據(jù)臺媒消息，近期市場傳出，全球第三大CMOS圖像傳感器（CIS）供應商豪威（OmniVision）揮刀砍2022年晶圓代工投片量，每月約減少5萬多片。分析師表示，此不僅反映出智能手機需求出現(xiàn)雜音外，另一個透露出的信息是，在手機市場飽和、晶圓廠持續(xù)漲價之下，IC設計企業(yè)必須進行產品組合優(yōu)化，才能支撐利潤水平。

韋爾旗下的（Omnivision）豪威科技，在全球CIS市占率占約2成多，更是大陸非蘋智能手機重要CIS供應商。 早前，中國手機市場已雜音頻傳，而集邦科技日前亦調降今年全球智能手機出貨預估量至13.45億支。因此，本次消息傳出后，盡管OV并未公開出面證實相關信息，但市場多謹慎看待。

根據(jù)外傳的消息，Omnivision這次砍單量有5萬片/月的規(guī)模，并直指臺系晶圓廠。不過，據(jù)了解，目前大陸智能手機需求確實偏弱，而手機CIS屬于高度廝殺的領域，來自三星、SONY威脅不小，因此Omnivision得把資源投放在更有效率的產品上，加上市場供不應求，公司分配到的晶圓量有限，因此出現(xiàn)投片量縮減情形，且主要是特定一家陸系晶圓廠。

業(yè)界進一步分析，自去年底晶圓代工廠啟動一波接一波漲價潮，至今累積漲幅已相當可觀，就連臺積電也加入漲價行列，對于IC設計企業(yè)來說，成本不可能無限制轉嫁至客戶，又得面臨晶圓供給不足及晶圓廠漲價壓力，可說是背腹受敵，勢必得更謹慎使用產能并精準投片。

事實上，在各種新應用驅動下，CIS市場維持蓬勃發(fā)展，盡管手機仍是最大應用市場，但從成長性來看，卻以汽車領域爆發(fā)力最強，直到2025年，汽車CIS復合年增長率預計有33.8%，增幅遠高于手機CIS的6.3%（IC Insights報告）。

Omnivision也將車用CIS及新興應用視為未來的發(fā)展重點。 其中車用CIS可受惠于自駕車、電動車、新能源車趨勢，目前占公司營收比重約10-15%，目標到2023年可達到20-25%的水平；而AR/VA等新興應用（emerging），2023年營收占比有機會增至10-15%。

分析師認為，對Omnivision來說，智能手機市場趨于飽和，且競爭激烈，反觀車用及新興應用才是更具有成長潛力的市場，且這兩大領域的利潤也比較好，透過產品組合優(yōu)化，有利于未來獲利穩(wěn)定成長