2023年11月16日: MikroElektronika(MIKROE) ，作為一家通過提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案公司，今天宣布推出一款基于單線設(shè)備的軟硬件開源解決方案ClickID，允許Click?板或任何其他mikroBUS?熱插拔到運(yùn)行嵌入式Linux或類似操作系統(tǒng)的開發(fā)環(huán)境中。
高性價(jià)比、模塊化的分析儀，增強(qiáng)AP對(duì)電子音頻測試的承諾
贏創(chuàng)與中國大型化學(xué)品生產(chǎn)商福華通達(dá)化學(xué)股份公司(以下簡稱：福華)簽署許可協(xié)議，贏創(chuàng)將授權(quán)福華采用其專利技術(shù)在四川省樂山市建造一座全新過氧化氫(雙氧水)生產(chǎn)裝置。此外，雙方還將就合作生產(chǎn)和銷售特種級(jí)過氧化氫進(jìn)行評(píng)估，以滿足中國市場對(duì)相關(guān)應(yīng)用日益增長的需求。
尼得科株式會(huì)社的集團(tuán)公司尼得科傳動(dòng)技術(shù)株式會(huì)社(舊日本電產(chǎn)新寶)研發(fā)出了“Smart-FLEXWAVE”,它是在正在市面銷售的機(jī)械臂、機(jī)床專用精密控制減速機(jī)“FLEXWAVE”中內(nèi)置扭矩傳感器、溫度傳感器和角度傳感器的產(chǎn)品。
依托虹口營商環(huán)境，推進(jìn)經(jīng)濟(jì)提質(zhì)增效！
歐美和亞洲多國家及地區(qū)機(jī)架級(jí)制造產(chǎn)能提升，加快新AI和HPC技術(shù)的交付，功率密度可達(dá)每臺(tái)機(jī)架100千瓦
中國，北京-2023年11月15日-固態(tài)全硅微型揚(yáng)聲器領(lǐng)域的先鋒xMEMS Labs今天宣布在聲音重現(xiàn)方面取得革命性突破，改變了大眾市場上真無線立體聲 (TWS) 耳塞在音頻全頻帶上創(chuàng)造高品質(zhì)、高分辨率聲音體驗(yàn)的方式。
2023年11月15日，位于荷蘭奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了業(yè)內(nèi)嵌體貼片機(jī)的最高速度和最高精度貼裝記錄。 該貼片機(jī)每小時(shí)可貼裝48,000顆產(chǎn)品，而位置精度和旋轉(zhuǎn)精度優(yōu)于9微米和0.67°，在1 Σ ，相較其他貼片設(shè)備速度快3倍，精度高30%。 ITEC產(chǎn)品管理總監(jiān)Martijn Zwegers表示：“該貼片機(jī)已在多個(gè)主要客戶的工廠內(nèi)高效地運(yùn)作，我們已準(zhǔn)備好在全球進(jìn)行商業(yè)發(fā)布和推廣。 ”
德國測試工程師和研究員的首選
世界頂級(jí)服務(wù)器制造商和云服務(wù)提供商即將推出 HGX H200 系統(tǒng)與云實(shí)例
近日,第29屆中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD)在廣州舉行。來自國內(nèi)外IC設(shè)計(jì)企業(yè)及IP服務(wù)廠商、EDA廠商、Foundry廠商、封裝測試廠商、系統(tǒng)廠商、風(fēng)險(xiǎn)投資公司、集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)的4000余位業(yè)界人士參加了會(huì)議。格創(chuàng)東智QMS產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理趙志受邀出席大會(huì)并發(fā)表了主題演講,分享了QMS質(zhì)量管理系統(tǒng)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)的創(chuàng)新應(yīng)用。
愛爾蘭都柏林，2023年11月 - Vox Power自豪地宣布推出VCCR300傳導(dǎo)式冷卻電源系列，這是一款堅(jiān)固耐用且高度可靠的DC/DC電源，能夠安靜地輸出300W功率。該產(chǎn)品緊湊的外形尺寸僅為7.43 × 4.6英寸，厚度低至1英寸，可確保從幾乎任何方向上輕松集成進(jìn)系統(tǒng)內(nèi)部，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)者帶來極大的靈活性，并有效節(jié)省空間。
自2022年起，半導(dǎo)體市場一直處于下行階段，市場需求和產(chǎn)品價(jià)格呈現(xiàn)大幅波動(dòng)，需求疲軟導(dǎo)致市場競爭加劇、營銷業(yè)績下滑，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈承受了前所未有的沖擊。作為鏈接原廠和終端的橋梁，如何在沖擊中建立更加穩(wěn)健、更具品質(zhì)的供應(yīng)鏈成為所有分銷商必須面對(duì)的共同課題。
中國北京，2023年11月13日—— 近日，曦華科技完成由景林資本、洪泰基金、魯信創(chuàng)投聯(lián)合投資的超2億元B+輪融資，老股東弘毅投資繼續(xù)加持。2023年內(nèi)曦華科技已連續(xù)完成兩輪融資，深得資本市場關(guān)注。本輪融資資金將用于持續(xù)強(qiáng)化曦華科技在汽車芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)研發(fā)，加速多款車規(guī)級(jí)新產(chǎn)品研發(fā)及迭代量產(chǎn)。
UKVIA會(huì)長John Dunne對(duì)此表示:創(chuàng)新是一次性發(fā)展的關(guān)鍵。展望一次性新時(shí)代:可信賴的合規(guī)產(chǎn)品(特別是遵守2ml的注液量)、可持續(xù)發(fā)展、青少年保護(hù)將成為重點(diǎn)。
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