2025西門子Simcenter仿真與試驗技術峰會在皖成功舉辦

5 月 23 日，為期四天的 2025 西門子大中華區(qū) Simcenter 仿真與試驗技術峰會在合肥圓滿落幕。大會以“工程創(chuàng)新，智啟未來”為主題，匯聚千余位制造業(yè)行業(yè)精英、技術領袖，及西門子全球專家，聚焦仿真與試驗前沿技術的發(fā)展與實踐，共探人工智能 (AI) 與數字孿生雙輪驅動的數智化產業(yè)變革趨勢。

如何為特定應用選擇溫度傳感器

本文討論如何為特定應用選擇合適的溫度傳感器。我們將介紹不同類型的溫度傳感器及其優(yōu)缺點。最后，我們將探討遠程和本地檢測技術的最新進展如何推動科技進步，從而創(chuàng)造出更多更先進的溫度傳感器。

掌握拓撲選擇：優(yōu)化電池供電設備設計

在道路上，由電池驅動的車輛數量日益增多。在家庭中，從手持電動工具到割草機，各類設備都已實現無線化。在建筑領域，錘鉆、沖擊扳手、圓鋸、射釘槍等設備也都依靠電池供電。在倉庫里，叉車、托盤搬運車、自動引導車輛 (AGV) 等物料搬運設備，都因電池性能的提升而獲益匪淺。

OPPO攜手華為、vivo、榮耀簽署融合快充UFCS互授權

5月22日，2025 融合快充(UFCS)產業(yè)發(fā)展大會在深圳舉行。作為融合快充生態(tài)的關鍵推動者和重要貢獻者，OPPO與華為、vivo、榮耀共同簽署了UFCS互授權意向，標志著國內快充產業(yè)協作的進一步深化。與此同時，UFCS 2.0 標準的正式發(fā)布及40W融合快充互通的啟動，預示著中國統一快充生態(tài)建設已邁入全新階段。OPPO始終致力于技術創(chuàng)新，并積極推動UFCS快充標準的落地與普及，為行業(yè)發(fā)展貢獻力量。

英飛凌攜手偉世通合作開發(fā)面向新一代電動汽車的先進功率轉換系統

【2025年5月23日, 美國加利福尼亞州圣何塞和密歇根州范布倫鎮(zhèn)訊】汽車半導體領域領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)與全球汽車座艙電子產品領導者偉世通(NASDAQ代碼：VC)近日宣布，雙方已簽署諒解備忘錄(MOU)，將共同推進下一代電動汽車動力總成的開發(fā)。

貿澤開售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT應用的RP2350微控制器

2025年5月23日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Raspberry Pi的新款RP2350 微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基礎上，旨在以實惠的價格提供更高的性能和安全性，非常適合嵌入式計算和工業(yè)物聯網應用。

AI加持邊緣計算：助力實時決策提速升級

與貿澤的技術內容團隊一起，每周了解設計工程師感興趣、新奇和值得關注的一切。

Anthropic最新Claude 4模型現已在亞馬遜云科技Amazon Bedrock中推出 帶來全新agentic AI能力

北京——2025年5月23日 亞馬遜云科技宣布在Amazon Bedrock中推出Anthropic的最新一代模型和Claude Sonnet 4。這兩款全新混合推理模型能夠根據需求在快速響應和深度思考模式間靈活切換，為編碼、高級推理和多步驟工作流領域帶來全新標準。它們不僅能在復雜的長時間推理任務中保持穩(wěn)定的性能，更能驅動AI agents將耗時數小時的任務濃縮至數分鐘內完成。Claude Opus 4和Claude Sonnet 4在Amazon Bedrock的推出，進一步豐富了客戶使用Anthropic最先進的模型進行AI創(chuàng)新的選擇，幫助客戶打造更出色、更具變革性的應用，同時具備企業(yè)級安全防護和負責任的AI管控體系。

大模型時代AI應用生存法則：以數據和RAG構建核心壁壘

低成本也能實現大模型應用開發(fā)，英特爾與火山引擎是怎么做到的？

全新英特爾至強6處理器：為滿足AI模型和數據集增長需求而生

思特威推出4MP智能安防應用圖像傳感器升級新品SC4336H

2025年5月22日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出4MP智能安防應用圖像傳感器——SC4336H。作為思特威基于DSI?-3工藝技術打造的首款產品，SC4336H采用1/3"靶面尺寸設計，搭載了SFCPixel?等思特威專利技術，擁有高感度、高色彩還原度、低噪聲、低功耗等性能優(yōu)勢，憑借出色穩(wěn)定的高質感成像，充分滿足智能安防應用的性能升級需求。

TrendForce集邦咨詢: HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預期溢價幅度逾30%

May 22, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新研究，HBM技術發(fā)展受AI Server需求帶動，三大原廠積極推進HBM4產品進度。由于HBM4的I/O(輸入/輸出接口)數增加，復雜的芯片設計使得晶圓面積增加，且部分供應商產品改采邏輯芯片架構以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時的溢價比例約為20%，預計制造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。

品英Pickering公司仿真方案和測試系統滿足航電設備可靠性和安全性等更高要求

Pickering將于5月28-29日參加在上海舉行的第十四屆飛機航空電子國際論壇

數據分析軟件imc FAMOS 2025全球同步發(fā)布

集成AI助手，更快、更智能：自FAMOS推出以來的重大技術革新