據(jù)臺灣媒體報道，離散和模擬IC組件制造商Lite-On半導體將為蘋果今年秋季發(fā)布的iPhone 8提供橋式整流器，在進行快速無線充電同時，保持無線電力傳輸效率，降低發(fā)熱問題。報道表示，Lite-On半導體獲得了用在無線充電器當中的GPP橋式整流器一半訂單。

目前，Lite-On半導體公司在臺灣證券交易所股價上漲超過10%，目前已經漲停。Lite-On半導體對外表示，它不會對客戶或訂單進行評論。據(jù)稱，蘋果將為iPhone 8配備了長距離無線充電技術，因為用戶無需將iPhone 8盡量靠近充電源或墊即可進行無線充電。

蘋果制造合作伙伴富士康據(jù)說正在測試擬在今年iPhone 8使用的無線充電模塊，同時可能成為蘋果合作伙伴的Energous暗示蘋果可能會使用該公司的空中充電技術。

iPhone 8預計將會徹底重新設計，采用玻璃機身和邊緣到邊緣的OLED顯示屏，集成觸摸ID傳感器和前置攝像頭。