DSP芯片有哪些分類?DSP芯片為何虛焊?與微處理器有何區(qū)別?
本文中,小編將對(duì)DSP芯片予以介紹,如果你想對(duì)DSP芯片的分類、DSP芯片與通用微處理器的區(qū)別、DSP芯片虛焊的原因的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí),或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度,不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
一、DSP芯片的分類有哪些
DSP 芯片的誕生是時(shí)代所需。 20 世紀(jì) 60 年代以來(lái),隨著計(jì)算機(jī)和信息技術(shù)的飛速發(fā)展,數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生并得到迅速的發(fā)展。在 DSP 芯片出現(xiàn)之前數(shù)字信號(hào)處理只能依靠微處理器來(lái)完成。但由于微處理器較低的處理速度不快,根本就無(wú)法滿足越來(lái)越大的信息量的高速實(shí)時(shí)要求。因此應(yīng)用更快更高效的信號(hào)處理方式成了日漸迫切的社會(huì)需求。
下面,我們來(lái)看看DSP芯片的分類,DSP芯片可以按照下列三種方式進(jìn)行分類。
1.按基礎(chǔ)特性分
這是根據(jù)DSP芯片的工作時(shí)鐘和指令類型來(lái)分類的。如果在某時(shí)鐘頻率范圍內(nèi)的任何時(shí)鐘頻率上,DSP芯片都能正常工作,除計(jì)算速度有變化外,沒有性能的下降,這類DSP芯片一般稱為靜態(tài)DSP芯片。
如果有兩種或兩種以上的DSP芯片,它們的指令集和相應(yīng)的機(jī)器代碼機(jī)管腳結(jié)構(gòu)相互兼容,則這類DSP芯片稱為一致性DSP芯片。
2.按數(shù)據(jù)格式分
這是根據(jù)DSP芯片工作的數(shù)據(jù)格式來(lái)分類的。數(shù)據(jù)以定點(diǎn)格式工作的DSP芯片稱為定點(diǎn)DSP芯片,以浮點(diǎn)格式工作的稱為浮點(diǎn)DSP芯片。
不同浮點(diǎn)DSP芯片所采用的浮點(diǎn)格式不完全一樣,有的DSP芯片采用自定義的浮點(diǎn)格,而有的DSP芯片則采用IEEE的標(biāo)準(zhǔn)浮點(diǎn)格式。
3.按用途分
按照DSP的用途來(lái)分,可分為通用型DSP芯片和專用型DSP芯片。通用型DSP芯片適合普通的DSP應(yīng)用。專用DSP芯片是為特定的DSP運(yùn)算而設(shè)計(jì)的,更適合特殊的運(yùn)算,如數(shù)字濾波、卷積和FFT。
二、dsp芯片和通用微處理器有什么區(qū)別
1、通用微處理器有被讓人們稱為單片機(jī),它是將計(jì)算機(jī)系統(tǒng)集成到了一塊芯片中。通用微處理器是以某中微處理內(nèi)核為核心,擁有A/D、FlashRAM等各種功能和外設(shè)。一個(gè)單片機(jī)能夠延生多種產(chǎn)品,最大限度的和應(yīng)用需求相匹配,減小了功耗和成本。
2、dsp芯片是為了快速處理數(shù)字信號(hào),它在結(jié)構(gòu)上和數(shù)據(jù)、地址總線是分開的,沒有像微處理器一樣將計(jì)算機(jī)系統(tǒng)集成在一起,它主要處理帶有智能邏輯的消費(fèi)類產(chǎn)品,生物信息識(shí)別終端,ADSL接入、虛擬現(xiàn)實(shí)顯示等,其運(yùn)算量大,功率消耗也比較大。和單片機(jī)相比,它的通用功能會(huì)相對(duì)比較弱一些。
三、DSP芯片虛焊的原因
DSP芯片虛焊,原因很多。我接手的項(xiàng)目,正好用的DSP芯片,DSP2812。我調(diào)試板子時(shí)候,經(jīng)常發(fā)現(xiàn)芯片沒有焊接好。主要原因是芯片的封裝沒有繪制好。還有一個(gè)原因,焊接技術(shù)不過關(guān)。
1、DSP芯片的引腳比較多,一般都是100多個(gè)引腳,而且引腳比較密集。稍微不注意,芯片就出現(xiàn)虛焊和引腳之間短接。
2、我接手的這個(gè)項(xiàng)目,之所以出現(xiàn)DSP芯片虛焊和短路,最主要的原因是封裝繪制小了,封裝引腳繪制的太短。把DSP實(shí)物放到PCB對(duì)應(yīng)的絲印時(shí),焊盤完全被DSP實(shí)物遮住。焊接時(shí),烙鐵只能放在DSP實(shí)物引腳上,經(jīng)常出現(xiàn)虛焊和短接。
3、DSP這種芯片,引腳多,如果封裝也沒繪制好。那就只能多練習(xí),多焊接幾次,焊接技術(shù)就能上來(lái)。焊接時(shí),弄點(diǎn)助焊劑或焊錫膏。焊接完成后,用放大鏡檢查一下引腳。
要解決DSP芯片虛焊的問題,最重要是把芯片封裝畫好,封裝引腳畫長(zhǎng)點(diǎn)。然后是提高自己的焊接水平。
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