隨著汽車智能化的迅速發(fā)展，各大車企也開始嘗試重視芯片研發(fā)，從而使自動駕駛技術迎來了發(fā)展的契機。目前，市面上的大部分電動車也都已經(jīng)具備了一定水平的自動駕駛功能。但絕大部分汽車的自動駕駛水平雖然還處在L1-L2級，屬于輔助駕駛階段，很難實現(xiàn)真正意義上的L3-L4級高階駕駛。而自動駕駛出行服務，已經(jīng)進入商業(yè)化試點階段，距離L3-L4級別自動駕駛大規(guī)模商業(yè)化的終點越來越近。

在過去，由于自動駕駛軟件及算法開發(fā)難度及測試難度較大，同時相關政策法規(guī)不完善，因此自動駕駛的整體的市場成熟度不高。而在整車智能化轉型時代，智能座艙能集成更多的信息和功能，給用戶帶來更直觀、更個性化的體驗，因此成為整車智能化的先行者。自2020年開始，各國相繼出臺了自動駕駛相關的政策或者高級別自動駕駛運營許可。

目前，L3 及以上級別的自動駕駛有望在封閉、半封閉和低速場景下率先應用，自主泊車作為自動駕駛的低速復雜場景，將為自動駕駛技術演進提供低速域的數(shù)據(jù)訓練和積累。盡管自動駕駛高速場景的商業(yè)化落地還有一定距離，但特斯拉、谷歌、英偉達、高通等廠商依舊把目光放在了高級別的自動駕駛上，為的就是在行業(yè)拐點來臨之前占得先機。

此前，但隨著芯片行業(yè)“災情”的蔓延，事情漸漸失去了控制。由于上游工廠持續(xù)停工，芯片短缺的現(xiàn)象已不再局限在消費電子領域，就連不少車規(guī)級芯片也受到了芯片短缺的影響。從表面上看，隨著廠家復產(chǎn)，芯片供應恢復穩(wěn)定，芯片荒的現(xiàn)象有望在短期內解決。但在小雷看來，芯片荒絕不會就這樣漸漸淡出。對比存儲芯片與車規(guī)、顯存芯片的市場反應，不難發(fā)現(xiàn)芯片荒的核心矛盾并不是工廠停產(chǎn)，而是半導體市場出現(xiàn)了嚴重的供需錯配，客戶需要的芯片和半導體廠商積壓的存貨對不上號。眾所周知，先進制程芯片雖然研發(fā)和量產(chǎn)難度大，但毛利率高且需求潛力巨大，一直是半導體企業(yè)重點研發(fā)對象。其中，又以臺積電、三星、聯(lián)電為首的晶圓代工廠商最為積極。

除原有智能手機SoC巨頭和走消費替代路線的特斯拉和比亞迪之外，更多智能座艙芯片企業(yè)正在迎頭趕上。綜合來看，這些企業(yè)主要可以分為兩類：智能座艙芯片新勢力和消費SoC轉向汽車領域的企業(yè)。

在智能座艙新勢力中，杰發(fā)科技、芯擎科技和芯馳科技目前展現(xiàn)出了極強的發(fā)展勢頭。杰發(fā)科技是四維圖新旗下專注于汽車電子的企業(yè)，其智能座艙芯片AC8015已于2021年3月實現(xiàn)前裝量產(chǎn)，在國內入門級智能座艙芯片市場的份額不斷成長，截至2021年底累計出貨已超20萬片。

而芯擎科技作為吉利旗下億咖通和安謀中國共同建立的本土芯片企業(yè)，繼承了億咖通E系列智能座艙芯片的基礎，在2021年推出了首款車規(guī)級納米智能座艙芯片SE1000(龍鷹一號)，將應用于吉利的新車型上。汽車芯片不夠給力是最大痛點。想做好車，就要有好芯片，車載芯片大多達不到手機性能，如何盡可能縮短手機和汽車芯片的差距，成為目前的最大剛需。

如今，汽車不再只是簡單的交通工具，車載娛樂功能的要求越來越高。但受制于車規(guī)級的要求遠遠高于手機，導致車載軟硬件的單一戰(zhàn)力很難和手機抗衡。把手機映射投屏給車機，甚至在把手機放支架上，成了不少車企和消費者的選擇。曾有一位硬件領域的資深專家曾對財經(jīng)汽車(ID:caijingqiche)感慨，讓消費者上車還用手機(作為交互工具，而不是用車機)，這是汽車人的恥辱。

“一切的終端背后，智能化的終端背后一定是運算，一定是軟件，要把軟件做好，一定要把硬件配合好，就是那顆芯片?！?