引領(lǐng)毫米波技術(shù)革新，正和微芯發(fā)布新一代4uA 24G毫米波傳感SoC芯片

珠海正和微芯科技有限公司今日宣布推出其最新研發(fā)的超低功耗24G毫米波傳感SoC芯片RS2111，標(biāo)志著公司在毫米波傳感領(lǐng)域的又一次重大飛躍。繼2024年成功量產(chǎn)三款毫米波智能傳感SoC芯片后（RS6130、RS6240、RS7241），RS2111的問世將進(jìn)一步加速毫米波傳感技術(shù)在智能照明、智能門鎖、智能安防、智慧家居等領(lǐng)域的普及，為大眾帶來更加智能化的生活體驗(yàn)。

IP Your Way——您提供規(guī)格，然后SmartDV為您生成定制IP

快速、可靠且高性價(jià)比的定制IP模式提升芯片設(shè)計(jì)公司競爭力

喆塔科技攜手國家級創(chuàng)新中心，共建高性能集成電路數(shù)智化未來

喆塔科技與國家集成電路創(chuàng)新中心共建“高性能集成電路數(shù)智化聯(lián)合工程中心”簽約揭牌儀式圓滿舉行

TetraMem將高性能的存內(nèi)運(yùn)算與Andes晶心RISC-V向量處理器整合

人工智能在越來越多的硬件應(yīng)用中快速發(fā)展，推動了對傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)無法滿足專業(yè)計(jì)算加速的前所未有的需求。在眾多競爭性替代方案中，最有前景的一種方案是模擬存內(nèi)運(yùn)算(In-Memory Computing, IMC)。釋放多級阻變存儲器(RRAM)的潛力，讓這一承諾在今天比以往更加真實(shí)，硅谷新創(chuàng)公司TetraMem引領(lǐng)這一發(fā)展，正在解決阻礙這一解決方案發(fā)展的根本挑戰(zhàn)。該公司的獨(dú)特IMC采用多級RRAM技術(shù)，提供更高效、低延遲的AI處理，滿足AR/VR、移動設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等現(xiàn)代應(yīng)用不斷增長的需求。

如何用FAMOS提升數(shù)據(jù)分析效率？

2024收官培訓(xùn)：信號分析軟件imc FAMOS進(jìn)階培訓(xùn)和范例演示

摩爾斯微電子推出突破性物聯(lián)網(wǎng)連接平臺

新型 MM6108-EKH05 評估套件助力開發(fā)人員創(chuàng)建下一代物聯(lián)網(wǎng)解決方案

汽車 GPU 算力新高度支持智駕芯片實(shí)現(xiàn)架構(gòu)創(chuàng)新

隨著汽車行業(yè)在“新四化”領(lǐng)域內(nèi)迅猛地進(jìn)步，汽車電子電氣架構(gòu)正在發(fā)生顯著的變化。智能化的深入促使汽車計(jì)算架構(gòu)逐步由傳統(tǒng)的以分域來進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)控制的分布式架構(gòu)，轉(zhuǎn)向以強(qiáng)調(diào)高性能計(jì)算同時(shí)減少冗余硬件和系統(tǒng)復(fù)雜性，從而提高系統(tǒng)效率和可靠性的中央計(jì)算架構(gòu)。與此同時(shí)，一些新興的功能在新車中的滲透率也在不斷提升，例如在汽車座艙內(nèi)人機(jī)界面（HMI）領(lǐng)域，諸如車內(nèi)屏幕顯示交互及后排娛樂屏幕等，其年度增長率大致維持在8%左右；而在高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）方面，增長率基本達(dá)到10%，部分研究機(jī)構(gòu)所報(bào)告的增長率數(shù)據(jù)甚至更高。在此背景下，汽車對GPU算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)增長的趨勢。

