Qorvo近日宣布推出一款新型電源應用控制器(PAC)PAC5xxx。該系列的單芯片SOC控制器可實現(xiàn)高效率、高性能和較長的電池壽命，適用于無刷直流(BLDC)電機供電工具。Qorvo可編程電源管理業(yè)務部門總經(jīng)理Larry Blackledge表示
隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，海量的設備需要具備無線連接功能。這些設備如果按照成本和使用量來看，就像一個金字塔，塔尖的設備是需要定制的具有高要求的設備，這些設備的數(shù)量較少，成本較高，而處于金字塔龐大底座的海量設備
Achronix半導體公司是一家提供高端獨立FPGA芯片和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知識產(chǎn)權(IP)技術的FPGA供應商。BittWare是Molex集團公司的一員，30年來一直以成功設計和部署FPGA加速器產(chǎn)品而聲名卓著。最近，這兩家公司合作推
尼吉康在CEATEC 2019為21ic中國電子網(wǎng)記者揭秘了三星Galaxy Note10的SPen秒充電的秘訣。
市場需要的是一套軟件硬件相結(jié)合的，能夠發(fā)揮生態(tài)系統(tǒng)的力量。
2019年10月19日，硅谷數(shù)模半導體有限公司全球總部在蘇州高新區(qū)正式開業(yè)，在啟動儀式上，硅谷數(shù)模表示新設的全球總部將致力于為中國及全球客戶提供高性能集成電路產(chǎn)品。在本次與蘇州高新區(qū)的合作中，硅谷數(shù)模將打造除
硅技術正在接近其極限，但應用市場仍然需要更快、需高效的電路。半導體行業(yè)不得不從材料入手，氮化鎵就是一種被譽為第三代半導體未來的明星材料。對氮化鎵的研究早在多年前就已開始，氮化鎵是一種寬禁帶材料，它的帶
2019年10月9日，賽靈思公司（Xilinx）發(fā)布了里程碑式的 Vitis™ 統(tǒng)一軟件平臺，以“突破軟硬壁壘，解鎖全員創(chuàng)新” 為主題，解鎖軟件開發(fā)者的硬件加速壁壘，將賽靈思獨特的自適應計算能力帶給全員開發(fā)者的新篇章。
如今，在車用、工業(yè)、消費電子領域，已普遍搭載嵌入式視覺模塊，大多設備都已經(jīng)開始有了“眼睛”。就近期大熱的華為智慧屏來說，也搭載了攝像頭和相關的處理模塊，使用上了AI視覺。但隨著發(fā)展而來的，必然掀起市場的“波瀾”，市場的需求總是隨之而變，那么如何應對嵌入式視覺市場之“變”？
僅僅擁有夯實的神經(jīng)網(wǎng)絡芯片基礎是遠遠不夠的，電源這一方面是更容易被忽略的……
從工業(yè)1.0到工業(yè)4.0的進化之路，從動物和人力到機械制造再到智能制造，這一市場更新的速度是驚人的。自從步入智能制造的工業(yè)4.0時代以后，據(jù)權威部門統(tǒng)計，這一市場規(guī)模至少擁有6000億美金。龐大的體量之下，帶來的挑戰(zhàn)也是巨大的。
Soitec是全球優(yōu)化襯底最大的制造商，憑借其兩個核心技術-Smart Cut和Smart Stacking，Soitec為行業(yè)提供創(chuàng)新的材料及優(yōu)化襯底設計，這些創(chuàng)新被用于加工晶體管，從而為智能手機、汽車、云、物聯(lián)網(wǎng)等領域的終端產(chǎn)品帶來
9月4日，英特爾公司于上海召開了“英特爾先進封裝技術解析會”，會上英特爾介紹了未來主要的發(fā)展目標和英特爾的六大技術支柱，并主要對封裝技術進行了解析。21ic中國電子網(wǎng)記者受邀參加此次解析會。
眾所周知，數(shù)據(jù)中心是地球上的一個耗電大戶。最新的統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，我國數(shù)據(jù)中心每年用電量占到全社會用電量的1.8%。隨著高性能計算及AI技術的廣泛應用，數(shù)據(jù)中心耗電量還在迅猛增長。為了提升算力效率，降低能耗，數(shù)
最近，Power Integrations(以下簡稱PI)公司發(fā)布了新一代精良且節(jié)能的X電容放電IC-系列器件，雙端子CAPZero-3 IC可使設計者輕松滿足大家電的IEC60335安全標準，并且新IC涵蓋100 nF到6 µF的所有電容值。 PI公
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