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期限將至！傳三星、SK海力士芯片機(jī)密將交美國(guó)

時(shí)間：2021-11-05 14:29:03
關(guān)鍵字： 三星    芯片    海力士   
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[導(dǎo)讀]繼前不久臺(tái)積電宣布將會(huì)按照美國(guó)要求，在11月8日前提交供應(yīng)鏈資料后，近日韓媒再傳出消息，原本堅(jiān)定持有反對(duì)態(tài)度的三星電子已決定配合美國(guó)的要求，此外SK海力士也將作出同樣抉擇，在11月8日期限內(nèi)上交資料。三星電子副會(huì)長(zhǎng)暨設(shè)備解決方案部（DS）負(fù)責(zé)人金奇南（KimKi－nam）在上周的...



繼前不久臺(tái)積電宣布將會(huì)按照美國(guó)要求，在11月8日前提交供應(yīng)鏈資料后，近日韓媒再傳出消息，原本堅(jiān)定持有反對(duì)態(tài)度的三星電子已決定配合美國(guó)的要求，此外SK海力士也將作出同樣抉擇，在11月8日期限內(nèi)上交資料。三星電子副會(huì)長(zhǎng)暨設(shè)備解決方案部（DS）負(fù)責(zé)人金奇南（Kim Ki－nam）在上周的韓國(guó)電子展上表示，公司正在仔細(xì)審議美方的要求，“冷靜地”思考應(yīng)如何回復(fù)。一位不愿意透露名字的三星高管表明，三星別無選擇，只可以遵循規(guī)定。（源自三星官網(wǎng)）而SK海力士首席執(zhí)行官李錫熙（Lee Seok－h(huán)ee）也稱，正針對(duì)此事進(jìn)行內(nèi)部審核，并與韓國(guó)政府密切談判中。而韓國(guó)貿(mào)易部門也曾對(duì)此要求表示擔(dān)憂，“美國(guó)政府要求提交的數(shù)據(jù)范圍巨大，其中包括許多商業(yè)機(jī)密?！?/span>10月21日，韓國(guó)貿(mào)易部長(zhǎng)Moon Sung－wook稱，韓國(guó)企業(yè)正準(zhǔn)備審核數(shù)據(jù)，希望能在不違反合同保密條款或國(guó)內(nèi)法律的情況下提交數(shù)據(jù)。眾所周知，今年9月23日，美國(guó)白宮邀請(qǐng)包括汽車廠商、半導(dǎo)體廠商等相關(guān)企業(yè)召開線上半導(dǎo)體峰會(huì)，并要求臺(tái)積電、英特爾、英飛凌、三星電子、SK海力士、美光等半導(dǎo)體企業(yè)交出供應(yīng)鏈機(jī)密數(shù)據(jù)，涉及企業(yè)庫存深度、產(chǎn)量、訂單和客戶等，原因是為了“解決半導(dǎo)體芯片缺貨的問題”。美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多對(duì)此表示，政府需要更多的信息，需要知道芯片要運(yùn)往哪里，瓶頸在哪里，這樣才能防患于未然。雷蒙多還稱，如果他們（指半導(dǎo)體大廠）不自愿分享信息，她可能會(huì)援引冷戰(zhàn)時(shí)期的《國(guó)防生產(chǎn)法》，迫使他們分享信息。雖然美國(guó)表示信息共享是“自愿的”，但顯然韓國(guó)公司所面臨的壓力絕非“自愿”，如何回答這些敏感問題才能不被美國(guó)抓到把柄，同時(shí)又遵守上市公司所需的備案和信息披露規(guī)則，這是個(gè)兩難的問題。臺(tái)積電的態(tài)度引人關(guān)注在整個(gè)事件發(fā)生至今，臺(tái)積電被推到了風(fēng)口浪尖的位置。作為全球規(guī)模最大，并且掌握了最先進(jìn)芯片制造工藝的晶圓代工廠，臺(tái)積電的客戶包括了蘋果、AMD、高通、NVIDIA等公司，許多中國(guó)大陸的芯片設(shè)計(jì)公司也依賴臺(tái)積電代工，因此臺(tái)積電的態(tài)度尤為重要。9月底，臺(tái)積電表示，一定不會(huì)損及客戶及股東權(quán)益。10月6日，臺(tái)積電法務(wù)副總經(jīng)理暨法務(wù)長(zhǎng)方淑華再度強(qiáng)調(diào)，“客戶是臺(tái)積電成功的要素之一，臺(tái)積電不會(huì)泄露敏感資料，尤其是客戶的機(jī)密資料。公司目前正在研究對(duì)策”。后來，臺(tái)積電又在一份聲明中表示，“臺(tái)積電一直積極支持與所有利益相關(guān)方的合作，共同克服全球半導(dǎo)體供應(yīng)的挑戰(zhàn)?！?/span>直到今天，距離11月8日只剩下不到一周，臺(tái)積電所透露的態(tài)度依然耐人尋味。畢竟樹大招風(fēng)，在國(guó)際經(jīng)貿(mào)關(guān)系緊張的大背景下，臺(tái)積電無論如何也無法脫離美國(guó)的視野。