通常情況下，IC行業(yè)都是通過增加晶圓片的數(shù)量、而非增加每個(gè)晶圓片Die的數(shù)量來滿足IC市場(chǎng)大部分的需求。從2000年到2019年，每個(gè)晶圓片的優(yōu)質(zhì)IC數(shù)量平均每年僅增長(zhǎng)0.9%。因此，在2000-2019年期間，平均每年IC單位體積增長(zhǎng)的86%是通過增加晶圓片實(shí)現(xiàn)的，而只有14%是根據(jù)每個(gè)晶圓片Die的數(shù)量的增加來實(shí)現(xiàn)的。

在2019年之前的幾年里，產(chǎn)能利用率很高，導(dǎo)致IC平均售價(jià)不斷攀升，尤其是DRAM和NAND閃存芯片。為應(yīng)對(duì)供應(yīng)短缺，中國(guó)在2017年至2018年期間啟動(dòng)了許多擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能的新項(xiàng)目，但業(yè)界擔(dān)心新增產(chǎn)能會(huì)過剩。恰逢2019年，市場(chǎng)環(huán)境低迷及這些額外產(chǎn)能的增加，導(dǎo)致產(chǎn)能總利用率從2018年的94%下降到86%。

即使在需求最旺盛的時(shí)期，零部件制造商也不愿增加產(chǎn)能。其實(shí)在2000年初的時(shí)候，就出現(xiàn)過因需求突然放緩，價(jià)值數(shù)十億美元的組件變得過剩的情況發(fā)生。

由于DRAM和NANDFlash閃存芯片的均價(jià)在2019年大幅下降，許多內(nèi)存制造商推遲了部分產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。由于這些計(jì)劃只是被推遲而沒有被取消，因此，仍然會(huì)有大量的IC容量預(yù)計(jì)將在2020年和2021年投入使用。

預(yù)測(cè)顯示，到2020年，每年可能增加多達(dá)1790萬片晶圓(相當(dāng)于200毫米規(guī)格)的新IC，其次是2021年將再增加2080萬片晶圓，這將是創(chuàng)下歷史記錄新高的一年。這些新產(chǎn)能中的很大一部分預(yù)計(jì)將由外國(guó)公司(如三星、SK海力士等)和中國(guó)本土公司(如長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹-宏力等)在中國(guó)市場(chǎng)增加。

過去五年(2014-2019年)IC的年均產(chǎn)能增幅僅為5.1%。從2019年到2024年，IC行業(yè)產(chǎn)能的年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將略高于5.9%。