被動(dòng)元件面臨降價(jià)壓力
昨日,ADI、聯(lián)發(fā)科、Silicon Labs等企業(yè)漲價(jià)函再次刷屏,算上早前的瑞薩、ST等漲價(jià)函,整個(gè)芯片市場(chǎng)行情看起來還不錯(cuò)。
不過這邊熱鬧的同時(shí),被動(dòng)元件市場(chǎng)卻一片荒涼的景象,繼國(guó)巨降價(jià)后,MLCC龍頭大廠村田近期也表態(tài),日子不好過。
近日,全球被動(dòng)元件積層陶瓷電容(MLCC)龍頭日商村田制作所示警,客戶端受芯片荒影響,對(duì)被動(dòng)元件拉貨動(dòng)能趨緩,村田近期接單狀況下滑,9月訂單出貨比(B/B值)已跌破1。 村田會(huì)長(zhǎng)預(yù)告,市場(chǎng)需求恐將轉(zhuǎn)弱,后續(xù)可能面臨降價(jià)壓力。
被動(dòng)元件也可能成為繼面板、內(nèi)存之后,又一個(gè)面臨價(jià)格壓力的電子元器件。
目前,全球MLCC市占率以村田的31%居冠,三星電機(jī)19%居次,國(guó)巨、太陽誘電市占率分別為15%、13%,華新科也有一定的份額,這五大廠MLCC全球市占率合計(jì)逼近八成。
上個(gè)季度,村田接獲訂單額為4,804億日元,季減3%,也僅較去年同期增加1%,其中,上季電容訂單額為1,981億日元,季減11%。
村田社長(zhǎng)中島規(guī)巨分析,訂單減少的原因在于供應(yīng)鏈所引發(fā)的生產(chǎn)問題,導(dǎo)致智能手機(jī)、車用相關(guān)訂單下滑。
一直以來,日系廠商把控的高端MLCC產(chǎn)品價(jià)格都比較堅(jiān)挺。另外加上村田、太陽誘電等MLCC大廠在馬來西亞工廠受疫情影響出現(xiàn)停工停產(chǎn)的情況,導(dǎo)致產(chǎn)能受限,部分型號(hào)價(jià)格甚至有上漲趨勢(shì),但標(biāo)準(zhǔn)品就比較慘了。
早前集微網(wǎng)引述業(yè)內(nèi)人士消息稱,目前,標(biāo)準(zhǔn)型MLCC產(chǎn)品在市場(chǎng)上已經(jīng)到達(dá)冰點(diǎn),部分 0402、0201小尺寸和104K以下的低容值產(chǎn)品,在市場(chǎng)上的價(jià)格已經(jīng)比原廠的出廠價(jià)還低,但即使是價(jià)格大幅下滑,訂單量也未能恢復(fù)。
除市場(chǎng)價(jià)格跌至冰點(diǎn)外,近年來,在標(biāo)準(zhǔn)型MLCC領(lǐng)域,包括三星、國(guó)巨、華新科等韓企和臺(tái)企都有進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),而風(fēng)華、三環(huán)、宇陽、微容等國(guó)內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)能更是成倍增長(zhǎng)。現(xiàn)階段,部分廠商的產(chǎn)能已經(jīng)開出,即將大量涌向市場(chǎng),若市場(chǎng)需求未能順利恢復(fù),價(jià)格戰(zhàn)或?qū)⒁挥|即發(fā)。