4月27日,2025上海國際車展期間,德賽西威與芯馳宣布合作升級,雙方將全面覆蓋從智能座艙到整車區(qū)域控制器(ZCU)的全鏈路組合解決方案,聯(lián)合開發(fā)新一代AI座艙平臺,共同引領AI座艙時代的本土技術革新。
2025年4月，圣邦微電子（北京）股份有限公司在年度合作伙伴評選中首設公司級獎項。作為其長期合作代理商，世強硬創(chuàng)平臺憑借連年持續(xù)增長的業(yè)績表現(xiàn)，獲頒"中國區(qū)卓越成長獎"。
2025年4月27日，運動與控制技術領域的先行者——派克漢尼汾攜CRV系列電磁閥、SEH系列電子膨脹閥組、RRV系列快開電磁閥等前沿產品與技術解決方案亮相2025中國制冷展。圍繞綠色低碳與本地化兩大主題，公司全方位展示數(shù)據(jù)中心、商超冷庫、環(huán)測設備、冷水機組、商用和工業(yè)用CO2制冷等五大細分應用的系統(tǒng)解決方案，并首次展示制冷與暖通空調行業(yè)的密封解決方案，全力賦能新質生產力，支持行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。??
4月25日，BlackBerry有限公司旗下部門QNX與暢行智駕汽車科技有限公司聯(lián)合宣布，QNX?技術將成為暢行智駕艙駕融合域控制器的核心軟件平臺。該融合域控將由中國頭部汽車制造商部署于多款車型，涵蓋電動車（EV）與傳統(tǒng)燃油SUV。
世強硬創(chuàng)這家研發(fā)服務平臺憑借30年行業(yè)積淀，持續(xù)為AI、機器人、自動駕駛等領域的創(chuàng)新突破提供關鍵技術支撐。在2025年4月15日開幕的慕尼黑上海電子展上，這家研發(fā)服務平臺企業(yè)將攜六大前沿技術解決方案亮相，展現(xiàn)其賦能產業(yè)升級的硬核實力。
2025 年慕尼黑上海電子展上，世強硬創(chuàng)平臺展示的在智能汽車、AI 消費電子及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域的多項無線通信技術創(chuàng)新，呈現(xiàn)突破行業(yè)痛點的系統(tǒng)級解決方案。關鍵要點包括：
在深圳舉行的“DeepSeek助力特種行業(yè)數(shù)智化升級”論壇上，深圳市斯貝達電子有限公司重磅發(fā)布基于昇騰AI技術的嵌入式DeepSeek模組，其電力產品模塊通過邊緣側實時視頻分析實現(xiàn)設備故障識別準確率99.3%、數(shù)據(jù)處理時延200毫秒的重大突破，為電網(wǎng)智能巡檢與穩(wěn)定運行構筑起國產化AI技術底座，標志著特種行業(yè)核心裝備自主可控進程邁出關鍵一步。
在2025年慕尼黑上海電子展上，世強硬創(chuàng)研發(fā)服務平臺展出了覆蓋AI云邊服務器、智能汽車、機器人等領域的6大創(chuàng)新解決方案。其中，機器人方案作為其核心展示內容之一，憑借從感知、控制到執(zhí)行的全鏈條技術整合能力，成為展會現(xiàn)場關注的焦點，也為行業(yè)提供了人形機器人規(guī)模化量產的可行技術路線。
隨著大模型在不斷演進的同時將推理應用大規(guī)模推向邊緣和端點設備，以及物聯(lián)網(wǎng)智化、具身智能、AI智能體(AI Agent)和物理AI等新的AI應用場景和模式的快速涌現(xiàn)，AI賦能設備的主控芯片設計師正面臨著全新的挑戰(zhàn)。尤其是對于邊緣和端點設備，它們既可能成為大模型的承載設備，也可能是用智能去為應用提供更好的核心功能，新的產品定義方向使主芯片架構師不得不去思考，其芯片在如何應對大模型快速演進的同時，還能實現(xiàn)用智能手段賦能傳統(tǒng)應用和實現(xiàn)新興功能。
ASML首席執(zhí)行官傅恪禮（Christophe Fouquet）和首席財務官戴厚杰（Roger Dassen）2025年第一季度財報視頻訪談文字摘要。
2025年第一季度，ASML實現(xiàn)凈銷售額77億歐元，毛利率為54%，凈利潤達24億歐元。
全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子（以下簡稱“華邦”）今日正式亮相2025年慕尼黑上海電子展（N5館309展位），以“芯存綠意·共創(chuàng)未來”為主題，全面呈現(xiàn)其在車用電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及邊緣計算等前沿領域的創(chuàng)新成果。本次展會，華邦不僅展示了三大核心產品線的最新技術突破，更通過多款明星產品及其生態(tài)應用，以場景化解決方案生動勾勒出智能時代的存儲新圖景，充分彰顯了其在行業(yè)內的技術領導地位。
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