Leitz Reference BX測(cè)量方案專為航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片和3D玻璃檢測(cè)設(shè)計(jì)，它結(jié)合了光學(xué)和接觸式測(cè)量，高效和精度兼顧，極大的縮短檢測(cè)周期，實(shí)現(xiàn)精度最大化。

由于配置了四軸掃描功能，使得Leitz Reference BX 坐標(biāo)測(cè)量機(jī) (CMM) 在一次測(cè)量任務(wù)中保證高精度的同時(shí)，可將潛在的測(cè)量時(shí)間最高縮短50%。測(cè)頭水平式安裝，對(duì)于葉片或者3D玻璃測(cè)量，不需要用戶以增加旋轉(zhuǎn)測(cè)座或者降低精度為代價(jià)，即可測(cè)量所有特征。

神仙配置：四大領(lǐng)先技術(shù)集于一體

Leitz Reference BX集成了4軸聯(lián)動(dòng)掃描功能，非接觸式白光傳感器和傳感器自動(dòng)更換系統(tǒng)，還可支持超高精度的接觸式傳感器來(lái)滿足嚴(yán)苛的測(cè)量公差要求，以及非接觸式檢測(cè)難以接近的特征。

· 光學(xué)傳感器

超高精度光學(xué)測(cè)頭Precitec S3，利用共聚焦白光技術(shù)能夠?qū)Ω鞣N材料進(jìn)行測(cè)量。因此當(dāng)傳統(tǒng)接觸式測(cè)量方式無(wú)法滿足要求時(shí)，光學(xué)傳感器可作為一個(gè)必要的補(bǔ)充。

· 接觸式傳感器

接觸式傳感器HP-S-X1C可攜帶測(cè)針長(zhǎng)度最高可達(dá)225mm且具有較小的外形尺寸，能夠深入工件內(nèi)部進(jìn)行測(cè)量。無(wú)需更換測(cè)頭模塊，即可攜帶不同長(zhǎng)度的測(cè)針，進(jìn)一步提高了其靈活性。

·自動(dòng)傳感器更換系統(tǒng)

自動(dòng)傳感器更換系統(tǒng)SENMATION SX可以在工件程序內(nèi)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)傳感器更換，從接觸式測(cè)頭可以無(wú)縫切換使用共聚焦白光測(cè)頭，無(wú)需再次校準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)效率最大化。

· 集成式轉(zhuǎn)臺(tái)

轉(zhuǎn)臺(tái)可實(shí)現(xiàn)無(wú)極定位，應(yīng)用四軸連續(xù)掃描技術(shù)，可以對(duì)特征進(jìn)行連續(xù)的高密度數(shù)據(jù)采集。提高測(cè)量可達(dá)性和測(cè)量效率，檢測(cè)過(guò)程無(wú)需調(diào)整工件姿態(tài)和減少更換測(cè)針頻次，檢測(cè)時(shí)間大大縮短。

寶藏應(yīng)用：專注葉片與3D玻璃檢測(cè)

高速葉片測(cè)量

在一個(gè)檢測(cè)周期內(nèi)，接觸式測(cè)量和非接觸式測(cè)量各司其職，Precitec S3光學(xué)傳感器用于高速測(cè)量葉型，而HP-S-X1C固定掃描測(cè)頭用于精確檢查榫頭截面。利用專業(yè)的葉片檢測(cè)模塊QUINDOS Blade可以簡(jiǎn)化葉片前緣半徑、弦切線、葉型厚度、葉型、葉根和平均外弧線的測(cè)量，提高檢測(cè)效率。