【2020年7月13日，中國上海訊】全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體科技公司英飛凌科技宣布，任命曹彥飛擔任大中華區(qū)副總裁兼汽車電子事業(yè)部負責人。
音頻是一個復(fù)雜的應(yīng)用，尤其是對于發(fā)燒友領(lǐng)域各個層面的需求。最近，基于氮化鎵（GaN）技術(shù)的高電子遷移率晶體管（HEMT）技術(shù)規(guī)格已經(jīng)為更好利用D類放大器性能鋪平了道路。
可信平臺模塊(TPM)的交叉簽名認證證書讓系統(tǒng)集成商和解決方案運營商能夠輕松、安全地進行設(shè)備注冊
【2020年2月26日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司發(fā)布IMC300全新電機驅(qū)動控制器系列。該系列將iMOTION?運動控制引擎(MCE)和新增的基于Arm? Cortex?-M0內(nèi)核的微控制器整合在一起。
【2020年2月18日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司通過專注于解決當前電源管理設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)，來實現(xiàn)系統(tǒng)創(chuàng)新和組件水平的改進。
?【2020年2月14日，德國慕尼黑訊】通過立足于超結(jié)技術(shù)創(chuàng)新和20多年的豐富經(jīng)驗，英飛凌科技股份公司進一步擴展其CoolMOSTM產(chǎn)品組合，推出全新PFD7系列，該系列不僅具備一流的性能，還擁有最出色的易用性。這些器件適用于超高功率密度設(shè)計(如充電器和適配器等)以及低功率驅(qū)動和特定照明應(yīng)用。
【2020年2月13日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司現(xiàn)已向最小型汽車電子電源邁進。英飛凌作為首家芯片制造商，創(chuàng)立了專門的倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝，完全符合汽車市場的高質(zhì)量要求。
英飛凌科技在日前舉辦的第九屆中國公益節(jié)上榮膺“2019企業(yè)社會責任行業(yè)典范獎”。
3D深度傳感器可以實現(xiàn)可靠的人臉識別、改進的照片功能和真實的增強現(xiàn)實體驗，在智能手機以及依賴于精準的3D圖像數(shù)據(jù)應(yīng)用中，發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
英飛凌科技股份公司于去年3月份推出基于知名Easy封裝的全新IGBT7芯片。
英飛凌科技股份公司將亮相2020年國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES? 2020)，展示如何應(yīng)用先進的半導(dǎo)體技術(shù)，實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新，連接現(xiàn)實與數(shù)字世界。
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