Intel此前在2017年投資者會議上宣稱他們的半導(dǎo)體工藝依然領(lǐng)先對手3年時間，結(jié)果被人嘲諷為PPT制敵，因為三星、TSMC的10nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)了，Intel的10nm工藝要等到今年底才能問世。對TSMC臺積電來說，他們的工藝之前確實落后Intel一兩代，但在10nm節(jié)點開始彎道超車，未來的工藝發(fā)展速度更是(官方宣傳中)超過了Intel，2018年打算量產(chǎn)7nm，而2019年則會試產(chǎn)5nm工藝，現(xiàn)在也著手研發(fā)更先進的3nm工藝了。

23日下午TSMC公司舉行了供應(yīng)鏈管理論壇，總經(jīng)理、聯(lián)席CEO劉德音在會議上做了主題演講，公布了TSMC公司的一些新動向，比如2017年資本開支將達到100億美元，研發(fā)費用也會增加15%。

對于工藝進展，劉德音表示10nm工藝去年底就已經(jīng)量產(chǎn)，現(xiàn)在有超過3000名工程師正在為第一季度的出貨做準(zhǔn)備，今年下半年出貨量還會快速擴大。

10nm之后半導(dǎo)體制造工藝也會越來越困境，其中7nm公認(rèn)為是高性能節(jié)點，而TSMC此前也對7nm進展感到滿意，自信會領(lǐng)先對手。這次會議上，劉德音提到TSMC的7nm工藝會在今年第一季度試產(chǎn)，2018年正式量產(chǎn)。

7nm之后就是5nm工藝，TSMC表示他們的5nm工藝今年已經(jīng)進入技術(shù)研發(fā)階段，2019年上半年準(zhǔn)備試產(chǎn)，不過具體量產(chǎn)時間就沒有公布。

再往后還有3nm工藝，這個工藝就更加遙遠了，Intel之前的路線圖中最多也就前瞻到5nm工藝，而TSMC表現(xiàn)已經(jīng)著手研發(fā)3nm工藝了,投入了數(shù)百名工程師資源進行早期研發(fā)，TSMC自己也沒公開3nm工藝什么時候試產(chǎn)、量產(chǎn)。

PS：考慮到TSMC以往的黑歷史，這些制程工藝的真正量產(chǎn)時間其實還是會有變數(shù)的，比如說7nm工藝，雖然他們并不是第一家準(zhǔn)備在2018年就量產(chǎn)7nm工藝的公司(AMD好基友GF也這么說過)，不過公認(rèn)2018年量產(chǎn)7nm還是有點太早了，時間還不靠譜，財大氣粗如Intel這般也只是計劃在2020甚至2021年量產(chǎn)7nm工藝，此前宣布投資70億美元升級亞利桑那州的Fab 42工廠就是為7nm準(zhǔn)備的。