三位RISC-V先驅Krste Asanovi 、Yunsup Lee和Andrew Waterman聯(lián)合創(chuàng)立了芯片設計公司SiFive，它目前估值25億美元，成為半導體領域新晉獨角獸。除了RISC-V傳統(tǒng)優(yōu)勢領域低功耗嵌入式芯片外，SiFive正在往高性能芯片和AI芯片領域探索，并已經(jīng)有成品Core IP發(fā)售。而因為其開放性，RISC-V在中國市場擁有巨大發(fā)展?jié)摿Α?/p>
近日，臺灣地區(qū)科技部中部科學園區(qū)管理局今天上午發(fā)布新聞稿，宣布核準半導體封測大廠矽品精密在其所轄虎尾園區(qū)租地4.5公頃擴建新廠。
美國最近的芯片法案事件鬧得沸沸揚揚，歐洲頂級芯片設備供應商ASML周三警告稱，如果美國迫使該公司停止向中國出售其主流設備，全球半導體供應鏈將面臨中斷。
根據(jù) IC Insights 對研發(fā)支出的最新年度分析，盡管美國國內(nèi)半導體生產(chǎn)存在政治和國家安全問題，但美國公司仍占全球芯片行業(yè)研發(fā)總支出的一半以上。IC Insights 表示，2021 年全球半導體行業(yè)約 56% 的研發(fā)支出來自總部位于美洲地區(qū)的公司——基本上所有這些公司都在美國，其中很大一部分來自英特爾(去年為 19%，即 152 億美元)。
近日，提供商業(yè)和技術信息的電子材料咨詢公司TECHCET宣布了半導體相關光刻膠市場的最新展望。他們預計，該市場2022 年收入將增長 7.5%，達到近 23 億美元。正如TECHCET新發(fā)布的那樣，預計2021年至2026年間，光刻膠市場的復合年增長率為5.9%，其中增長最快的產(chǎn)品是EUV和KrF型光刻膠材料。
7月18日消息，近年來，在電動汽車大廠特斯拉(Tesla)的帶動下，第三代半導體碳化硅(SiC)在電動汽車市場的應用正在加速。整體觀察，全球碳
7月21日，天岳先進(688234)發(fā)布公告，公司于近日與某客戶簽訂了一份長期協(xié)議，約定2023年至2025年公司及上海天岳向合同對方銷售6英寸導電型碳化硅襯底產(chǎn)品，按照合同約定年度基準單價測算(美元兌人民幣匯率以6.7折算)，預計含稅銷售三年合計金額為人民幣13.93億元。
根據(jù)韓聯(lián)社的報導，韓國總統(tǒng)府官員在14 日向媒體表示，韓國和美國正在通過各種溝通渠道，討論加強半導體產(chǎn)業(yè)的相關合作的方式。其中，包括要求韓國加入包括美國、日本、以及中國臺灣為主的“芯片四方聯(lián)盟”(Chip4)。
2022年7月19日消息，近日，國際領先的7納米車規(guī)級高端處理器提供商湖北芯擎科技有限公司(以下簡稱：芯擎科技)順利完成近十億元A輪融資。融資資金計劃用于現(xiàn)有產(chǎn)品的批量供貨以及車規(guī)級、高算力車載芯片下一階段的研發(fā)和部署。繼今年3月獲得一汽集團戰(zhàn)略投資之后，芯擎科技的本輪融資由紅杉中國領投，東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產(chǎn)業(yè)基金、工銀國際等跟投參與。據(jù)悉，這是2022年上半年汽車芯片設計領域在國內(nèi)最大的單筆融資。
不難發(fā)現(xiàn)，智能座艙已經(jīng)成為中高端車輛的新剛需。在這種情況下，算力更高、更為安全可靠的智能座艙芯片，也成為了車企新車宣傳的新賣點。可以合理預計，正如智能手機時代的發(fā)展，智能座艙芯片正在成為一片廣闊藍海。隨著這個藍海市場的起步，全球半導體企業(yè)們開始了新一輪跑馬圈地。誰將成為智能汽車時代的SoC龍頭，目前的情況還是由高通領跑的。
隨著汽車智能化的迅速發(fā)展，各大車企也開始嘗試重視芯片研發(fā)，從而使自動駕駛技術迎來了發(fā)展的契機。目前，市面上的大部分電動車也都已經(jīng)具備了一定水平的自動駕駛功能。但絕大部分汽車的自動駕駛水平雖然還處在L1-L2級，屬于輔助駕駛階段，很難實現(xiàn)真正意義上的L3-L4級高階駕駛。而自動駕駛出行服務，已經(jīng)進入商業(yè)化試點階段，距離L3-L4級別自動駕駛大規(guī)模商業(yè)化的終點越來越近。
如果大家對顯卡行情稍有了解，應該對20-21年前后的“顯卡荒”有印象。不可否認的是，當時的顯卡荒現(xiàn)象和礦老板們有一定關系，同時因GA102-200等芯片普遍采用了相對先進的制程工藝，三星停產(chǎn)后廠家也難以在短時間內(nèi)尋找其他芯片代工廠。所幸當時的芯片荒還只停留在顯卡這種高端精密消費電子產(chǎn)品中，對其他行業(yè)影響還不是那么大。
7月19日消息，據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap)今日引述未具名消息人士的話報導稱，面對當前半導體需求轉弱的情況，SK海力士董事會已于6月底決定暫緩清州(Cheongju)園區(qū)擴產(chǎn)方案，并考慮將2023年的資本支出削減25%至122億美元。資料顯示，SK海力士今年5月時計劃在韓國清州新建一座全新的NAND Flash芯片制造工廠M17，預計2023年初動工，最快2025年竣工。
據(jù)國外媒體報道，SK 海力士 90 億美元收購英特爾 NAND 閃存及存儲業(yè)務第一階段 70 億美元的交易，在去年年底就已完成，SK 海力士也在加州圣何塞成立了名為 Solidigm 的子公司，管理從英特爾收購而來的相關資產(chǎn)。而韓國媒體最新的報道顯示，為了加速與 Solidigm 的整合，SK 海力士已任命了新的高管。
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