瑞薩：車用MCU產(chǎn)能，2023年提升50%以上

時間：2021-10-09 14:26:08

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[導(dǎo)讀]日本車用MCU龍頭大廠瑞薩電子（Renesas）于29日表示，該公司計劃在2023年之前、要將車用MCU等的供給能力（前段制程）從2021年的水平提升5成以上。做法方面，除了會確保晶圓代工廠的生產(chǎn)線數(shù)量之外，也將提升自家工廠的生產(chǎn)能力。瑞薩近年來在設(shè)備投資方面、每年投入200億日...

日本車用MCU龍頭大廠瑞薩電子（Renesas）于29日表示，該公司計劃在2023年之前、要將車用MCU等的供給能力（前段制程）從2021年的水平提升5成以上。

做法方面，除了會確保晶圓代工廠的生產(chǎn)線數(shù)量之外，也將提升自家工廠的生產(chǎn)能力。

瑞薩近年來在設(shè)備投資方面、每年投入200億日元（約11.56億人民幣），但在2021年突破800億日元（約46.23億人民幣），在接下來的2022年也會拉高到600億日元水平。

瑞薩在29日舉行的經(jīng)營說明會上，向外界說明該公司到2023年為止的生產(chǎn)能力展望。高階MCU的前段制程供給能力，經(jīng)換算成8寸晶圓之后約為4萬片/月、拉抬1.5倍之多。主要是因為在晶圓代工廠有確保較多的生產(chǎn)線。

另外在低端MCU的產(chǎn)能方面，瑞薩考慮提升到1.7倍、換算成8寸晶圓之后逾3萬片/月，主要方法是打算透過強(qiáng)化自家工廠設(shè)備來達(dá)成。

瑞薩在會中也對外公開該公司 2021 年度的全年設(shè)備投資金額。那珂工廠在 2021 年 3 月發(fā)生火災(zāi)事故后的復(fù)原工程、以及回復(fù)力強(qiáng)化等的相關(guān)支出，合計金額估計超過 800 億日元。預(yù)估2022年度也將達(dá)到600億日元水平，比起2020年度為止的每年200億日元左右的設(shè)備投資金額要高出許多。

今年以來，全球汽車MCU需求激增，尤其是車用32位MCU。8月，IC Insights更新的《麥克林報告》2021版指出，今年全球汽車MCU銷量將猛增23%，達(dá)到76億美元的歷史新高，預(yù)計32位將占其中的77%，其次是16位的18%和8位的6%。隨后2022年將增長14%，2023年增長16%。

其中，超過3/4的汽車MCU銷售額來自32位，預(yù)計今年約為58億美元，其次是16位的4.41億美元。32位MCU較高的平均售價有助于推高今年的銷量，部分原因是市場供應(yīng)緊張。年中預(yù)測顯示，在2015-2020年復(fù)合年增長率下降4.4%之后，所有32位MCU的平均售價在2021年上漲13%至0.72美元。
我們也看到，汽車正在邁向電氣化、智能化，豐富的、高速的車身網(wǎng)絡(luò)對MCU的規(guī)格要求也進(jìn)一步提升，尤其是電動汽車的車身車載模塊，對寬電源域MCU的需求越來越大，這將驅(qū)動汽車未來對32位MCU的需求大幅增長。

☆ END ☆