蘋果發(fā)布會剛結束不久，這個詞語就在人們口口相傳下奔赴各地，微博、微信群、朋友圈，雖然 iPhone 13 系列升級幅度不是特別大，但蘋果加量減價的做法還是讓這一調侃傳遍了互聯(lián)網。

不過，在我看來比 iPhone 13 系列更香的，無疑是和它同場更新的 iPad mini 6，不僅用上了 iPad Pro 同款的全面屏設計，還有 iPhone 13 Pro Max 同款滿血版 A15 芯片。

2010年，蘋果發(fā)布iPhone 4，明確向外界宣布自研處理器A4。十多年后，新浪數(shù)碼與蘋果公司兩位高管的聊天話題是A15仿生芯片。蘋果公司全球產品營銷副總裁Bob Borchers，與負責硬件技術的副總裁Tim Millet，圍繞技術與應用，談起來蘋果公司研發(fā)A15芯片的幕后故事。

9月，伴隨著iPhone 13系列手機的發(fā)布，蘋果帶來了最新的A15仿生芯片，并聲稱A15的速度比競爭對手快50%。而早前有有外媒報道，在對芯片性能、效率和圖形核心等進行多項獨立性測試后發(fā)現(xiàn)，A15 并不像蘋果聲稱的那樣比競爭對手快50%，而是快62%。

根據報告，A15可能采用了臺積電的N5P工藝，是其5納米工藝的“性能增強版”，允許更高頻率。此外，A15 系統(tǒng)緩存已經提升到 32MB，與 A14 相比，系統(tǒng)緩存增加了一倍。這種翻倍“使競爭者相形見絀”，這能夠將內存訪問保持在同一個硅片上，而不是轉到更慢、更耗電的DRAM上。

不過在這份報告中還指出，iPhone的整體散熱設計被認為是“絕對屬于最差的”，因為它沒有很好地將熱量分散到整個手機機身。然而，即使他們的散熱能力有些有限，iPhone 13仍然比競爭產品快得多，并給出了更好的游戲體驗。

蘋果新一代搭5納米工藝A15芯片的iPhone 13系列，官方稱其搭載的 6核心 CPU和 4核心 GPU，相比競品達 50%和 30%的性能提升。據第三方評測機構AnandTech推送的最新實測報告顯示，基于5納米強化版技術研發(fā)的A15芯片，在CPU核心性能的提升方面，實際上，甚至比競爭對手還快上62%，遠高于蘋果官方提供的數(shù)據。而且A15芯片不僅有更快速的性能，同時還顯著地帶來降低功耗的節(jié)能優(yōu)勢，這也是今年新一代iPhone 13在電池續(xù)航時間大幅提升的關鍵。

Anand Tech進一步分析指出，A15芯片采取32MB系統(tǒng)快取，相當于是前代A14的2倍，此翻倍式的轉變，能讓隨機存取內存保留在同一個硅芯片上，相較于緩存在DRAM上，擁有更快速度、更低耗電的優(yōu)勢，在這樣的情況下，讓蘋果A15芯片的電源芯片管理具備更好的轉換效率，并能更流暢地強化多核心處理性能，是超越競爭對手如高通驍龍 S888、三星Exynos 2100的主要因素。

而iPhone13由于外觀變化不大，依然是劉海屏的造型，所以蘋果在A15身上下的功夫就更大了，相比上一代A14芯片，A15在CPU部分采用了2顆大核+4顆小核的架構，性能將會提升20%左右。而在GPU部分，A15 芯片采用5核心架構，性能預計能提升35%左右

但A15的總體架構相比A14并沒有發(fā)生改變，那么蘋果是如何做到不改變芯片架構卻能提升如此多的性能呢?這是因為蘋果在A15芯片上首次采用了SVE2(可伸縮矢量擴展技術二代)技術。

A15芯片將在CPU上采用2個高性能核心(內部代號：FireStorm)和4個高能效核心(內部代號：IceStorm)的設計架構。與去年蘋果A14芯片相比，A15芯片并沒有增加的CPU核心數(shù)量。

但據DigiTimes報道，A15芯片的CPU相較A14芯片的CPU將會提高20%的性能，30%的能效。

行業(yè)人士分析A15芯片在沒有改變芯片架構的情況下，性能卻有所提升的原因可能是，A15芯片將首次采用SVE2(可伸縮矢量擴展技術二代)技術。

SVE2是可伸縮矢量擴展技術SVE(Scalable Vector Extensions，SVE)的擴展，可兼容NEON的指令。SVE2技術今年3月首次應用在Armv9架構上。該技術可以加快數(shù)據處理速度、保護數(shù)據安全等。

該技術可以加快數(shù)據處理速度、保護數(shù)據安全等。另外A15還有個重大改進是它將不再外掛5G基帶，而是換成了內置5G基帶，這將進一步提升5G信號接收能力同時還將大幅降低功耗。不僅如此，A15還增加了環(huán)境光處理器(Ambient light sensor，ALS)處理區(qū)塊

這意味著調整 iPhone 13 屏幕的亮度、色溫等功能在芯片環(huán)節(jié)就會得到優(yōu)化。但最大的功臣還是臺積電，A15是首個采用臺積電最新5納米+工藝制程的芯片，比高通下一代的驍龍898快了半年多。

“我們的團隊非常幸運，因為不需要去猜測”—— Tim Millet的一句話點明了 A15仿生芯片與其他競品研發(fā)過程的最大不同。

眾所周知，目前在移動設備領域，除了蘋果，在安卓陣營幾乎所有芯片都是由高通、MTK等少數(shù)廠商研發(fā)的，雖然終端廠商也會參與其中部分過程(如影像功能優(yōu)化等)，但整個過程的思路跟PC時代類似：芯片廠商制造芯片，電腦廠商將芯片配上合適的主板/內存/硬盤等，再裝上來自另一家的系統(tǒng)，調試后交給用戶。這種各自分工明確的方式，打造了“Wintel”聯(lián)盟的輝煌，并培養(yǎng)出一大批PC廠商。

在移動領域，Android+高通+眾多安卓手機廠商復制了這種模式;但近年，移動芯片架構逐漸摸到天花板，芯片計算能力提升有限，電池和散熱等成為更大的瓶頸。

此時，蘋果軟硬合一的研發(fā)模式優(yōu)勢顯現(xiàn)，自芯片研發(fā)階段初始，相關團隊就與手機硬件，軟件系統(tǒng)團隊，甚至是影像團隊緊密合作，他們給芯片團隊明確的目標，之后協(xié)同工作。