據報道，英國知名咨詢機構IHS Markit發(fā)布報告稱，全球自動駕駛滲透率正在快速提升，2020年將達40%;L3級自動駕駛功能也逐漸開始量產，2020年預計滲透率將達5%;L4/L5級自動駕駛功能將在2025年左右實現量產，滲透率有望達5%;至2040年，所有新車都將配備自動駕駛功能，其中L4/L5級自動駕駛滲透率將達50%。

隨著無人駕駛汽車市場規(guī)模的不斷增大，相關硬件和技術配套也成了國內外巨頭爭相競逐的行業(yè)。早在2018年，便有外媒報道，中國希望在十年內部署3000萬輛自動駕駛汽車，這在中國催生了一個新興的芯片行業(yè)，涌現出大量致力于為這些汽車打造“大腦”的芯片公司。

與之相佐，包括華為、百度和阿里等國內科技巨頭，近年來紛紛布局在車路協(xié)同和無人駕駛領域。麥肯錫曾預測稱，隨著技術的不斷成熟應用，中國 L4 以上的無人駕駛發(fā)展，到 2027 年可以在較多場景中實現無人駕駛;預計在2030年，無人駕駛在中國可以實現在所有場景下達到成熟和商業(yè)化。

無人駕駛技術的不斷迭代創(chuàng)新，同樣也讓國內知名微波/毫米波芯片研發(fā)團隊南京邁矽科微電子科技有限公司(簡稱“邁矽科”)倍覺鼓舞。作為團隊創(chuàng)始人的侯德彬表示，在發(fā)展無人駕駛的道路上，盡管仍面臨著很多安全性和技術難題，包括一些反對的聲音，但其總體方向一定是向前的，也給了國內眾多初創(chuàng)公司很多新的市場機會。

傳感器芯片是無人駕駛的核心芯片。侯德彬認為，國內企業(yè)在傳感器類芯片如毫米波雷達芯片、激光雷達芯片、攝像頭芯片等方面，與國外的差別并不很大，預計在兩三年內即可達到趕超的態(tài)勢。

而就在今年9月3日，由邁矽科團隊獨立研發(fā)的兩款車載中長距防撞雷達收發(fā)芯片MSTR001、MSTR002將在IC China 2019 展會上舉行正式的發(fā)布會。這兩款芯片是邁矽科團隊三年產品研發(fā)的結晶，也是對邁矽科團隊成員十余年技術積累的一個驗證。更是對團隊堅持核心技術自主可控，向行業(yè)難題發(fā)起挑戰(zhàn)的一個總結。

2015年起，受無人駕駛的趨勢影響，國內的毫米波雷達行業(yè)興起，并相繼誕生了一些創(chuàng)業(yè)公司。但當時的這類公司多偏向于硬件和系統(tǒng)集成，普遍依賴去采購國外的雷達芯片去做產品設計。侯德彬說，國外的芯片公司當時僅僅只是提供芯片樣品的售賣，而幾乎不提供技術支持，也不承諾芯片的量產供應。

在一段時間里，國內商家受制于發(fā)達國家壟斷，難以實現產品質的創(chuàng)新和突破。于是，在這種“偶然”的背景下，侯德彬帶領其他幾位合伙人，于2016年正式成立了邁矽科團隊。他們當時的創(chuàng)業(yè)想法很樸實：通過獨立自主的技術，設計出原創(chuàng)的、國產的汽車毫米波雷達芯片，性能可靠，成本低。

而當下國家關于鼓勵高?？蒲性核蒲腥藛T創(chuàng)業(yè)的大背景，也給了邁矽科團隊很好的政策支持。在創(chuàng)業(yè)的三年時間里，邁矽科先后經歷了人才匱乏、產品良率低、市場接受程度不夠等挫折，但依靠邁矽科團隊技術人員扎實而優(yōu)秀的經驗積累，并通過不斷調整團隊面向市場和客戶需求的戰(zhàn)略導向，逐漸獲得了行業(yè)上下游和資本方的重點關注。2018年8月，邁矽科獲得了來自中科創(chuàng)星千萬規(guī)模的天使輪投資。而就在2019年，邁矽科進入了南京市高科技企業(yè)入庫名單。

從技術到市場，從科研到產品，邁矽科用三年之功，完成了目前國內第一批有機會支持Level 1 AEC Q100車規(guī)等級的MSTR001、MSTR002兩款芯片的研發(fā)，并實現了小批量生產，同時還可以提供成熟可用的樣品供行業(yè)上下游客戶測試使用。此外，邁矽科可提供基于車載防撞雷達單片收發(fā)芯片技術的成套解決方案，匹配給客戶更多更豐富的應用場景。

對于此次邁矽科要發(fā)布的兩款產品，南京隼眼電子科技有限公司銷售總監(jiān)王勁松評價說：邁矽科即將發(fā)布的三發(fā)四收高性能汽車雷達芯片在輸出功率、相位噪聲、高低溫特性等方面都達到甚至超越了業(yè)界同行水平，非常適合中長距毫米波汽車雷達的應用。相比較業(yè)界其他同類產品，此芯片產品新增了多片級聯功能和6bit移相功能，很適合新一代高精度成像雷達的應用。隼眼科技也正在采用此款芯片開發(fā)新的產品。

關于無人駕駛的未來，特斯拉CEO埃隆·馬斯克曾有一句名言這樣說，“如果你購買一輛沒有帶自動駕駛系統(tǒng)功能的汽車，就像買匹馬一樣。”對于無人駕駛的發(fā)展大浪潮，邁矽科團隊始終保持著足夠的創(chuàng)業(yè)信心和技術自信。談及未來的團隊規(guī)劃，侯德彬透露說，邁矽科將繼續(xù)深耕技術研發(fā)，在毫米波雷達芯片領域持續(xù)深造，團隊的第二代芯片產品，預計在2020年發(fā)布。此外，邁矽科也正在5G毫米波芯片進行布局，以便提供給客戶基于技術創(chuàng)新的更高性能產品。