“低碳”和“數(shù)字化”正在塑造未來十年的世界，半導(dǎo)體在這一發(fā)展中至關(guān)重要，是低碳和數(shù)字化的基石。圍繞著低碳和數(shù)字化進(jìn)行布局的英飛凌，也在過去兩年獲得了高速的營(yíng)收增長(zhǎng)，并在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)市場(chǎng)份額排名第一。近日，以“數(shù)字低碳、永續(xù)發(fā)展”為主題，英飛凌在北京召開了媒體發(fā)布會(huì)。來自英飛凌的諸位領(lǐng)導(dǎo)和專家，針對(duì)數(shù)字化、低碳以及可持續(xù)發(fā)展等話題，進(jìn)行了精彩的分享。
從最近Intel、AMD等大廠的服務(wù)器CPU最新發(fā)布來推斷，DDR5在服務(wù)器市場(chǎng)的滲透率有望進(jìn)一步提高，進(jìn)入放量期。而為了迎合未來服務(wù)器高速大帶寬的應(yīng)用需求，內(nèi)存接口相關(guān)的技術(shù)迭代同樣也在積極跟進(jìn)。近日，Rambus發(fā)布了其最新的第3代DDR5 RCD，將DDR5 DIMM的數(shù)據(jù)傳輸速率進(jìn)一步提升到了6400MT/s，為未來CPU以及服務(wù)器應(yīng)用的穩(wěn)定發(fā)展提供了更好的技術(shù)支持。
在 2023年平頭哥首屆玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì) 的所聽所思所想
當(dāng)下消費(fèi)電子領(lǐng)域正在遭受了行業(yè)凜冬，波及到了半導(dǎo)體上下游的各大廠商。然而對(duì)以工業(yè)和汽車電子作為主要業(yè)務(wù)模塊的芯片廠商而言，仍取得了非常不錯(cuò)的成績(jī)，并且有著繼續(xù)增長(zhǎng)的前景預(yù)期。這是因?yàn)槠囯娮拥男枨笕栽鲩L(zhǎng)旺盛，而工業(yè)又是高附加值的穩(wěn)定賽道，因此受到全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響較小。ROHM就是在這樣的下行周期中仍保持高速增長(zhǎng)的芯片廠商之一，整個(gè)集團(tuán)2022年上半財(cái)年銷售額約和130億人民幣左右，全年預(yù)計(jì)銷售額250～260億人民幣左右。
據(jù)Lucintel預(yù)測(cè)，連接器市場(chǎng)未來前景廣闊，預(yù)計(jì)將在到 2027 年將達(dá)到 825 億美元，2021 年至 2027 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 4.2%。連接器這門生意看似低調(diào)，但其實(shí)是多個(gè)產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分，堪稱是所有設(shè)備中的經(jīng)脈。近日我們有幸采訪到了美國(guó)倍捷連接器集團(tuán)副總裁兼亞太區(qū)董事總經(jīng)理徐夢(mèng)嵐先生，就連接器領(lǐng)域的熱門話題進(jìn)行了深入的分享。
"移動(dòng)光追的實(shí)現(xiàn)，并不意味著從今天開始就要把所有內(nèi)容完全用光追技術(shù)打造的路線來推，而是推薦大家在現(xiàn)有的游戲內(nèi)容中逐步地、一點(diǎn)一點(diǎn)加入光追的元素，包括光追打造的光影效果。一步一步隨著市場(chǎng)上設(shè)備越來越多地使用這些硬件級(jí)別支持光追的設(shè)備，那個(gè)時(shí)候再把光追內(nèi)容進(jìn)一步增加，這將是一個(gè)漸進(jìn)的過程。"
邊緣AI落地，需要滿足端側(cè)的功耗要求。因此內(nèi)置硬件CNN進(jìn)行專門的AI運(yùn)算，成為了AI MCU的最佳選擇。
未來出行時(shí)代，用車的方式和場(chǎng)景可能會(huì)發(fā)生巨變，例如共享汽車、自動(dòng)駕駛車隊(duì)等新的服務(wù)模式盛行。隨之而來的，車廠的角色也就發(fā)生改變，整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)的模式可能都會(huì)重塑。伴隨著這種變化的同時(shí)， 對(duì)于汽車電子層面有了新的需求，并且提出了更高的標(biāo)準(zhǔn)。