一直以來，美國(guó)都在強(qiáng)烈邀請(qǐng)臺(tái)積電在美國(guó)建立芯片工廠，臺(tái)積電也多次表盛情難卻，只要滿足符合經(jīng)濟(jì)效應(yīng)、成本有優(yōu)勢(shì)、人員及供應(yīng)鏈要完備的三大條件，便會(huì)考慮在美國(guó)建廠。2020年5月15日，臺(tái)積電正式宣布在美國(guó)亞利桑那州投資120億美元建立5納米晶圓代工廠，2021年動(dòng)工，2024年量產(chǎn)。臺(tái)積電表示，亞利桑那州的新廠規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片晶圓，如今臺(tái)積電亞利桑那州工廠已開工半年。值得注意的是，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在接受媒體采訪時(shí)表示，這是由“我們客戶的政治驅(qū)動(dòng)”促成的。劉德音認(rèn)為在美建廠成本遠(yuǎn)高于預(yù)期，原本計(jì)劃在未來三年內(nèi)投資1000億美元用于擴(kuò)張產(chǎn)能，但現(xiàn)在“越看越覺得還不夠”。美國(guó)到底想要哪些資料？回到此次美國(guó)要求大廠上交機(jī)密數(shù)據(jù)這一話題，各大半導(dǎo)體到此是需要提交什么樣的一份資料，會(huì)令此事在業(yè)界掀起這么大的波瀾呢？根據(jù)美國(guó)聯(lián)邦公報(bào)官網(wǎng)公布的資料顯示，對(duì)于參與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的廠商，所需要提交的自來也有所區(qū)別。對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)、前端和后端制造商、微電子組裝商及其供應(yīng)商和分銷商，他們所需要提交的問題包括：1、公司在半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)鏈當(dāng)中承擔(dān)什么樣的角色？2、公司能夠提供（設(shè)計(jì)或制造）的納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)、半導(dǎo)體材料類型和器件類型是什么？3、公司所生產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品類型（自產(chǎn)的或是其他地方制造的）、相關(guān)技術(shù)節(jié)點(diǎn)（以納米為單位）以及2019、2020和2021年的實(shí)際年銷售額或估計(jì)年銷售額，基于預(yù)期的產(chǎn)品最終用途是什么？4、公司銷售的半導(dǎo)體產(chǎn)品，哪些產(chǎn)品訂單積壓最多？確定每種產(chǎn)品屬性，過去一個(gè)月的銷售額以及制造和封裝／組裝的位置在哪？5、每種產(chǎn)品的前三位現(xiàn)有客戶是誰？每個(gè)客戶在該產(chǎn)品銷售額中所占的百分比是多少？6、公司生產(chǎn)流程的每個(gè)階段是在內(nèi)部還是在外部執(zhí)行？對(duì)于公司的頂級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品，以天為單位估計(jì)每個(gè)產(chǎn)品的2019年交付周期和當(dāng)前交付周期，并對(duì)當(dāng)前任何交付延遲或瓶頸解釋原因。7、公司的頂級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品，每種產(chǎn)品的典型和當(dāng)前庫存、成品、在制品和入庫品是多少？如有發(fā)生變化，請(qǐng)解釋原因。8、在過去一年中，哪些主要的中斷或瓶頸影響了公司向客戶交付產(chǎn)品的能力？9、在過去的三年里，公司的訂單與出貨比率是多少？請(qǐng)解釋發(fā)生變化的原因。10、如果公司產(chǎn)品需求超過可交付的產(chǎn)能，那么分配可用產(chǎn)能的主要方法是什么？11、公司是否還有可用的產(chǎn)能？如果是，是什么阻止了該產(chǎn)能的提升？12、公司是否正在考慮提高產(chǎn)能？如果是，以什么方式，在什么時(shí)間范圍內(nèi)，這種增加存在哪些障礙？公司在評(píng)估是否增加產(chǎn)能時(shí)考慮哪些因素？13、在過去三年中，公司是否改變了其材料和／或設(shè)備采購水平或做法？14、在接下來的六個(gè)月中，哪一個(gè)變化（以及供應(yīng)鏈的哪個(gè)部分）最能顯著提高公司供應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的能力？顯然，以上14個(gè)問題是針對(duì)像臺(tái)積電這種大規(guī)模半導(dǎo)體制造商的機(jī)密數(shù)據(jù)，這些問題涵蓋了對(duì)一個(gè)半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)品、產(chǎn)能、客戶、訂單、市場(chǎng)等等各方面的數(shù)據(jù)，一旦上交，無疑是被人“看個(gè)通透”。