本次復(fù)享光學(xué)承擔(dān)的項目,屬于“科學(xué)儀器研制開發(fā)”專題項目。該項目基于共焦拉曼光譜,發(fā)展面向GAA-FET制程檢測的拉曼光譜技術(shù),探索在GAA-FET制備過程中多層納米薄膜的厚度、應(yīng)力、界面起伏、橫向刻蝕和溝道載流子遷移率等關(guān)鍵參數(shù)的量測技術(shù),形成一套具有重大產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景的專業(yè)高端拉曼光譜設(shè)備。
“數(shù)字時代的關(guān)鍵資源是數(shù)據(jù)、算力和算法,其中數(shù)據(jù)是新生產(chǎn)資料,算力是新生產(chǎn)力,算法是新生產(chǎn)關(guān)系,三者構(gòu)成數(shù)字經(jīng)濟時代最基本的生產(chǎn)基石。”
中國,深圳——近日,美國國家航空航天局(NASA)宣布基于RISC-V架構(gòu)打造下一代高性能航天計算芯片的消息瞬間出圈,一時將RISC-V再次推向聚光燈下。事實上,在上天之前,基于自身低功耗、低成本、靈活可擴展、安全可靠等優(yōu)勢的RISC-V就已在較多領(lǐng)域落地。前不久,RISC-V生態(tài)的積極共建者,高端工業(yè)物聯(lián)芯片解決方案的引領(lǐng)者躍昉科技就發(fā)布了業(yè)內(nèi)首款定位高端工業(yè)應(yīng)用的RISC-V SoC芯片NB2,并在同期推出多項基于NB2的落地應(yīng)用案例,覆蓋智慧物流、智慧城市、數(shù)據(jù)安全等多個領(lǐng)域,引發(fā)廣泛關(guān)注。這一系列方案在解決中國高端工業(yè)應(yīng)用自主可控難題的基礎(chǔ)上,全面契合雙碳和新基建的國家發(fā)展大勢。那具體NB2是如何應(yīng)用其中并助力解決有關(guān)“行業(yè)癥結(jié)”?在這次發(fā)布會上,躍昉科技的多家合作伙伴進行了闡述和探討。
充分發(fā)揮雙方優(yōu)勢 推進GaN業(yè)務(wù)在新能源領(lǐng)域之發(fā)展
Teledyne FLIR宣布推出新款聲波成像儀,擴展其Si124工業(yè)聲波成像儀系列,此次新款產(chǎn)品聲波探測范圍更廣,高達65Khz,并配有一體化電池和快速啟動電源按鈕,可更加高效便捷地檢測壓縮空氣泄漏,以及高壓局部放電,例如電暈、電弧、表面放電等。
9月6日,第四屆全球新能源與智能汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會在南京召開,本次大會以“重塑汽車核心供應(yīng)鏈新格局”為主題,由中國電動汽車百人會和南京市江寧經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)聯(lián)合主辦。四維圖新高級副總裁、杰發(fā)科技總經(jīng)理梁永杰受邀參加高層論壇(全體大會),并發(fā)表主題演講《把握時代機遇,國產(chǎn)汽車芯片廠商迎接智能電車變革》。
伴隨著投資的與Megachips的戰(zhàn)略合作關(guān)系,將開創(chuàng)Wi-Fi HaLow技術(shù)的新時代
通過芯原FLEXATM 技術(shù)實現(xiàn)了低功耗、低延遲和低DDR帶寬的圖像質(zhì)量升級
對于許多快速發(fā)展的企業(yè)來說,能否在世界各地雇用到高端人才是最先抓住新市場機會的關(guān)鍵,而在持續(xù)拓展國際市場的過程中,其挑戰(zhàn)在于如何在投入時間和相關(guān)成本之前對新市場進行測試。
氮化鎵先鋒企業(yè)Transphorm探索下一代電源轉(zhuǎn)換技術(shù),可用單個Transphorm 四象限雙向開關(guān)管取代多個硅基器件
通常小體積封裝的MCU有著成本較低的優(yōu)勢,被廣泛用于BLDC電機的六步方波控制中,此類應(yīng)用對MCU的各類資源要求較低,小體積封裝的MCU往往能夠勝任。而基于FOC的PMSM電機開發(fā)中,對MCU的運算能力和ADC速度等各類資源有著較高的要求,大部分現(xiàn)有的小體積封裝MCU無法滿足此類需求。
過去的30年中,手機行業(yè)技術(shù)變革可謂翻天覆地,語音和短信功能已不再是硬件設(shè)計的主要考量因素,取而代之的則是對生活方式管理和海量在線內(nèi)容訪問的硬件支持。然而,無論手機技術(shù)在這30年間如何演變,SIM卡卻始終是一項重要支柱。
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