用人工智能和數(shù)字孿生加速碳中和實現(xiàn)，MathWorks助力未來電力發(fā)展

碳中和、碳達峰將會是未來10～20年各行各業(yè)的主旋律之一，主要涉及到能源結(jié)構(gòu)的改革和整體效率的提升。如何在各個環(huán)節(jié)和節(jié)點上，幫助客戶提高能源利用效率、加速實現(xiàn)碳中和是MathWorks關(guān)注的重點，當前也已經(jīng)有各種不同類型客戶使用MathWorks提供的方案實現(xiàn)了升級轉(zhuǎn)型。MathWorks將如何助力碳中和實現(xiàn)？針對這一話題，MathWorks中國區(qū)行業(yè)市場經(jīng)理李靖遠進行了分享。

超聲波觸控進入可穿戴和大屏交互應用，解決屏幕交互無法突破的痛點

超聲波觸控是一種屏幕觸摸之外的按鍵觸控技術(shù)，可以在任意材質(zhì)、任意外形上實現(xiàn)手勢識別的交互體驗。這種觸控技術(shù)已經(jīng)一些游戲手機的邊框上實現(xiàn)了搭載，從而為游戲發(fā)燒友帶來更靈敏的操控體驗。顯通科技是超聲波觸控技術(shù)的使能者，在繼手機上的觸控應用之后，又于最近發(fā)布了最新的觸控方案，將超聲波觸控技術(shù)帶入了可穿戴設(shè)備和大屏的交互應用中。

助力數(shù)據(jù)中心DDR5應用，Rambus發(fā)布第二代寄存器時鐘驅(qū)動器

經(jīng)過了數(shù)年的時間，DDR5來了。全新的設(shè)計帶來了更大容量和更高帶寬的同時，也帶來了更多周邊芯片和方案的升級。熟悉內(nèi)存條的用戶會知道，有一個非常關(guān)鍵的芯片是RCD（寄存器時鐘驅(qū)動器），它起著非常關(guān)鍵的作用。Rambus于近日發(fā)布了全新的第二代RCD產(chǎn)品，這是業(yè)界首款5600 MT/s DDR5 RCD，可以為下一代數(shù)據(jù)中心DDR5 RDIMM提供關(guān)鍵支持。

提供全面的電容隔離器產(chǎn)品，MPS把握大功率市場先機

隨著雙碳計劃的推進，在光伏、風力發(fā)電、新能源汽車、儲能等行業(yè)蓬勃發(fā)展，而這些行業(yè)的發(fā)展都離不開大功率電源方案。在這種大功率隔離電源方案中，隔離電源器件起到了至關(guān)重要的作用。隔離器件分為哪幾種？哪一類隔離技術(shù)會有更好的應用表現(xiàn)？隔離這一器件應用的市場趨勢如何？

這就是云服務(wù)的未來五大風向標，re:Invent2021釋放重磅信息

作為云服務(wù)的發(fā)明者，亞馬遜云科技一直引領(lǐng)著整個云服務(wù)行業(yè)的發(fā)展。可以說亞馬遜云科技的歷史，也是大半部云服務(wù)發(fā)展的歷史。而今站在2021年的節(jié)點上，在re:Invent2021大會上，亞馬遜云科技又釋放了5大云服務(wù)發(fā)展的重要風向標，也是云服務(wù)行業(yè)發(fā)展的未來五大趨勢-。

高性能、大容量，復旦微MCU進軍車規(guī)級車用市場

復旦微發(fā)布第一款高性能、大容量、高可靠性車用MCU產(chǎn)品——FM32LG0xxA，全面布局車用MCU市場。

國產(chǎn)自研推理芯片完成迭代，燧原科技發(fā)布“邃思”2.5和云燧i20推理卡

近日燧原科技發(fā)布新一代“邃思”AI推理芯片，采用第二代高性能計算核心和數(shù)據(jù)引擎，由12nm工藝打造，通過架構(gòu)升級，大大提高了單位面積的晶體管效率，從而實現(xiàn)了與目前業(yè)內(nèi)7nm GPU相匹敵的計算能力。同時因為采用12nm的成熟工藝，也實現(xiàn)了更優(yōu)的性價比。

