2019年8月8日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QorIQ? LS1046A的邊緣計算之人臉識別解決方案。
2019年8月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技(Richtek)RTQ7880的30W PD車規(guī)級充電應用解決方案。
2019年7月23日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱(Realtek)RTL8763BFR RWS的無線藍牙耳機解決方案。
2019年7月18日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于弘凱光電(Brightek)ICLed ISCxxxx/ISAxxxx/ISDxxxx系列之氛圍燈應用解決方案。
2019年7月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCU LPC55系列之電腦周邊產品應用解決方案。
2019年7月11日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀器(TI)AWR1642的77G毫米波雷達盲區(qū)偵測BSD解決方案。
2019年6月18日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體(ST)M32F334R8 Cortex M4 MCU的，適用于電信設備電源的3kW全橋LLC諧振數(shù)字電源解決方案。
2019年6月11日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)XMC1302+6EDL04N02PR+BSC016N06的700W電動扳手整體解決方案。
2019年6月5日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)KW36和NCF3320的BLE+NFC智能無鑰匙進入系統(tǒng)解決方案。
2019年5月23日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于芯源（MPS）MP8859的27W全集成升降壓轉換器擴展塢解決方案。
2019年5月21日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于Semtech的LinkCharge?40的40W無線充電解決方案。
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