此次electronica China 2019，京瓷帶著“先進(jìn)的車(chē)載產(chǎn)品和高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)和解決方案”，“無(wú)創(chuàng)檢測(cè)的血流傳感器”，“蛋白石高分子樹(shù)脂膠狀結(jié)晶產(chǎn)品”等高科技產(chǎn)品亮相。而這些產(chǎn)品，將未來(lái)一切變?yōu)榭赡堋?/p>
近日，羅姆在北京舉辦的電源技術(shù)發(fā)布會(huì)上宣布開(kāi)發(fā)出了業(yè)界最優(yōu)異的低消耗電流和穩(wěn)定性能(瞬態(tài)響應(yīng)特性，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“響應(yīng)性能”)的升降壓電源芯片組。ROHM半導(dǎo)體(北京)公司設(shè)計(jì)中心工控FAE部工程師吳波先生給來(lái)訪媒體們?cè)敿?xì)講述了該升降壓芯片組合Quick Buck Booster 新概念技術(shù)。
1、未來(lái)的數(shù)據(jù)中心將“進(jìn)化”成芯片大小美國(guó)加州大學(xué)圣地亞哥分校雅各布工程學(xué)院的研究人員提出了一種全新的設(shè)計(jì)方案—“芯片上的機(jī)柜(racks-on-chip)”。按照他們?cè)凇犊茖W(xué)》雜志上的描述，
2018年1月11日，來(lái)自全國(guó)各地及海外的一百多家物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)企業(yè)、用戶(hù)單位和科研機(jī)構(gòu)代表齊聚北京，共同參與了“為物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)發(fā)聲——物聯(lián)網(wǎng)微功率頻譜應(yīng)用研討會(huì)”。與會(huì)代表針對(duì)工業(yè)和信息化部無(wú)
1、物聯(lián)網(wǎng)神器：不需電池的Wi-Fi通訊技術(shù)華盛頓大學(xué)的研究人員展示了名為Wi-Fi Backscatter的原型機(jī)，這是一款可藉由周遭無(wú)線(xiàn)射頻訊號(hào)供電(RF-powered)的運(yùn)算裝置，它能夠嵌入到各種物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things，IoT)
10月24日，2018中國(guó)國(guó)際公共安全產(chǎn)品博覽會(huì)在北京國(guó)際展覽中心舉辦，今年的安博會(huì)共有8個(gè)展館，分別是E1人工智能館，E2國(guó)際館、E3和E4視頻監(jiān)控館、W1智能樓宇館、W2出入口控制與報(bào)警館、W3專(zhuān)業(yè)視聽(tīng)與智能交通館、W4警務(wù)應(yīng)用館。21ic小編長(zhǎng)途奔襲來(lái)到會(huì)展現(xiàn)場(chǎng)，為大家?guī)?lái)安防展上那些吸引眼球的“黑科技”。
近幾年，國(guó)家在集成電路的發(fā)展上有一種突然醒悟的感覺(jué)，呼啦啦投了幾千億的產(chǎn)業(yè)投資基金在這上面，集成電路儼然已成未來(lái)發(fā)展的“香餑餑”。而從投資分布上我們可以看到，集成電路發(fā)展的輻射范圍已經(jīng)不僅限
繼2017年發(fā)布第一代77GHz毫米波雷達(dá)射頻單芯片后，此次加特蘭微電子為業(yè)界帶來(lái)了更高集成度的系統(tǒng)單芯片。Alps系列芯片集成了高速ADC、完整的雷達(dá)信號(hào)處理baseband以及高性能的CPU核。此次發(fā)布會(huì)上更是推出了集成片上天線(xiàn)的AiP(antenna in package)產(chǎn)品。
1、韓國(guó)半導(dǎo)體全球市占有望首度超越日本居全球第二近日消息，據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，2013年韓國(guó)半導(dǎo)體出口可望較前一年躍增16%至500.6億美元，在全球市占達(dá)15.8%，僅次于美國(guó)初估的52.4%。日本在全球排名第三，市占約為13.9%
electronica China 2019期間，BISTel發(fā)布Optimus edge邊緣計(jì)算解決方案，可讓數(shù)據(jù)消除延遲，獲取“真實(shí)數(shù)據(jù)”。
面對(duì)數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用對(duì)更高功率密度、更快瞬態(tài)響應(yīng)和智能化管理的新需求，MPS公司推出了16V、20A帶PMBus的全集成DC/DC數(shù)字電源模塊MPM3695-25。
1、英偉達(dá)干瞪眼 聯(lián)發(fā)科AMD攜手進(jìn)入移動(dòng)市場(chǎng)目前移動(dòng)GPU市場(chǎng)中，高通與英偉達(dá)能夠自主研發(fā)CPU+GPU一整套方案，而作為第二大移動(dòng)芯片廠商的聯(lián)發(fā)科，其卻是采用的是ARM的Mail以及Imagination的PowerVR，對(duì)于這樣現(xiàn)狀聯(lián)
多方因素影響，2018年MCU缺貨漲價(jià)態(tài)勢(shì)將延續(xù)，去年以來(lái)很多本土公司殺入MCU領(lǐng)域，甚至有地產(chǎn)領(lǐng)域的土豪殺入，也說(shuō)明很多有識(shí)之士已經(jīng)意識(shí)到MCU的重要性。不過(guò)，對(duì)于MCU，它不像一般的標(biāo)準(zhǔn)器件只要保證交期和提供一定的技術(shù)支持就好，MCU很多是定制化的應(yīng)用，需要很強(qiáng)大的技術(shù)支持能力
電子產(chǎn)品伴隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，數(shù)據(jù)高速傳輸、相互連接就成了其中不可忽視的一環(huán)。據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，連接器市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到500億美元，而我們現(xiàn)有的機(jī)械式連接器還能滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求嗎?“連接器的創(chuàng)新一直未能
現(xiàn)在讓你回頭看上個(gè)世紀(jì)流行的“大哥大”，你肯定為當(dāng)初磚頭般大小的手機(jī)竟能風(fēng)靡一時(shí)覺(jué)得很不可思議，更難想象到現(xiàn)在的便攜式電子產(chǎn)品都以“小”為尊，更小型化、省空間、精巧的設(shè)計(jì)，才是當(dāng)下
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