為了更好地滿足AI實際用例的需求，今年Arm推出了一系列先進(jìn)的解決方案，包括面向消費(fèi)電子設(shè)備的全新計算子系統(tǒng)——Arm終端計算子系統(tǒng)（CSS），內(nèi)涵基于Arm第五代GPU架構(gòu)構(gòu)建的全新GPU和最新的Armv9.2 CPU集群，以及面向熱門AI框架的Arm Kleidi軟件庫。
為了給電源轉(zhuǎn)換技術(shù)提供一種更為先進(jìn)的解決方案，近日PI推出了一款全新高壓集成半橋（IHB）電機(jī)驅(qū)動器IC產(chǎn)品——BridgeSwitch?-2，旨在提高BLDC控制性能，簡化電機(jī)驅(qū)動逆變器設(shè)計。
作為ICT領(lǐng)域一年一度的行業(yè)盛會，今年的華為開發(fā)者大會（HDC）似乎顯得格外搶眼。往年，華為都會將HDC放在下半年舉行，而這次提前了將近3個月。那么，本次發(fā)布會，華為都帶來了哪些驚喜呢？下面，讓我們一起看一下6月21日官方發(fā)布的所有新品匯總。
近日，Power Integrations推出適用于1.2kV至2.3kV“新型雙通道”IGBT模塊的單板即插即用型門極驅(qū)動器。該款超緊湊單板驅(qū)動器可對逆變器模塊進(jìn)行主動溫升管理，從而提高系統(tǒng)利用率，并簡化物料清單（BOM）以提高逆變器系統(tǒng)的可靠性。
近日，英特爾攜手視源股份（CVTE）、德晟達(dá)（Decenta）等合作伙伴，共同發(fā)布了新一代開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)——OPS 2.0。與上一代標(biāo)準(zhǔn)相比，此次發(fā)布的OPS 2.0不僅強(qiáng)化了設(shè)備的性能表現(xiàn)，更在易用性、靈活性和擴(kuò)展性方面設(shè)立了新的行業(yè)標(biāo)桿。
近日，Arm推出了Arm? Ethos?-U85神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）和Arm Corstone?-320物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計平臺，旨在滿足海量的數(shù)據(jù)處理和大規(guī)模計算，加速推進(jìn)邊緣AI的發(fā)展進(jìn)程。
近日，英特爾聯(lián)合華銘、銳寶智聯(lián)和育脈共同打造了融合掌靜脈特征識別技術(shù)的智能城市軌道交通自動售檢票系統(tǒng)（AFC）方案，將掌靜脈特征識別技術(shù)應(yīng)用于城市軌道交通場景，實現(xiàn)了軌道交通自動售檢票系統(tǒng)的技術(shù)革新。
隨著汽車軟件數(shù)量爆發(fā)式的增長，整個行業(yè)都需要重新思考汽車產(chǎn)品的開發(fā)流程。為此，Arm推出了豐富的硬件IP、新的系統(tǒng)IP，以及全新的汽車計算與計算子系統(tǒng)產(chǎn)品路線圖，旨在為各種汽車應(yīng)用實現(xiàn)性能、功能安全、可擴(kuò)展等方面的支持。
第五代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器發(fā)布至今，它到底有哪些新特性值得關(guān)注？具體應(yīng)用實踐情況又是如何？為了讓大家有個全面的了解，在近日舉辦的2024英特爾數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品技術(shù)媒體分享會上，多位英特爾技術(shù)專家從技術(shù)特性、產(chǎn)品價值、實踐應(yīng)用等角度對其進(jìn)行了詳細(xì)介紹。
現(xiàn)如今，越來越多的半導(dǎo)體廠商開始重視低功耗設(shè)計，以不斷提升產(chǎn)品性能和優(yōu)化應(yīng)用方案來滿足更多的市場需求。作為行業(yè)的引領(lǐng)者，PI在該領(lǐng)域內(nèi)必然不會缺席，其最近推出的InnoMux-2?系列單級獨(dú)立穩(wěn)壓的多路輸出離線式電源IC，就是一種支持各種輸出特性組合、且高效低耗的理想解決方案。
近日，功率變換IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations推出了一款I(lǐng)nnoSwitch?5-Pro系列高效率、可數(shù)字控制的反激式開關(guān)IC，旨在為業(yè)界提供一種更高功率、更低成本的快充解決方案。
基于多年積累的豐富半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝技術(shù)，羅姆開發(fā)了顛覆傳統(tǒng)的氮化鎵品牌——EcoGaN?系列產(chǎn)品，旨在進(jìn)一步實現(xiàn)應(yīng)用產(chǎn)品的節(jié)能和小型化。為了讓大家全面地了解這一品牌，以及基于EcoGaN?系列的創(chuàng)新型電源解決方案，近日羅姆半導(dǎo)體（北京）有限公司技術(shù)中心總經(jīng)理水原德健先生在媒體溝通會上對其進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，并分享了相關(guān)領(lǐng)域的市場趨勢與技術(shù)發(fā)展。
伴隨著大模型AI的崛起，計算機(jī)的性能需求將得到進(jìn)一步提升，一場新的革命即將來臨。作為行業(yè)的引領(lǐng)者，英特爾不僅率先提出了AI PC概念，還重磅推出了兩款面向AI的處理器平臺。
近一年來，英特爾再次擴(kuò)大了Agilex?FPGA產(chǎn)品系列的陣容，并進(jìn)一步擴(kuò)展了可編程解決方案事業(yè)部（PSG）的產(chǎn)品供應(yīng)范圍，以滿足日益增長的定制化工作負(fù)載（包括增強(qiáng)的AI功能）的需求，同時提供更低的總體擁有成本（TCO）和更完整的解決方案。
近幾年，PI圍繞氮化鎵技術(shù)，已經(jīng)先后推出了750V和900V耐壓的PowiGaN?開關(guān)器件；而如今，PI為了進(jìn)一步提高開關(guān)電源的效率和可靠性，又全新開發(fā)了一款單管氮化鎵電源IC——InnoSwitch?3-EP 1250V IC，旨在滿足工業(yè)用電的更高需求和期望。
王洪陽
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芯研通
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