芯片缺貨潮恐將持續(xù)很長一段時間；與此同時，全球芯片市場漲價消息不絕于耳。不久前，臺積電宣布晶圓代工業(yè)務漲價多達20％，如今另一代工巨頭三星現(xiàn)在也正式跟進了，價格也會上漲多達20％。

據(jù)悉，三星通知客戶，將在今年下半年開始提高代工價格，計劃將代工價格提高15％-20％。具體的價格漲幅取決于客戶的訂單量、芯片種類和合同期限，新價格將在4至5個月后正式生效。目前一些客戶已經(jīng)同意漲價，并簽訂了新的合同。目前，三星代工的主要產(chǎn)品包括NVIDIA的RTX 30系列顯卡芯片，高通的驍龍888／888 Plus芯片等，此次代工漲價之后，RTX 30系列芯片成本也會上漲，進而可能會影響最終的價格。

就在不久前，臺媒報道稱，臺積電近日已通知所有IC設(shè)計客戶，將在第四季度起全線調(diào)漲晶圓代工費用。臺積這次漲價以12nm為分界線，需求相對不緊張的12nm以下先進制程在第四季度將調(diào)漲10％；需求緊缺的12nm以上成熟制程則調(diào)漲20％。此舉將有助于臺積電的毛利率提升，守穩(wěn)50％大關(guān)。而臺積電對此表示，不評論價格動向。

值得注意的是，在集邦資訊最新公布的Q2季度全球晶圓代工市場排名中，晶圓代工總產(chǎn)值達到了244.07億美元，環(huán)比增長6.2％，創(chuàng)下了2019年Q3季度以來連續(xù)8個季度增長的新高。

而在TOP 10廠商中，臺積電Q2產(chǎn)值133億美元，環(huán)比增長3.1％，穩(wěn)坐全球第一；

三星以43．3億美元的營收位列第二，環(huán)比增長5.5％，市場份額17.3％，下滑了0.1個百分點；

聯(lián)電以18.2億美元的營收位列第三，環(huán)比增長8.5％，市場占有率7.2％，增長0.1個百分點；

格芯Q2季度營收15.2億美元，環(huán)比增長17％，位列第四，份額6.1％；

中芯國際位列第五，營收13.4億美元，環(huán)比大漲21.8％，增速是十大廠商中最快的，市場占有率提升到了5.3％。

整體來看，全球晶圓代工市場主要掌握在TOP5廠商中，光是臺積電一家就占了一半以上的份額，不管是成熟工藝，還是先進工藝，都處在絕對龍頭地位。