諾德發(fā)布新版NORDCON Windows軟件

3.0版本讓驅(qū)動系統(tǒng)的設(shè)置和監(jiān)控變得更容易

xMEMS推出Sycamore：一款開創(chuàng)性1毫米超薄近場全頻MEMS微型揚(yáng)聲器

適用于智能手表、XR眼鏡與護(hù)目鏡、開放式耳塞及其他應(yīng)用。Sycamore的體積僅為傳統(tǒng)動圈單元的七分之一，厚度為三分之一，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員提供創(chuàng)新更輕薄的移動設(shè)備外形的空間與自由。

摩爾斯微電子任命大石義和為副總裁兼日本區(qū)總經(jīng)理

資深行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將推動在日本的業(yè)務(wù)發(fā)展，并提升市場表現(xiàn)

賦能電氣化，派克漢尼汾精彩亮相bauma CHINA 2024

上海，2024年11月26日，運(yùn)動與控制領(lǐng)域的先行者——派克漢尼汾以“賦能電氣化”為主題，在上海新國際博覽中心亮相 bauma CHINA 2024，全方位展示旗下前沿的產(chǎn)品技術(shù)組合與解決方案，助力工程機(jī)械行業(yè)打造新質(zhì)生產(chǎn)力，實(shí)現(xiàn)綠色可持續(xù)發(fā)展。

大學(xué)觸覺實(shí)驗(yàn)室引領(lǐng)觸覺技術(shù)研究前沿

中國深圳 – 隨著TITAN Core的推出，TITAN Haptics泰坦觸覺在中國市場的融合步伐持續(xù)加快。觸覺技術(shù)正受到越來越多的關(guān)注，市場對該領(lǐng)域研究的需求也隨之增長。為此，中國多所頂尖高校積極開設(shè)相關(guān)課程，并設(shè)立專門實(shí)驗(yàn)室，深入研究觸覺技術(shù)。這些學(xué)術(shù)舉措不僅推動了觸覺技術(shù)在機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)、醫(yī)療技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)，還為行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與進(jìn)步提供了有力支持。學(xué)術(shù)界對觸覺技術(shù)的高度重視正不斷催生新的突破，加速行業(yè)發(fā)展。

企業(yè)文化分享——如何培養(yǎng)稀缺的硅IP專業(yè)人員?SmartDV開啟的個(gè)人成長與團(tuán)隊(duì)協(xié)作之旅

electronica 2024見證創(chuàng)實(shí)技術(shù)出海：深耕本土，輻射全球，連接未來

作為全球規(guī)模最大、最具影響力的電子元器件展會，備受矚目的2024德國慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德國·慕尼黑展覽中心盛大舉行。科技日新月異，電子元器件作為信息技術(shù)的基石，正再一次引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新一輪變革。時(shí)隔2年之久，疊加全球科技和經(jīng)濟(jì)大變局，展示面積近17,000平方米的electronica 2024，吸引了來自超50個(gè)國家和地區(qū)的3,000多家參展廠商齊聚，成為史上規(guī)模之最。

萊爾德熱系統(tǒng)宣布推出用于下一代光電設(shè)備的全新微型熱電制冷器產(chǎn)品線

2024年11月12日 --- 萊爾德熱系統(tǒng)(Laird Thermal Systems)宣布擴(kuò)展微型熱電制冷器產(chǎn)品線，并推出OptoTEC? MBX系列，該系列適用于空間受限的高性能光電應(yīng)用。MBX系列采用了下一代熱電材料和先進(jìn)的自動化工藝，可為TO-Can、TOSA和Butterfly封裝等應(yīng)用中使用的TEC提供標(biāo)準(zhǔn)和客制化選項(xiàng)。其中的創(chuàng)新設(shè)計(jì)之一是可實(shí)現(xiàn)更緊湊的外形尺寸，最小的型號僅為1.5 x 1.1mm，厚度薄至0.65mm，在特定的空間限制下仍可確保以盡量低的功耗實(shí)現(xiàn)更搞的制冷性能。