英特爾公司企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部高級(jí)副總裁

本周，在英特爾架構(gòu)日上，我的同事Raja Koduri和多位才華橫溢的架構(gòu)師、工程師，介紹了驅(qū)動(dòng)英特爾領(lǐng)先路線圖的新產(chǎn)品背后的架構(gòu)細(xì)節(jié)，率先推出的是將于今年晚些時(shí)候出貨的Alder Lake。新架構(gòu)的廣度映射了當(dāng)今的業(yè)界，對(duì)更高計(jì)算性能的無(wú)盡需求，客戶的工作負(fù)載愈發(fā)龐大、愈發(fā)復(fù)雜、愈發(fā)多樣。

領(lǐng)先于需求，越來(lái)越需要一種混合架構(gòu)。圖形處理器(GPU)是很好的例子。對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)，顯卡并不是新領(lǐng)域，但我們重新著力構(gòu)建可擴(kuò)展的微架構(gòu)，以支持廣泛的圖形處理應(yīng)用。在架構(gòu)日上，我們介紹了兩款即將上市的顯卡產(chǎn)品：英特爾®銳炫?(Intel® ArcTM)，基于Xe-HPG微架構(gòu)、可擴(kuò)展到發(fā)燒友級(jí)解決方案的全新游戲獨(dú)立顯卡SoC;Ponte Vecchio，基于Xe-HPC微架構(gòu)，面向高性能計(jì)算和人工智能工作負(fù)載。

這些顯卡產(chǎn)品的重要部件，將采用臺(tái)積電的N6和N5制程技術(shù)進(jìn)行代工生產(chǎn)。我作為新成立的企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部負(fù)責(zé)人，職責(zé)之一就是管理英特爾與外部代工伙伴的關(guān)系。我經(jīng)常被問(wèn)到一個(gè)問(wèn)題，

為什么要使用代工廠而不是內(nèi)部工廠來(lái)制造這些產(chǎn)品?這個(gè)決定是如何做出的?

數(shù)十年來(lái)，英特爾都在使用外部代工廠。事實(shí)上，目前英特爾20%的產(chǎn)品是交由外部代工廠生產(chǎn)，我們是臺(tái)積電的頂級(jí)客戶之一。過(guò)去，我們與代工廠合作生產(chǎn)過(guò)諸如Wi-Fi模塊、芯片組，或者以太網(wǎng)控制器等特定產(chǎn)品線。這些產(chǎn)品采用主流制程節(jié)點(diǎn)，對(duì)我們自身的領(lǐng)先技術(shù)形成補(bǔ)充。

作為英特爾CEO帕特·基辛格于今年3月宣布的IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，我們正演進(jìn)IDM模式，以深化和擴(kuò)大與主要代工廠的合作關(guān)系。Xe顯卡產(chǎn)品是這種演進(jìn)第一階段的成果，我們首次利用了另一家代工廠的先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)。背后的原因很簡(jiǎn)單：就像我們的設(shè)計(jì)師為合適的工作負(fù)載選用合適的架構(gòu)一樣，我們也會(huì)為架構(gòu)選擇最適合的制程節(jié)點(diǎn)。目前，為英特爾獨(dú)立顯卡產(chǎn)品采用代工廠的制程節(jié)點(diǎn)，是恰當(dāng)之選。

英特爾的模塊化架構(gòu)方法驅(qū)動(dòng)著下一輪革新，這使我們能夠在不同制程節(jié)點(diǎn)上混搭獨(dú)立的芯片或單元，并使用英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)將它們連接。隨著越來(lái)越多的半導(dǎo)體產(chǎn)品從SoC向片上封裝系統(tǒng)轉(zhuǎn)變，英特爾在先進(jìn)封裝方面的領(lǐng)先地位將使我們更好地引領(lǐng)這一趨勢(shì)。這已經(jīng)體現(xiàn)在Ponte Vecchio上，我們也將通過(guò)即將上市的量產(chǎn)產(chǎn)品，比如面向客戶端計(jì)算的Meteor Lake，來(lái)全面擁抱這一趨勢(shì)。正如我們此前公布的Meteor Lake計(jì)算單元將采用英特爾領(lǐng)先的Intel 4制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，部分支持性單元將交由臺(tái)積電生產(chǎn)。

過(guò)去一年，我們看到了PC市場(chǎng)的需求激增，我們預(yù)計(jì)這種需求會(huì)在未來(lái)幾年保持強(qiáng)勁。英特爾已經(jīng)明確大規(guī)模投資新廠的計(jì)劃，以滿足長(zhǎng)期需求，但要建造并裝配好新的尖端晶圓廠需要數(shù)年時(shí)間。IDM2.0模式的一個(gè)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在于，我們可以利用所有可用的方式，來(lái)確保滿足客戶的近期供應(yīng)。這就是英特爾模塊化方式、內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)和深厚代工伙伴關(guān)系的組合，所帶來(lái)的顯著競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。我們擁有業(yè)界極為廣泛的制程技術(shù)，以及先進(jìn)的封裝能力，這使我們能夠以無(wú)與倫比的靈活性，為客戶交付領(lǐng)先產(chǎn)品并確保產(chǎn)品供應(yīng)。

外部代工廠是英特爾的戰(zhàn)略伙伴，也是我們IDM 2.0模式的關(guān)鍵一環(huán)。雖然我們的大部分產(chǎn)品將繼續(xù)在內(nèi)部工廠生產(chǎn)，但未來(lái)幾年，我們將看到外部代工生產(chǎn)的芯片單元會(huì)在英特爾的模塊化產(chǎn)品中扮演更重要的角色——包括采用先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的核心計(jì)算功能，以支持客戶端、數(shù)據(jù)中心和其他領(lǐng)域的新興工作負(fù)載。

如果說(shuō)過(guò)去一年有什么心得，那就是：建立敏捷、韌性的供應(yīng)鏈至關(guān)重要。代工合作伙伴能幫助我們按計(jì)劃前行，以可預(yù)測(cè)的節(jié)奏為我們所處的各個(gè)領(lǐng)域的客戶交付領(lǐng)先產(chǎn)品。