摘要： PCB布局的準(zhǔn)則操作技巧& 濾波電容、去耦電容、旁路電容作用& 在一個大的電容上還并聯(lián)一個小電容的原因。PCB布局的準(zhǔn)則操作技巧& 濾波電容、去耦電容、旁路電容作用& 在一個大的電容上還并聯(lián)一個小電容的原因
在送料器系統(tǒng)中，確保元件的完整性是提高貼片可靠性和效率的一個關(guān)鍵因素。如果送料器中的元件存在扭曲、反轉(zhuǎn)、空缺和送料位置不對等情況，將導(dǎo)致很難取料，或即使取到料，也難于識別。如果有上述缺陷的元件貼到板上
我國覆銅板（CCL）業(yè)在未來發(fā)展戰(zhàn)略中的重點任務(wù)，具體到產(chǎn)品上講，應(yīng)在五大類新型PCB用基板材料上進(jìn)行努力，即通過在五大類新型基板材料的開發(fā)與技術(shù)上的突破，使我國CCL的尖端技術(shù)有所提升。以下所列的這五大類新型
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，還需進(jìn)行底部填充工藝，如圖1所示。為了避免“橋連”或“少錫”缺陷，在組裝細(xì)間距的晶圓級
（1.美國科寧（Coining）公司；2.清華大學(xué)微電子所，北京 100084）摘 要：本文介紹了Au80% Sn20%焊料的基本物理性能。同時介紹了這種焊料在微電子、光電子封裝中的應(yīng)用。關(guān)鍵詞：金錫合金,微電子,光電子,封裝中圖分
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