【技術干貨】端云一體化開發(fā)模板系列?政務、醫(yī)療等行業(yè)專屬方案

智馭未來出行，臻測安全新境：羅德與施瓦茨亮相汽車測試盛會ATE 2025

8月27日，汽車測試及質量監(jiān)控博覽會(以下簡稱“ATE 2025”)即將拉開帷幕。羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)在本次展會上，圍繞“智馭未來出行，臻測安全新境”主題，展示汽車測試相關六大解決方案，覆蓋車外通信、車內網絡、車外感知、以及整車驗證等全測試場景。R&S旨在通過前沿、精準且高度可靠的測試解決方案，為智能網聯(lián)汽車從研發(fā)到量產的每一環(huán)節(jié)提供強大的技術支撐，助力客戶克服新技術挑戰(zhàn)、提升安全性能、縮短產品上市周期。

基于iGaN的300W高能效游戲適配器參考設計

在科技演進浪潮中，能源技術已逐漸成為現(xiàn)代產業(yè)發(fā)展的核心驅動力。從移動設備到云服務器，從電動車到智慧城市，科技產品日益強調效能、速度與可持續(xù)能源的平衡，而這一切的背后都需要更高效、更穩(wěn)定的電源轉換技術。

效率高達95%！世強硬創(chuàng)48V方案如何重塑智能汽車能效標桿？

升級到48V系統(tǒng)，才能為汽車裝上“超級心臟”，讓設備高效穩(wěn)定，跑得更穩(wěn)更遠！世強硬創(chuàng)的48V解決方案通過高效電源鏈條——保護、轉換、優(yōu)化，完美支持智能汽車高功率需求，省電又耐用。

SiC MOSFET界面陷阱檢測升級：Force-I QSCV方法詳解

本文介紹了Force-I QSCV技術，解釋了如何在Clarius軟件中使用這些測試，將該技術與其他方法進行了比較，驗證了Force-I QSCV在測量速度、穩(wěn)定性、精度及設備需求方面的顯著優(yōu)勢。

尼得科精密檢測科技將參展Testing Expo China—Automotive 2025

尼得科精密檢測科技株式會社將參展于?2025年8月27日（星期三）～8月29日（星期五）在上海世博展覽中心舉辦的“Testing Expo China—Automotive 2025”。

Power Integrations推出太陽能賽車專用參考設計，采用高效率氮化鎵芯片

TrendForce: AI數(shù)據(jù)中心將規(guī)?；瘜胍豪渖峒夹g，預估2025年滲透率逾30%

Aug. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新液冷產業(yè)研究，隨著NVIDIA GB200 NVL72機柜式服務器于2025年放量出貨，云端業(yè)者加速升級AI數(shù)據(jù)中心架構，促使液冷技術從早期試點邁向規(guī)模化導入，預估其在AI數(shù)據(jù)中心的滲透率將從2024年14%，大幅提升至2025年33%，并于未來數(shù)年持續(xù)成長。

瑞薩電子全新超低功耗RA4C1 MCU具備高級安全性和專用外設集，是表計應用及其他應用的理想選擇

全新產品滿足DLMS Suite2表計應用安全法規(guī)，提供豐富的通信選項、電容式觸摸界面，以及支持軟件更新的雙區(qū)閃存

東芝推出小型封裝車載光繼電器，可實現(xiàn)車載電池系統(tǒng)1500V輸出耐壓

中國上海，2025年8月21日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布，推出一款采用小型SO12L-T封裝的車載光繼電器[1]“TLX9161T”，該產品輸出耐壓可達1500V(最小值)，可滿足高壓車載電池應用所需。新產品于今日開始支持批量出貨。

逐點半導體攜手真我為P4系列智能手機帶來旗艦級視覺體驗

AI分布式渲染架構提升手機渲染能力，游戲性能測試實時可查幀生成指標

意法半導體發(fā)布 IFRS 2025半年財報

2025年8月21日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)(紐約證券交易所代碼:STM)在公司官網上公布了截至2025年6月28日六個月的IFRS 2025半年財報，并提交荷蘭金融市場管理局 (AFM)報備。

基于Nordic nRF54L15 SoC的智能球技術提升迷你高爾夫游戲體驗

Puttshack 的 Trackaball 以 Nordic nRF54L15 系統(tǒng)級芯片 (SoC) 監(jiān)控傳感器并實現(xiàn)低功耗藍牙連接，并以nPM2100 電源管理集成電路(PMIC)節(jié)省耗電

貿澤電子開售適用于物聯(lián)網、智能家居和智能樓宇應用的Silicon Labs xG26 SoC和微控制器

2025年8月21日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs全新xG26系列無線SoC和MCU。xG26片上系統(tǒng) (SoC) 和MCU采用32位Arm? Cortex?-M33內核，為符合未來需求的計量、照明、物聯(lián)網、樓宇自動化和智能家居應用，提供堅固耐用且節(jié)能的設計。

如何滿足現(xiàn)代微處理器的電源需求?

現(xiàn)代社會對計算能力的需求日益增長。人工智能 (AI) 的飛速發(fā)展推動了數(shù)據(jù)量的爆炸式增長，包括數(shù)據(jù)的創(chuàng)建、處理和存儲。AI已滲透到現(xiàn)代生活的方方面面，從汽車到購物方式無所不在。在工業(yè)領域，邊緣計算改變了制造業(yè)，創(chuàng)造了一個能夠快速響應不斷變化的需求、更加靈活的工廠空間。所有這些應用都需要更強大的計算能力，因此需要性能更強的高性能處理器。