隨著工程師開發(fā)日益復(fù)雜的方案來滿足舒適、安全、娛樂、動(dòng)力總成、引擎管理、穩(wěn)定性和控制應(yīng)用的需求，現(xiàn)代車載電子產(chǎn)品的數(shù)量將持續(xù)穩(wěn)定地增長。此外，隨著非常復(fù)雜精密的電子產(chǎn)品在汽車應(yīng)用中的日益普及，即使最基本型的車輛也配置了幾年前一直是高檔車才有的電子設(shè)備。

過去，汽車電子的增長動(dòng)力是舒適和便利等與安全無關(guān)的應(yīng)用。通常，如采用電動(dòng)升降窗或中控鎖，這些產(chǎn)品只不過是取代了現(xiàn)有的機(jī)械系統(tǒng)。最近，汽車電子的范疇已經(jīng)擴(kuò)展到支持與安全相關(guān)的應(yīng)用，如引擎優(yōu)化、主被動(dòng)安全系統(tǒng)以及包括GPS在內(nèi)的高級(jí)信息娛樂系統(tǒng)。

現(xiàn)在，我們正在迎接汽車電子發(fā)展的第三次革命。汽車電子不再僅僅支持關(guān)鍵的功能，而且深入到汽車的控制之中，提供重要的駕駛員信息、控制引擎、避撞監(jiān)測和避碰、執(zhí)行線控剎車和轉(zhuǎn)向或?qū)噧?nèi)環(huán)境實(shí)施智能控制。

汽車電子電路中的電磁兼容性設(shè)計(jì)還面臨哪些挑戰(zhàn)對(duì)于通用嵌入式硬件電子平臺(tái)來說，速度和成本是眾所周知的問題。這些平臺(tái)具有基本或公用的硬件功能，通過面向應(yīng)用的軟件設(shè)計(jì)，可以為同一車型系列或不同車廠的各種車型專門定制功能。系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)半導(dǎo)體器件將各種功能集成到單一芯片之中，減少了對(duì)元件數(shù)量和占位空間的要求，在確保長期可靠性的同時(shí)，對(duì)于成功地開發(fā)通用嵌入式電子平臺(tái)是至關(guān)重要的。

電磁兼容性

隨著汽車電子產(chǎn)品數(shù)量的增加和復(fù)雜電子模塊在整個(gè)車輛中分布的增加，工程師面臨日益嚴(yán)峻的電磁兼容性設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，問題主要存在于三個(gè)方面：

1.如何把電磁易感性(EMS)降低到最小?以保護(hù)電子產(chǎn)品免受a其它電子系統(tǒng)(如移動(dòng)電話、GPS或信息娛樂系統(tǒng))的有害電磁輻射的影響。

2.如何保護(hù)電子產(chǎn)品免受惡劣汽車環(huán)境的影響?包括電源電壓大的瞬間變化、重負(fù)載或感性負(fù)載(如車燈和啟動(dòng)機(jī))引起的干擾。

3.如何將可能對(duì)其它汽車電子電路產(chǎn)生影響的EME控制為最小?

隨著系統(tǒng)電壓、車載電子設(shè)備數(shù)量以及頻率的增加，這些問題將更加具有挑戰(zhàn)性。此外，許多電子模塊將與廉價(jià)的、線性度較低、偏移較大的低功率傳感器接口，這些傳感器工作在小信號(hào)狀態(tài)，電磁干擾對(duì)它們工作狀態(tài)的影響可能是災(zāi)難性的。

符合性和標(biāo)準(zhǔn)

上述問題表明，汽車EMC符合性測試已經(jīng)成為汽車設(shè)計(jì)的主要元素。符合性測試的標(biāo)準(zhǔn)化一直在車廠、車廠配套供應(yīng)商及不同的立法團(tuán)體中進(jìn)行。然而，EMC問題發(fā)現(xiàn)得越晚，找到EMC問題的根源就越困難，解決方案的成本會(huì)越高，受到的局限性就可能越大。正因?yàn)槿绱?，從IC設(shè)計(jì)、PCB量產(chǎn)、模塊的實(shí)現(xiàn)到整車的設(shè)計(jì)的全過程著手考慮EMC問題將是基本的設(shè)計(jì)方法。為了便于實(shí)施這一過程，模塊級(jí)預(yù)符合性測試和IC級(jí)測試已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化。

設(shè)計(jì)符合EMC的IC和模塊

下面是IC設(shè)計(jì)應(yīng)該遵循的EMC標(biāo)準(zhǔn)：

EME標(biāo)準(zhǔn) IEC 61967： 針對(duì)150kHz到1GHz范圍的輻射型和傳導(dǎo)型電磁發(fā)射的測量。

EMS標(biāo)準(zhǔn) IEC 62132： 針對(duì)150kHz到1GHz范圍的電磁免疫性(抗電磁干擾性)的測量。

瞬態(tài)標(biāo)準(zhǔn) ISO 7637： 針對(duì)公路車輛引起的傳導(dǎo)和耦合電氣干擾的測量。

系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師如何才能確保其SoC及最終模塊滿足上述標(biāo)準(zhǔn)的要求呢?傳統(tǒng)的SPICE模型(以集成電路設(shè)計(jì)為重點(diǎn)的模擬電路仿真器)在此不管用，因?yàn)殡姶艌雠c基于SPICE的仿真環(huán)境不兼容。在IC設(shè)計(jì)層面，電磁場只能用電場來建模，因?yàn)?，芯片和封裝的尺寸比電磁信號(hào)的波長要小得多(1GHz信號(hào)的波長是30cm，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于IC的尺寸)。在此要注意的關(guān)鍵是輻射型發(fā)射和易感性不是IC的主要問題，印刷電路板和電纜上的有效天線才是引起傳導(dǎo)型發(fā)射和易感性等主要問題的原因。