近日,金舟遠(yuǎn)航的服務(wù)器與得瑞領(lǐng)新D7000 SSD硬盤完成產(chǎn)品兼容性認(rèn)證,在彰顯了技術(shù)協(xié)同力量的同時(shí),也為企業(yè)客戶提供了更加穩(wěn)定和高效的解決方案。
2023年8月10日,領(lǐng)先的高性能連接解決方案提供商Valens Semiconductor(紐約證交所代碼:VLN,以下簡(jiǎn)稱Valens)宣布,LG電子的汽車零部件解決方案部門選擇將Valens的VA7000 MIPI A-PHY芯片系列
羅徹斯特電子攜手天海存儲(chǔ)(SkyHigh Memory),為低容量、優(yōu)質(zhì)的NAND存儲(chǔ)解決方案提供持續(xù)支持。
近期,根據(jù)《廈門市人民政府關(guān)于印發(fā)先進(jìn)制造業(yè)倍增計(jì)劃實(shí)施方案(2022-2026年)的通知》(廈府規(guī)〔2022〕3號(hào)),經(jīng)廈門市政府專題會(huì)研究,公示了2023年先進(jìn)制造業(yè)倍增計(jì)劃企業(yè)名單,星縱物聯(lián)赫然在列。
隨著智慧樓宇、智慧辦公等數(shù)字化發(fā)展與管理概念的興起,空間管理與智能照明、空調(diào)控制等多個(gè)能源管理方向,成為了各大企業(yè)提高建筑節(jié)能減排,提升辦公空間全生命周期,實(shí)現(xiàn)企業(yè)精細(xì)化管理的重要一環(huán)??臻g管理作為對(duì)于企業(yè)可持續(xù)發(fā)展,起著至關(guān)重要的作用。
拓爾微自主研發(fā)設(shè)計(jì)了一款可以應(yīng)用在各種需待機(jī)關(guān)斷功能模塊的PowerSwitch芯片——TMI6240I/6250I,具備高集成度、高穩(wěn)定性、高可靠性的優(yōu)勢(shì)。
在許多應(yīng)用場(chǎng)合,都需要將低電壓升至適合用電設(shè)備使用的較高電壓。在輸出功率60W以內(nèi),工程會(huì)選用內(nèi)置MOS的升壓芯片,集成度高,外圍元器件少。但是在更大功率的應(yīng)用場(chǎng)合,如車載升壓應(yīng)用、戶外大功率拉桿音箱等,需要升壓電路將12V電源升壓至24V~36V或以上,實(shí)現(xiàn)更大功率輸出,內(nèi)置MOS的升壓芯片顯然無(wú)法滿足應(yīng)用要求。
進(jìn)入2023年,工業(yè)4.0背景下工業(yè)控制市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈各級(jí)廠商全面發(fā)力,不斷加速工業(yè)制造在數(shù)字化、智能化、綠色化等發(fā)展方向上的推陳出新。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2019-2023年全球工業(yè)控制市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率為3%,預(yù)計(jì)2023年全球工業(yè)控制的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2600億美元。此外,據(jù)Yole Development統(tǒng)計(jì),存儲(chǔ)器細(xì)分領(lǐng)域NOR Flash在2021年的市場(chǎng)規(guī)模為35億美元,預(yù)計(jì)2027年增長(zhǎng)至49億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為6%??梢灶A(yù)見,MCU芯片、嵌入式存儲(chǔ)器等作為工業(yè)控制領(lǐng)域的核心部件,市場(chǎng)需求量持續(xù)攀升,眾多上游原廠也在爭(zhēng)先發(fā)力,各自推出更高性能、更高可靠性的產(chǎn)品以搶占市場(chǎng)先機(jī)。
面向能耗與成本敏感的中高端工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng),不僅對(duì)芯片性能與功耗有更高要求,復(fù)雜的功能需求也考量著芯片的適配性與穩(wěn)定性。極海為平衡客戶對(duì)產(chǎn)品低功耗、高性能與高性價(jià)比等綜合需求,正式推出APM32F411系列高性能高適配型MCU,該系列新品基于Arm? Cortex? -M4F內(nèi)核,采用55nm工藝制程,擁有大容量Flash、SRAM以及豐富的片內(nèi)外設(shè),具有優(yōu)秀的方案適用性和可靠性。
瑞森半導(dǎo)體進(jìn)一步壯大和完善超結(jié)(SJ)MOSFET系列,推出600V超結(jié)功率MOSFET---RSF60R070F、RSF60R026W型號(hào)。2枚新品各自具備核心優(yōu)勢(shì),為國(guó)內(nèi)少有產(chǎn)品型號(hào) ,技術(shù)領(lǐng)航市場(chǎng)。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)榮獲全球先進(jìn)驅(qū)動(dòng)技術(shù)和電動(dòng)化解決方案大型制造商Vitesco
本次研討會(huì),拓爾微秦工為大家詳細(xì)講解了PoE系列芯片在以太網(wǎng)供電系統(tǒng)的應(yīng)用及14款特色產(chǎn)品的應(yīng)用要點(diǎn),其中著重介紹了兩顆物料,分別是支持IEEE802.3af協(xié)議且集成隔離DCDC變換器的PD控制器——TMI7321,支持IEEE802.3af/at協(xié)議集成8端口的PSE控制器——TMI7608,知識(shí)點(diǎn)多多,大家做好筆記哦~
加利福尼亞州圣克拉拉市—2023年8月1日—AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2023年第二季度營(yíng)業(yè)額達(dá)54億美元,毛利率46%,經(jīng)營(yíng)虧損2,000萬(wàn)美元,凈收入2,700萬(wàn)美元,攤薄后每股收益0.02美元。基于非GAAP標(biāo)準(zhǔn),毛利率為50%,經(jīng)營(yíng)收入11億美元,凈收入9.48億美元,攤薄后每股收益0.58美元。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向包括無(wú)線耳機(jī)和智能手表等可穿戴設(shè)備在內(nèi)的需要脫戴檢測(cè)和接近檢測(cè)的各種應(yīng)用,開發(fā)出2.0mm×1.0mm尺寸的小型接近傳感器“RPR-0720”。
7月26日-27日,備受矚目的CFS第十二屆財(cái)經(jīng)峰會(huì)暨2023可持續(xù)商業(yè)大會(huì)在北京舉行。本屆峰會(huì)的主題為“激活高質(zhì)量發(fā)展澎湃活力”,來(lái)自商界、政界、學(xué)界等領(lǐng)域與會(huì)嘉賓共同探討當(dāng)下發(fā)展所面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇,提振發(fā)展信心,最大限度凝聚共識(shí),深化合作,為助力經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。