業(yè)及其客戶視為衡量供需平衡的一個重要指標，因為交貨延長可能是半導體芯片客戶爭相囤貨所致，這未來可能導致庫存積壓以及訂單的突然下滑。

受到交期延長及芯片荒惡化消息影響，美國周二費城半導體指數(shù)下跌1.20%，報3,358.9點，美光大跌5.36%；德州儀器下跌0.42%；高通跌0.71%；NVIDIA跌1.77%。