近期，市場(chǎng)一度傳出MCU報(bào)價(jià)松動(dòng)。但瑞薩最新的一則漲價(jià)消息再次讓業(yè)界多了一份疑慮。

繼英飛凌、ST漲價(jià)之后，瑞薩也宣布將從明年1月1日起提高大部分產(chǎn)品報(bào)價(jià)，其中包括新完成收購(gòu)的Dialog的產(chǎn)品。作為全球市占約30%的MCU龍頭企業(yè)，瑞薩的一紙漲價(jià)函透露市況遠(yuǎn)比想像更火熱。

全球芯片供應(yīng)持續(xù)緊繃，自6月底以來(lái)，瑞薩面向汽車的積壓訂單增長(zhǎng)約30%。由于瑞薩芯片供應(yīng)吃緊，使得汽車芯片供應(yīng)缺口仍難填補(bǔ)，導(dǎo)致價(jià)格居高不下。

瑞薩強(qiáng)調(diào)，漲價(jià)的原因主要是自身產(chǎn)能不足、加上產(chǎn)業(yè)鏈上游晶圓產(chǎn)能的限制、以及原材料成本的上漲。

可見(jiàn)，產(chǎn)能受限以及原材料漲價(jià)成了壓在芯片廠頭頂兩座“大山”。

產(chǎn)能方面，瑞薩、ST、英飛凌等芯片大廠位于馬來(lái)西亞封測(cè)廠受到疫情影響而營(yíng)運(yùn)降載。

不過(guò)，隨著馬來(lái)西亞放寬防疫限制、工廠員工完成疫苗接種，當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)能已開(kāi)始逐步爬坡。據(jù)大摩調(diào)查，9月末晶圓廠設(shè)備商產(chǎn)能利用率已由51%上升至89%。

加上瑞薩、英飛凌、臺(tái)積電近期也已相繼宣布，將提高車用芯片產(chǎn)量。。

例如，瑞薩計(jì)劃借用晶圓代工廠及封測(cè)代工廠產(chǎn)能，同時(shí)提高自有產(chǎn)能，將缺貨嚴(yán)重的車用MCU供貨量提高五成；英飛凌宣，明年將增加五成支出，投資約24億歐元（約合28億美元）用于擴(kuò)產(chǎn)。

對(duì)此，市場(chǎng)對(duì)芯片供給釋放也有較大的預(yù)期。

近期市場(chǎng)有雜音傳出，目前芯片短缺已有所緩和，不再什么都缺，部分芯片如DDI、MCU供需逐步回溫，車用芯片價(jià)格下滑勢(shì)頭也明顯，甚至有芯片中間商開(kāi)始拋售。

事實(shí)上，缺芯重災(zāi)區(qū)MCU供需情況仍緊缺，有MCU廠商透露，現(xiàn)今對(duì)客戶的訂單需求，依然無(wú)法全部滿足。

而瑞薩社長(zhǎng)柴田英利近日也表示，雖然市場(chǎng)對(duì)終端銷售趨緩有所疑慮，但至今仍未看到芯片需求減緩情況發(fā)生。現(xiàn)階段瑞薩所有客戶都處于庫(kù)存枯竭狀態(tài)，若不確保一定程度芯片數(shù)量，仍無(wú)法回復(fù)到原先的營(yíng)運(yùn)狀態(tài)。

且有業(yè)內(nèi)人士指出，“價(jià)格下滑”主要是經(jīng)銷商報(bào)價(jià)，而非原廠的價(jià)格。因?yàn)殡m然產(chǎn)能有所緩和，但原材料端仍面臨較大的挑戰(zhàn)。

據(jù)報(bào)道，19日LME現(xiàn)貨銅和期銅價(jià)差升至1000美元上方，創(chuàng)下至少27年來(lái)的最高水平。硅料價(jià)格也同步上揚(yáng)，今年以來(lái)已從每噸不到8萬(wàn)元漲至26萬(wàn)元；硅片大廠環(huán)球晶11日也表示，現(xiàn)貨急單排到明年上半年，長(zhǎng)約訂單比重逼近前波景氣高峰。

加上供應(yīng)鏈在“芯荒”下對(duì)產(chǎn)品拉貨安全水位的看法發(fā)生轉(zhuǎn)變，導(dǎo)致市場(chǎng)需求被繼續(xù)推高。

因此，業(yè)界認(rèn)為，MCU缺貨仍將持續(xù)，預(yù)估供需可望在2022年上半年左右趨緩。本土MCU廠到明年都將一路受益于供應(yīng)鏈供需緊俏與相關(guān)漲價(jià)效應(yīng)。