而對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品或集成電路的中間用戶和最終用戶，美國(guó)商務(wù)部也提出了以下問題：1、公司的業(yè)務(wù)類型和銷售的產(chǎn)品類型是什么？2、公司購買的半導(dǎo)體產(chǎn)品和集成電路的（一般）應(yīng)用是什么？3、在公司購買的所有半導(dǎo)體產(chǎn)品，哪些對(duì)公司采購構(gòu)成最大挑戰(zhàn)？對(duì)于每種產(chǎn)品，確定2019年至2021年的采購的產(chǎn)品屬性和采購量，以及2021年的平均每月訂單。并預(yù)計(jì)公司在未來六個(gè)月內(nèi)將購買的每種產(chǎn)品的數(shù)量，除非有任何生產(chǎn)限制以及數(shù)量公司希望能夠?qū)嶋H購買。公司每個(gè)頂級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品，估計(jì)每個(gè)產(chǎn)品的交貨時(shí)間和公司在2019年和當(dāng)前（以天為單位）的庫存。并對(duì)任何當(dāng)前延遲或瓶頸解釋原因。4、去年影響公司向客戶提供產(chǎn)品的能力的主要中斷或瓶頸是什么？5、公司是否因缺乏可用的半導(dǎo)體而生產(chǎn)受限？6、在過去的一年中，公司不得不推遲、延遲、拒絕或暫停當(dāng)前生產(chǎn)的百分比是多少？7、公司是否正在考慮或進(jìn)行新的投資以緩解半導(dǎo)體采購困難？8、哪些半導(dǎo)體產(chǎn)品類型最短缺，相對(duì)于公司的需求估計(jì)百分比是多少？公司對(duì)短缺的根本原因的看法是什么？9、在過去三年中，公司是否改變了其材料和/或設(shè)備采購水平或做法？10、在接下來的六個(gè)月中，哪一項(xiàng)變更（以及供應(yīng)鏈的哪個(gè)部分）最能顯著提高公司購買半導(dǎo)體的能力？11、與通過直接向半導(dǎo)體產(chǎn)品制造商采購訂單相比，分銷商履行的訂單百分比是多少？12、對(duì)于公司采購的半導(dǎo)體產(chǎn)品，典型的采購承諾是多長(zhǎng)時(shí)間（以月為單位）？對(duì)于供不應(yīng)求的產(chǎn)品，公司的采購承諾有何不同（如果有的話）？13、公司最近幾個(gè)月是否面臨供應(yīng)商通知預(yù)期或承諾的供應(yīng)將無法在商定的時(shí)間和數(shù)量?jī)?nèi)交付的情況，如果有請(qǐng)解釋原因。按照部分行業(yè)人士的說法，臺(tái)積電等廠商可以試圖在提交的回答中，對(duì)敏感信息及客戶的機(jī)密資料進(jìn)行脫敏或模糊化處理。但需要指出的是，此前美國(guó)明確指出，不僅要看有多少企業(yè)回應(yīng)，同時(shí)還要看“提供資料的品質(zhì)”。這意味著只要美國(guó)覺得這個(gè)回答品質(zhì)不足，那就還有可能強(qiáng)制讓廠商繼續(xù)提供“符合品質(zhì)”的機(jī)密。美國(guó)能否借此解決“缺芯”問題？假如名單之內(nèi)的企業(yè)最終選擇了接受提交數(shù)據(jù)，那美國(guó)又是否真如此前所言，有能耐解決“缺芯”的問題？筆者認(rèn)為，一定程度上或許真能緩解“美國(guó)缺芯”的問題，但對(duì)于全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈而言，似乎沒有好處可言。就目前來看，美國(guó)在之前曾宣布籌集370億美元資金立法為美國(guó)芯片制造提供動(dòng)力，但情況也沒有得到改善。美國(guó)還鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)嚴(yán)格審查供應(yīng)鏈漏洞，優(yōu)先滿足內(nèi)需為主。實(shí)際上，全球芯片短缺發(fā)展到現(xiàn)在，新冠肺炎疫情最初造成的停工潮基本宣告結(jié)束，如今最大的困境是市場(chǎng)需求拉動(dòng)，而芯片產(chǎn)能供應(yīng)不足的情況。顯然無論哪個(gè)國(guó)家都不可能試圖通過抑制市場(chǎng)需求來暫緩芯片短缺的局面，而美國(guó)現(xiàn)在最缺的，是芯片生產(chǎn)力，因?yàn)榇蠖鄶?shù)芯片廠商的制造工廠都不在美國(guó)，這也是美國(guó)芯片供應(yīng)鏈的主要風(fēng)險(xiǎn)，要不然為什么大舉邀請(qǐng)三星、臺(tái)積電在美建廠，或者提供資金援助讓原本在美有廠的英特爾等企業(yè)再度擴(kuò)產(chǎn)呢？如今距離11月8日只剩不到一周了，接下來各大廠商會(huì)作何抉擇，我們將共同關(guān)注后續(xù)進(jìn)展。往期推薦:






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