第十一屆的亞馬遜云科技re:Invent大會(huì)上個(gè)月已經(jīng)在拉斯維加斯成功召開，5場(chǎng)主題論壇、數(shù)百場(chǎng)分論壇和豐富的技術(shù)應(yīng)用展示，讓5萬多線下參與者和超過30萬的線上觀眾大飽眼福。而在上周，亞馬遜云科技在北京召開了re:Invent中國(guó)媒體溝通會(huì)，亞馬遜云科技大中華區(qū)產(chǎn)品部總經(jīng)理陳曉建先生從云原生數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、云安全、云底層技術(shù)創(chuàng)新和全新應(yīng)用程序四大角度，為我們解讀了今年re:Invent的發(fā)布重點(diǎn)內(nèi)容。
2017年，英飛凌在硅谷啟動(dòng)了第一屆OktoberTechTM，此后英飛凌將這場(chǎng)盛會(huì)帶到了世界各地的其他創(chuàng)新基地（新加坡、東京）。今年，英飛凌首次在大中華區(qū)召開了這一盛會(huì)，“數(shù)字智能 低碳未來”是此次的主題。來自萬物互聯(lián)、高效清潔能源、綠色智能個(gè)性化出行領(lǐng)域的六位大咖和英飛凌的眾多專家進(jìn)行了精彩的分享。
蘋果引領(lǐng)了移動(dòng)計(jì)算芯片的持續(xù)突破，而亞馬遜云科技則引領(lǐng)了數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算的不斷創(chuàng)新。對(duì)于用戶場(chǎng)景的頂級(jí)理解和對(duì)用戶體驗(yàn)的至高追求，讓兩者在自研芯片上能夠有著比通用芯片商更高的成就。
在小型的功率開關(guān)器件中，低導(dǎo)通電阻和散熱能力都非常關(guān)鍵，但兩者互為矛盾，難以同時(shí)實(shí)現(xiàn)。而ROHM通過創(chuàng)新的TDACC工藝，讓低導(dǎo)通電阻和高散熱能力在同一個(gè)IPD器件上得以實(shí)現(xiàn)。
據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)，電源模塊的增強(qiáng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。2020年電源模塊（不包括一次電源模塊）的市場(chǎng)規(guī)模為2億美元，但到2024年將達(dá)到近10億美元。主要推動(dòng)力來自5G和AI計(jì)算兩大應(yīng)用方向：今明兩年，5G基站、5G中回傳相關(guān)路由設(shè)備、交換設(shè)備、光模塊級(jí)相關(guān)板卡設(shè)備，是模塊電源較大的出貨對(duì)象；明后兩年，隨著AI大數(shù)據(jù)領(lǐng)域、超算等應(yīng)用的迅猛發(fā)展，大電流和高功率密度模塊、以及高能量密度的電源磚模塊也將會(huì)迎來爆發(fā)式需求增長(zhǎng)。
據(jù)IoT Analytics最新報(bào)告，2021 年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量增長(zhǎng)了 8%，達(dá)到 122 億個(gè)活動(dòng)端點(diǎn)。2022 年全球聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量增長(zhǎng) 18%，達(dá)到 144 億個(gè)端點(diǎn)。物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)前景廣闊，但當(dāng)前的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)方案復(fù)雜度和安全要求也越來越高，絕不是5年前、10年前的物聯(lián)網(wǎng)方案所能比擬。當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求如何？如何打造智能和安全的物聯(lián)網(wǎng)連接方案？帶著這些問題，我們有幸采訪到了Microchip Technology Inc.全球市場(chǎng)主管Mike Ballard，他針對(duì)這些話題進(jìn)行了深入的分享。
OPPO就在今年未來科技大會(huì)上發(fā)布了其第二款自研芯片——馬里亞納 Y，這是集合了“計(jì)算+音頻+連接”能力的旗艦級(jí)藍(lán)牙音頻SoC。
王洪陽
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