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TrendForce集邦咨詢: 臺積電擴大對美投資至1,650億美元，預計最快2030年實現(xiàn)量產(chǎn)
March 5, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，TSMC(臺積電)近日宣布提高在美國的先進半導體制造投資，總金額達1,650億美元，若新增的三座廠區(qū)擴產(chǎn)進度順利，預計最快2030年后才會陸續(xù)進入量產(chǎn)，并于2035年推升TSMC在美國產(chǎn)能至6%，但TSMC于臺灣廠區(qū)的產(chǎn)能占比仍將維持或高于80%。
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TrendForce集邦咨詢: 美國與印度電信商加速部署FWA，預估2025年全球市場規(guī)模將達720億美元
March 5, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新《5G時代下的突破機會：論全球電信商FWA布局》報告指出，隨著美國電信商T-Mobile、Verizon轉(zhuǎn)移營運重心至拓展建置成本較低的FWA(fixed wireless access, 固定無線接入)服務，以及印度業(yè)者Jio Reliance和Bharti Airtel在鄉(xiāng)村地區(qū)積極布建5G FWA基地臺，預計2025年全球FWA市場規(guī)模將年增33%，達720億美元。
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羅德與施瓦茨發(fā)布全新R&S ZNB3000矢量網(wǎng)絡分析儀，為大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境量身打造
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)推出全新R&S ZNB3000矢量網(wǎng)絡分析儀，具備行業(yè)領先的測量速度和可靠性，可快速提升用戶產(chǎn)能，非常適合批量化生產(chǎn)環(huán)節(jié)。其可擴展的設計允許快速升級，及時滿足不同應用場景的需求。具有同類中產(chǎn)品中最高的動態(tài)范圍和輸出功率，以及面向未來的性能，為下一代技術的發(fā)展提供了有力支持。
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羅德與施瓦茨率先獲得GCF對5G FR2 RRM獨立模式一致性測試用例的認證
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)的R&S TS8980FTA-M1 5G一致性測試系統(tǒng)率先通過了測試平臺認證標準(TPAC)，隨即全球認證論壇(GCF)最新的無線資源管理(RRM)一致性測試工作項目已進入“激活”狀態(tài)。這一認證包括對5G毫米波頻段組合中獨立組網(wǎng)(SA)模式下RRM FR2測試用例的驗證，涵蓋單到達角(1x AoA)和雙到達角(2x AoA)場景。
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羅德與施瓦茨和高通合作激發(fā)擬議的FR3頻段潛力，推動下一代6G無線網(wǎng)絡發(fā)展
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與高通成功驗證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能，該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會上聯(lián)合展示這一里程碑技術成果，為下一代無線網(wǎng)絡的發(fā)展鋪平道路。
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羅德與施瓦茨和u-blox合作驗證符合中國GNSS新國標GB/T 45086.1-2024的車載導航模塊
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)和全球領先的GNSS模塊供應商u-blox合作，成功驗證了u-blox最新的汽車GNSS模塊。該驗證基于R&S SMBV100B GNSS模擬器的自動化測試解決方案，符合最新發(fā)布的中國GB/T汽車車載GNSS定位系統(tǒng)測試要求。該前沿解決方案已亮相MWC 2025大會。
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Power Integrations推出新款LLC開關IC，可提供1650W的連續(xù)輸出功率
性能強大的芯片組采用緊湊、高效散熱的封裝，可實現(xiàn)高達98%的效率
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意法半導體推出創(chuàng)新型衛(wèi)星導航接收器，推動汽車及工業(yè)應用領域 精準定位技術普及化
2025年3月6日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出Teseo VI系列全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) (GNSS) 接收器芯片，目標應用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術的多種行業(yè)。在汽車行業(yè)，Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、智能車載系統(tǒng)、自動駕駛等安全關鍵應用的核心組件。在工業(yè)應用中，Teseo VI芯片可提升多種工業(yè)自動化設備的定位能力，包括資產(chǎn)追蹤器、家用送貨機器人、智能農(nóng)業(yè)機械管理與作物監(jiān)測、基站等定時系統(tǒng)，以及其他應用。
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Ceva 與夏普合作開發(fā)“超越5G”物聯(lián)網(wǎng)終端
Ceva-PentaG2 5G平臺 IP 支持夏普面向下一代物聯(lián)網(wǎng)用戶設備的ASUKA 軟件定義 SoC
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LISI AUTOMOTIVE 在上海工廠啟用羅克韋爾自動化旗下 Plex ERP
擴大 Plex 應用，覆蓋中國市場
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安森美擬以每股35.10美元現(xiàn)金收購Allegro MicroSystems
全現(xiàn)金提案較 Allegro 在 2025 年 2 月 28 日的收盤價溢價 57%，極具吸引力且即時性
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ROHM開發(fā)出適用于AI服務器等高性能服務器電源的MOSFET
實現(xiàn)業(yè)界超低導通電阻和超寬SOA范圍
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意法半導體推出簡單、靈活、高效的1A降壓轉(zhuǎn)換器為智能電表、家電和工業(yè)電源轉(zhuǎn)換器提供低電壓電源
只需6個外部元件即可實現(xiàn)超90%的轉(zhuǎn)換效率
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是德科技與三星聯(lián)合展示基于 NVIDIA AI Aerial 平臺的 AI-for-RAN 技術
是德科技(NYSE: KEYS )與三星和 NVIDIA 合作，訓練用于三星 5G-Advanced 和 6G 技術的人工智能(AI)模型。這使得三星能夠在其虛擬無線接入網(wǎng)絡(vRAN)軟件解決方案中集成強大的 AI 模型。該聯(lián)合展示在 2025 年世界移動通信大會(MWC 2025)是德科技展位(5號展廳#5F41)上進行。該項目作為一個工作項目正在 AI-RAN 聯(lián)盟中推進開發(fā)。
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是德科技在 2025 年世界移動通信大會上展示借助 ADI 技術進行 6G FR3 特性分析
FR3 結(jié)合了 FR1 的廣泛覆蓋和 FR2 的高容量，成為未來網(wǎng)絡需求的理想選擇。為了驗證新 FR3 RFFE 控制接口的設計，開發(fā)工程師必須確保其在未來標準演進中具備前瞻性。這包括對復雜有源組件進行特性分析，以確保系統(tǒng)在部署時的性能，而這一過程需要復雜的測試設置，增加了測試周期時間和開發(fā)工作流程中的錯誤風險。
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