ISOFACE?數(shù)字隔離器是英飛凌產(chǎn)品組合中的新成員，借助英飛凌二十載隔離技術(shù)經(jīng)驗，提供完整的系統(tǒng)解決方案。
【2023 年 9月4 日，美國德克薩斯州達拉斯和德國慕尼黑訊】開發(fā)先進、安全和創(chuàng)新無線電源技術(shù)的全球領先供應商Spark Connected 與英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）共同宣布，面向市場推出一款名為Yeti 的500 W無線充電解決方案。這款可直接集成的無線充電模塊適用于工業(yè)機械、自主移動機器人、自動導引車、輕型電動汽車、電動出行等各種電力密集型應用的供電與充電。
【2023年8月29日，中國上海訊】英飛凌（Infineon）今日攜廣泛的半導體技術(shù)和產(chǎn)品，亮相于上海新國際博覽中心舉辦的 “2023上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(以下簡稱PCIM Asia)”。 作為全球功率系統(tǒng)領域的半導體領導者，英飛凌的功率半導體在電力全產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著非常重要的角色。在本次PCIM Asia上，英飛凌以“推動低碳化和數(shù)字化”為主旨，展示其在功率半導體和寬禁帶技術(shù)方面的最新解決方案如何賦能綠色低碳化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
【2023年8月28日 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）于近日宣布與Edge Impulse合作，為PSoC? 63低功耗藍牙?微控制器（MCU）擴展基于微型機器學習的AI開發(fā)工具。人工智能物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)者現(xiàn)在可以使用Edge Impulse Studio環(huán)境，在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗藍牙微控制器上構(gòu)建邊緣機器學習（ML）應用。
【2023年8月15日，德國慕尼黑訊】隨著消費、工業(yè)和其他其他領域產(chǎn)生的電子廢棄物日益增多，如何解決這一特定的環(huán)境問題至關重要。減少碳足跡和促進可持續(xù)發(fā)展是實現(xiàn)氣候目標、改善環(huán)境保護的關鍵。為此，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出一種基于天然纖維和無鹵聚合物的可回收、可生物降解的印刷電路板（PCB）基材Soluboard?，向綠色未來又邁出了重要一步。這款產(chǎn)品由英國初創(chuàng)企業(yè)Jiva Materials開發(fā)，有助于減少電子行業(yè)的碳足跡。
【2023年8月11日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出TLE988x和TLE989x系列，進一步擴大其全面且成熟的MOTIX? MCU嵌入式功率IC產(chǎn)品組合。英飛凌的系統(tǒng)級芯片解決方案將柵極驅(qū)動器、微控制器、通信接口和電源集成到一顆芯片上，實現(xiàn)了最小的占板面積。全新TLE988x 和TLE989x 系列具有更高的性能，其特點是以CAN（FD）作為通信接口。新型IC已通過 AEC Q-100 認證，是車身、舒適性和熱管理應用中的車用有刷直流電機和無刷直流電機控制應用的理想選擇。
成立新公司以推動 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)建設和硬件開發(fā)
【2023年8月8日，德國慕尼黑訊】低碳化趨勢將推動功率半導體市場強勁增長，尤其是基于寬禁帶材料的功率半導體。全球功率系統(tǒng)領域的領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正向構(gòu)建新的市場格局邁出又一決定性的一步——英飛凌將大幅擴建居林晶圓廠，在2022年2月宣布的原始投資基礎之上，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠。這項擴建計劃得到了客戶的支持，包括汽車和工業(yè)應用領域約50億歐元的新設計訂單以及約10億歐元的預付款。
【2023年8月8日，德國慕尼黑訊】汽車事件數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)（EDR）市場的不斷發(fā)展正在推動專用數(shù)據(jù)記錄存儲設備的需求，這些設備能夠即時捕獲關鍵數(shù)據(jù)并可靠地存儲數(shù)據(jù)長達數(shù)十年。近日，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其EXCELON? F-RAM存儲器產(chǎn)品，推出兩款分別具有1Mbit和4Mbit存儲密度的新型F-RAM存儲器。全新1Mbit EXCELON? F-RAM是業(yè)內(nèi)首款車規(guī)級串行F-RAM存儲器。
【2023年8月7日，德國慕尼黑和弗倫斯堡訊】據(jù)分析師預測，到2028年，采用全電動或部分電氣化動力傳動系統(tǒng)的汽車將占汽車總產(chǎn)量的三分之二。電動汽車的快速增長推動了功率半導體的需求。在此背景下，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與賽米控丹佛斯簽署了一份多年批量供應硅基電動汽車芯片的協(xié)議。英飛凌將為賽米控丹佛斯供應由IGBT和二極管組成的芯片組。這些芯片主要應用于電動汽車主驅(qū)逆變器功率模塊。
【2023年8月4日，德國慕尼黑和法國格勒諾布爾訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Teledyne e2v（NYSE代碼：TDY）聯(lián)合開發(fā)了一款計算密集型航天系統(tǒng)的參考設計。該設計以采用英飛凌抗輻射加固64 MB SONOS NOR Flash存儲器的Teledyne e2v QLS1046-Space邊緣計算模塊為核心，可用于高性能太空處理應用。該參考設計解決了太空工作中一直存在的兩個挑戰(zhàn)——重量和通信限制。通過減少計算系統(tǒng)中的元件數(shù)量并實現(xiàn)邊緣AI計算，這一設計有助于減少延遲和突破通信限制。
【2023年8月4日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出搭載1200 V TRENCHSTOP? IGBT7芯片的62 mm半橋和共發(fā)射極模塊產(chǎn)品組合。模塊的最大電流規(guī)格高達 800 A ，擴展了英飛凌采用成熟的62 mm 封裝設計的產(chǎn)品組合。電流輸出能力的提高為系統(tǒng)設計人員在設計額定電流更高方案的時候，不僅提供最大的靈活性，還提供更高的功率密度和更優(yōu)秀的電氣性能。新型模塊專為滿足集中式太陽能逆變器以及工業(yè)電機驅(qū)動和不間斷電源（UPS）的需求而開發(fā)。此外，它還廣泛適用于電動汽車充電樁、儲能系統(tǒng)（ESS）和其他新型工業(yè)應用。
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