日本瑞薩電子通過官網(wǎng)發(fā)布公告稱,將對其于2014年10月關(guān)停的位于日本山梨縣甲斐市的甲府工廠投資900億日元,以引入新的制造設(shè)備,打造成為一家能夠制造功率半導(dǎo)體的300毫米晶圓廠,主要生產(chǎn)IGBT、MOSFET,計劃于2024年開始試生產(chǎn)。一旦甲府工廠實現(xiàn)量產(chǎn),瑞薩電子功率半導(dǎo)體的總產(chǎn)能將翻一番。
近日,ASML 在一篇公眾號文章中稱,現(xiàn)有技術(shù)能實現(xiàn) 1nm 工藝,摩爾定律可繼續(xù)生效十年甚至更長時間。
據(jù)臺灣《電子時報》援引消息人士的話報道稱,長江存儲最近已向一些客戶交付了其自主研發(fā)的192層3D NAND閃存的樣品,預(yù)計將在今年年底前正式推出相應(yīng)產(chǎn)品。
據(jù)調(diào)研機構(gòu)Gartner統(tǒng)計,去年全球半導(dǎo)體市場收入共增長26.3%,其中有供需不平衡的原因,但更大比例還是來自于半導(dǎo)體器件漲價導(dǎo)致。隨著今年以來包括智能手機這一半導(dǎo)體最大需求方的低迷,今年半導(dǎo)體市場的成長動力將主要來自上游漲價,該機構(gòu)預(yù)估,到2023年半導(dǎo)體市場增勢將下滑,2024年可能進入行業(yè)衰退期。不過外部因素的持續(xù)變化,或?qū)⒓铀偎ネ似诘牡絹怼?/p>
近期,國外雜志The Register對RISC-V International 首席執(zhí)行官Calista Redmond進行了一次采訪,在訪談中,Calista Redmond談及英特爾不太擔心自己的x86業(yè)務(wù),因此成為ISA聯(lián)盟的白金會員,以及2022年的RISC-V會是什么樣子——開始進入筆記本電腦領(lǐng)域、AI領(lǐng)域、谷歌超大規(guī)模芯片以及邊緣領(lǐng)域,并計劃在5年內(nèi)完成Arm花了20年才取得的進展。Redmond給出了一個大膽的觀點:“RISC-V可能不會對英特爾構(gòu)成威脅,但Arm需要警惕RISC-V的存在。”
據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》昨日報導(dǎo),全球芯片大廠英飛凌(Infineon Technologies AG)首席營銷官Helmut Gassel接受采訪時表示,目前整體環(huán)境比去年更具挑戰(zhàn)性、消費者信心下滑,個人電腦、電視和智能手機相關(guān)需求正在減弱。另一方面,結(jié)構(gòu)性驅(qū)動因素導(dǎo)致汽車、工業(yè)、可再生能源和智能設(shè)備需求非常強勁,特別是電動車(EV)、可再生能源將為芯片業(yè)創(chuàng)造出新的需求。
根據(jù)印度基金管理公司 Next Orbit Ventures 的一份聲明,該項目將投資約30億美元建立一個65納米的模擬芯片廠。以色列 Tower Semiconductor(高塔半導(dǎo)體)公司表示,它將為該項目提供技術(shù)支持。據(jù)悉,此次建廠計劃將創(chuàng)造超過1500個直接就業(yè)機會,以及10000個間接就業(yè)機會。
據(jù)《問芯Voice》爆料稱,近日馬來西亞最大的晶圓代工廠SilTerra挖來了華虹集團旗下12英寸晶圓廠——上海華力微電子的研發(fā)高管彭樹根博士,出任SilTerra的首席執(zhí)行官。
5月19日消息,據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道,今天上午10時位于臺灣新竹科學園區(qū)的亞東氣體公司興建中的廠房突發(fā)火災(zāi),現(xiàn)場冒出滾滾濃煙,火勢十分猛烈,現(xiàn)場多輛消防車出動救災(zāi),園區(qū)也出現(xiàn)區(qū)域性C級降壓。園區(qū)內(nèi)多家晶圓廠受到影響。
5月19日消息,德州儀器今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼(Sherman)的全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動工。德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓(Rich Templeton)先生在動工儀式上慶祝該基地建設(shè)正式開始,并重申了德州儀器致力于擴大長期的自有制造能力的承諾。
5月19日消息,模擬芯片大廠亞德諾半導(dǎo)體(Analog Devices, Inc.,ADI)于美國股市周三(5 月18 日)盤前公布2022 會計年度第二季(截至2022 年4 月30 日為止)財報:營收同比增長79% 至29.72 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈余年增56% 至2.40 美元。超出了此前分析師的預(yù)期。
5月19日消息,雖然由于三星4nm的良率問題,高通將4nm的驍龍8 Gen1 Plus的代工交給了臺積電,但是目前高通驍龍8 Gen1的代工仍是由三星代工,而高通下一代的旗艦芯片可能仍將會交給三星代工。因為,三星手機或?qū)⒓哟蟛捎酶咄ㄐ酒?,以換取高通芯片的晶圓代工訂單。
據(jù)韓國經(jīng)濟日報(Korea Economic Daily)引述匿名產(chǎn)業(yè)消息人士報導(dǎo)稱,三星正為旗下5G旗艦手機打造全新的處理器芯片,預(yù)計2023年完成芯片設(shè)計,2025年開始導(dǎo)入自家旗艦機。業(yè)界研判,三星將通過自研先進制程的5G旗艦芯片,讓自家的先進制程晶圓代工練兵,并借此維持晶圓廠的產(chǎn)能利用率,以追趕臺積電。
5月21日消息,美國總統(tǒng)拜登搭乘“空軍一號”出訪東北亞,并于5月20日下午抵達韓國京畿道駐韓美軍烏山空軍基地,正式開始對韓國為期三天的訪問。在與韓國新任總統(tǒng)尹錫悅、三星電子副會長李在镕等人會晤之后,共同前往首爾以南約70 公里處的三星平澤晶圓廠參觀。
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