大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解決方案，客戶可基于該方案并根據(jù)實際需求快速實現(xiàn)量產(chǎn)。
大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3044 AIT開發(fā)板Adaptive aptX+ANC主動降噪藍牙耳機方案。
2021年4月20日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體(ST) STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)的碼表方案。
2021年4月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)Cortex M33 LPC55S26產(chǎn)品的一整套電腦外設參考設計方案，包含了針對電競鍵盤的Anti Ghost Key、鼠標的2K Report Rate以及耳機的Hi-Res。
2021年4月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對功能的耳機方案。
2021年4月12日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MXRT1010的音樂播放器解決方案。
2021年4月8日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于原相(Audiowise)PAU1603的TWS耳機方案。
2021年4月7日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee開發(fā)系統(tǒng)方案(包含網(wǎng)關(guān)板、APP、云服務)。
大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5141 Adaptive ANC自適應主動降噪(AANC)的藍牙耳機解決方案。
2020年11月10日，致力于亞太市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股榮膺電子行業(yè)媒體AspenCore頒發(fā)的“十大最佳國際品牌分銷商”獎項。
?2019年12月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于先科(Semtech)SX1278的LoRa+藍牙技術(shù)之校園學生安全及定位解決方案。
2019年12月17日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3031的TWS藍牙音箱設計解決方案。
2019年12月17日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3031的TWS藍牙音箱設計解決方案。
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱（Realtek）RTL8763BF的藍牙膽石機音響解決方案。
聯(lián)大世平集團攜手產(chǎn)業(yè)伙伴臺灣IBM、凌華科技、臺達電子與緯謙科技共同打造智能制造生態(tài)圈。
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