亞馬遜云科技發(fā)布自研芯片Graviton3，助力 “探路者” 企業(yè)加速創(chuàng)新

今年是亞馬遜云科技re:Invent活動的十周年，也是亞馬遜云科技創(chuàng)立云計算的第十五個年頭.“探路者”是re:Invent 2021的主題，而我們也在此次大會上看到了諸多不同領(lǐng)域“探路者”的精彩案例。

馬里亞納，OPPO先身探索

OPPO第一顆自研芯片，影像專用NPU——MariSilicon X深度解析

用一臺儀器化解無線充電測試難題，GRL發(fā)布C3無線充電測試儀器

據(jù)WPC無線充電聯(lián)盟的公開數(shù)據(jù)， 2025年手機和平板電腦等個人電子設(shè)備中的無線充電滲透率將會達到50%。市場的爆發(fā)將會給設(shè)計者和生產(chǎn)者帶來更多的挑戰(zhàn)，尤其是隨著無線充電功率的提升，新的標準也增加了更多的安全要求，解決發(fā)熱、充電慢和外部干擾的等復雜問題的解決變得更為重要。連接和充電在過去的10～20年間發(fā)生了巨大的變化，一是高速化，而是無線化、三是復雜化、四是行業(yè)協(xié)會增多。

釋放GaN全部潛力，GaNSense進一步提高GaN功率芯片集成度

隨著蘋果新一代的140W氮化鎵（GaN）快充面世，GaN進一步走進了大眾視線。GaN具備超過硅20倍的開關(guān)速度，3倍的禁帶寬度。天然的優(yōu)勢可以讓整體的電源設(shè)計功率密度更高，讓整體電源方案體積和重量更小。但GaN作為一種新材料器件，要發(fā)揮其真正的優(yōu)勢，仍需要很多的新的技術(shù)積累來支撐...

談AR眼鏡的大規(guī)模普及，為什么LBS會是更合適的硬件方案？

AR眼鏡的大規(guī)模普及，需要先有一個統(tǒng)一的硬件方案/技術(shù)路線，能夠?qū)崿F(xiàn)合格的“全天候佩戴”體驗的眼鏡。有了統(tǒng)一的硬件設(shè)計規(guī)范之上，更容易構(gòu)建生態(tài)，讓內(nèi)容創(chuàng)作者和用戶實現(xiàn)雙輪驅(qū)動...

富昌電子喬遷上海前灘，謀定中國市場

英飛凌的物聯(lián)之道

5G的發(fā)展解鎖了更多的應用場景，隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的提升，物聯(lián)設(shè)備逐漸升級。節(jié)點的計算能力、無線連接和感知能力都有相應的提升，并且出現(xiàn)了AI/ML前置的方式，來優(yōu)化從端到云的整體反饋效率。此外值得關(guān)注的一點是更多的連接也對于安全提出了更高的要求。所有的這些變化，對于開發(fā)者而言是提出了更高的設(shè)計要求，開發(fā)者也更青睞在整套的物聯(lián)網(wǎng)解決方案上再進行定制化的開發(fā)，從而減少開發(fā)的時間和難度，搶占市場先機...

GPU重大突破：“光子”架構(gòu)實現(xiàn)移動端光線追蹤

光線追蹤是指在模擬場景中對若干條模擬光線進行單獨追蹤，模擬光線其與場景中物體、物體表面材質(zhì)的交互，從而達到全局照明場景中更真實的渲染效果。相比傳統(tǒng)的光柵化渲染的方式，光線追蹤雖然效果更好但同時對于計算資源的需求更高，傳統(tǒng)軟件實現(xiàn)方式并不能大規(guī)模普及開來